Des modules (LP)CAMM2 en DDR5 et LPDDR5X pour remplacer la SO-DIMM

Des modules (LP)CAMM2 en DDR5 et LPDDR5X pour remplacer la SO-DIMM

De la bonne CAMM

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Des modules (LP)CAMM2 en DDR5 et LPDDR5X pour remplacer la SO-DIMM

Le JEDEC a publié il y a un mois seulement la norme CAMM2 pour des modules de mémoire bien moins encombrants que les barrettes SO-DIMM. Micron lui emboite le pas et annonce la commercialisation de ses premiers modules LPCAMM2 avec de la LPDDR5X et une capacité de 16 à 64 Go.

Dell en précurseur, le JEDEC établi une norme

Nous avons déjà parlé du nouveau format de module mémoire CAMM2 (Compression Attached Memory Module) ici et . Ils peuvent intégrer des puces mémoire DDR5, LPDDR5 ou LPDDR5X (LP pour Low Power), suivant les besoins. Le JEDEC a normalisé ces modules il y a un mois, sous la référence JESD318.

L’organisme de normalisation n’était pas parti d’une feuille blanche pour les CAMM2 puisque Dell avait déjà travaillé sur ce format mémoire et l’a même déjà intégré dans ses Precision 7670 et 7770. Le JEDEC a récupéré le bébé et en a fait une norme.

Comme nous l’avons déjà expliqué, le JEDEC a ajouté des améliorations au (LP)CAMM2 l’année dernière. Le connecteur servant à relier le module à la carte mère peut-être « coupé » en deux dans le sens de la longueur afin d’empiler deux modules. On passe alors d’un mode de fonctionnement sur deux canaux pour un seul module, à un canal par module.

Le module se pose directement sur le PCB et il est ensuite fixé à l’aide de vis. Les contacts du module sont ainsi « écrasés » sur la carte mère, d’où le nom « Compression Attached » des CAMM2. Il y a un peu plus d’un an, Storage Review a publié une vidéo du démontage d’un module CAMM d’une machine Dell.

LPCAMM2 : de la LPDDR5X en module (non soudée)

Selon le JEDEC, « les CAMM2 DDR5 sont destinés aux ordinateurs portables et aux ordinateurs de bureau grand public, tandis que les CAMM2 LPDDR5/5X visent une gamme plus large d'ordinateurs portables et une partie du marché des serveurs ».

« Bien que le JESD318 CAMM2 définisse une conception de connecteur commune pour la DDR5 et la LPDDR5/X, il est important de noter que les brochages de chacun diffèrent ». On ne devrait donc pas pouvoir se tromper lors de l’installation d’un module.

Micron explique que « la mémoire LPDDR5 n’est pas modulaire, ce qui signifie qu’elle doit être soudée directement sur la carte mère ». Au-delà de la non-évolutivité de la machine, cela pose aussi des problèmes en cas de panne sur la mémoire. La LPCAMM2 ajoute de la modularité.

Micron n’y va pas avec le dos de la cuillère lorsqu’il s’agit de vanter cette mémoire. Le fabricant affirme en effet que c’est « le premier nouveau format révolutionnaire pour les ordinateurs depuis l'introduction des petits modules de mémoire double en ligne (SODIMM) en 1997 ».

Un module CAMM2 supporte de 8 à 128 Go, avec des formats différents, mais toujours le même connecteur (un peu à la manière des SSD M.2 qui peuvent être plus ou moins longs). Un module (LP)CAMM2 mesure ainsi 78 mm de long et de 29,6 à 68 mm de large.

Micron commercialise de la LPCAMM2 de 16 à 64 Go

Au Computex, Adata exposait un prototype de 64 Go d’un module CAMM2 à 6,4 GT/ en DDR5. Avec de la LPDDR5X, on peut monter jusqu’à 9,6 GT/s et c'est d’ailleurs ce que prévoit Micron. L’entreprise vient en effet d’annoncer la commercialisation du « premier module » de LPCAMM2 en LPDDR5X.

Dans ce document, Micron annonce 7,5 GT/s en 2024, puis 8,5 GT/s en 2025 et enfin la vitesse maximum de 9,6 GT/s en 2026. À cette date, la DDR5 SODIMM devrait être à 7,2 GT/s selon le constructeur. La capacité des modules va de 16 à 64 Go, ce qui permet d’avoir 128 Go avec seulement deux modules, soit deux fois moins qu’en SODIMM DDR5. Le module LPCAMM2 mesure 78 x 34 x 4,5 mm, soit un volume en baisse de 64 % par rapport à deux barrettes SO-DIMM.

Les premiers échantillons sont d’ores et déjà disponibles, selon le constructeur. La production de masse devrait commencer durant le premier semestre de l’année.

Au CES de Las Vegas, TechPowerUp a pris des photos du module LPCAMM2 de Micron, on y voit bien les connecteurs à l’arrière :

LPCAMM2

Commentaires (24)


Tiens, c'est intéressant ça ...
J'ai du mal à voir comment on peut empiler plusieurs modules ?
Chez ComputerBase il y a une image qui explique le « découpage » : https://www.computerbase.de/2023-12/camm2-neuer-ram-standard-ist-nicht-verloetet-und-dennoch-flach/
Et tout ça pour voir des photos de femmes dénudées générées par l'IA ...(ne m'en voulez pas svp, je ne me remets toujours pas de l'information d'hier).
(Réponse hors sujet : Fantasmer sur des personnages non réels ne dates pas d'hier : Dessin des déesses dénudées sur les faïences des bains romains ou plus proches de nous, les "Rules 34" et autres animes hentaï)
:-D

RuMaRoCO

(Réponse hors sujet : Fantasmer sur des personnages non réels ne dates pas d'hier : Dessin des déesses dénudées sur les faïences des bains romains ou plus proches de nous, les "Rules 34" et autres animes hentaï)
:-D
Ok mais pour ça, tu ne dépensais pas une énergie folle ni des ressources en veux tu en voilà. :D
"Nous avons déjà parlé du nouveau format de module mémoire CAMM2 (Compression Attached Memory Module) ici et là."
Après relecture des pages en lien, "là" ne parle pas de CAMM2, seulement de CAMM tout court.

"on y voit bien les connecteurs à l’arrière"
Bientôt la RAM connectée comme un proco principal ?
Bientôt la RAM connectée comme un proco principal ?


Tu veux dire soudé ? :fumer:
CAMM était le nom chez Dell à la base. Une fois récupéré et amélioré par le JEDEC ils ont ajouté un « 2 » à la fin de ce que j’en comprend. Pure supposition, ca ressemble à une manière d’indiquer que c’est une v2 ^^
Des vis. Ok. C'est dommage je trouve mais bon. Les barrettes SODIMM permettaient au moins de pouvoir les (dé)installer facilement en seulement les (dé)clipsant.
ça prends plus de place ce mécanisme sur les SODIMM, vu que c'est pour 2 barrettes sur les pc portables
Modifié le 10/01/2024 à 13h56
Le but est de prendre moins de place (surtout dans un portable) et de pouvoir être upgradable tout en gardant une faible épaisseur. Ça ressort du lien vers Micron.
C'est fait pour remplacer la mémoire actuellement soudée.

Après, techniquement, j'espère que la fiabilité est bonne pour les contacts qui sont nombreux et qui ne sont maintenus que par des vis :
Le but, c’est de pouvoir upgrader et d’éviter la mémoire soudée. Normalement tu n’a pas à la démonter tous les quatre matins. Puis sur les cartes M.2 tu as généralement une vis, c’est pas la fin du monde.  Ça doit aussi permettre de bien fixer le module sur le connecteur de la carte mère.

Sébastien Gavois

Le but, c’est de pouvoir upgrader et d’éviter la mémoire soudée. Normalement tu n’a pas à la démonter tous les quatre matins. Puis sur les cartes M.2 tu as généralement une vis, c’est pas la fin du monde.  Ça doit aussi permettre de bien fixer le module sur le connecteur de la carte mère.
Le M.2 c'est un connecteur où la vis est là uniquement pour stabiliser.

Ici les vis assurent le contact. Il y a des chances de ne pas assez sérrer, ou au contraire de trop sérrer et endommager les connecteurs à terme. J'espère me tromper car sinon il va falloir un tournevis dynamométrique pour brancher de la RAM, ce serait un peu ridicule (et cher).
Modifié le 10/01/2024 à 20h25

TheKillerOfComputer

Le M.2 c'est un connecteur où la vis est là uniquement pour stabiliser.

Ici les vis assurent le contact. Il y a des chances de ne pas assez sérrer, ou au contraire de trop sérrer et endommager les connecteurs à terme. J'espère me tromper car sinon il va falloir un tournevis dynamométrique pour brancher de la RAM, ce serait un peu ridicule (et cher).
Il y'a une backplate, donc aucun risque de trop serrer et tout péter (enfin sauf à utiliser une clé à choc :) )
c'est comme un ventillo de CPU : tu sers à fond et la hauteur de l'entretoise de la backplate traversant la carte-mère garantie l'exacte bonne pression !

Pour le M2 la vis est pas là pour faire jolie (ça ne marche pas sans), le but est similaire, tu serts au niveau de l'entroise, et c'est pile-poil le bon endroit pour pas avoir trop de pression sur les pins du connecteur.
Modifié le 11/01/2024 à 07h22
La SO-DIMM n'existe pas en LPDDR. Actuellement si tu veux des modules remplaçables, il faut te contenter SODIMM DDR plus lente, la mémoire rapide est forcément soudée.

J'étais moyen chaud au départ quand Dell à sorti SON format, maintenant que c'est normalisé et qu'on commence à voir un autre constructeur, je pense que ça peut être une vraie bonne idée !
Késako GT/s ?
à priori "giga-transfer", la bande passante dépendra de la largeur du bus
cela dit, autant je peux comprendre l'utilisation des "GT" pour la ram des cartes graphiques où chaque constructeur choisi la largueur du bus en plus de la quantité de ram, autant j'ai plus de mal à voir l'utilité quand les barrettes ont une largeur de bus normée (il me semble que toutes les barrettes d'une génération donnée ont le même bus, de 4go à 64go en ddr5)

fry

à priori "giga-transfer", la bande passante dépendra de la largeur du bus
cela dit, autant je peux comprendre l'utilisation des "GT" pour la ram des cartes graphiques où chaque constructeur choisi la largueur du bus en plus de la quantité de ram, autant j'ai plus de mal à voir l'utilité quand les barrettes ont une largeur de bus normée (il me semble que toutes les barrettes d'une génération donnée ont le même bus, de 4go à 64go en ddr5)
Giga Transaction. C'est un peu tricher car la DDR5 a deux canaux de la moitié de largeur de la DDR4, mais parallélise les transactions sur ces 2 canaux. Donc elle va faire énormément de transaction, mais pour une largeur de 32bits.
Ca favorise (enfin) les opérations multithread, l'architecture des PC grand public étant franchement dépassée avec trop peu de canaux mémoire pour le nombre de threads lors de gros calculs.
Maintenant, il va falloir que les CPU grand public aient un contrôleur mémoire à la hauteur et des caches en rapport avec ces contrôleurs.

Wosgien

Giga Transaction. C'est un peu tricher car la DDR5 a deux canaux de la moitié de largeur de la DDR4, mais parallélise les transactions sur ces 2 canaux. Donc elle va faire énormément de transaction, mais pour une largeur de 32bits.
Ca favorise (enfin) les opérations multithread, l'architecture des PC grand public étant franchement dépassée avec trop peu de canaux mémoire pour le nombre de threads lors de gros calculs.
Maintenant, il va falloir que les CPU grand public aient un contrôleur mémoire à la hauteur et des caches en rapport avec ces contrôleurs.
Merci :chinois: :inpactitude:
Enfin de la bonne CAMM.

Si ça permet d'améliorer la situation de la RAM sur PC portable: la DDR4 est toujours moins rapide (et de loin souvent) que la LPDDR4, les iGPU sont du coup bridés sur une config dans la RAM est extensible, alors que les tests les montre souvent dans une configuration très avantageuse de LPDDR bien large - qui est financièrement inaccessible pour beaucoup.

De plus, la DDR5 mérite quelques ajustements pour profiter de son mode de fonctionnement "bi canal" d'origine.
Il faut surtout pour les iGPU de la mémoire dédié comme de la eDRAM sur quelque Intel Iris ou autre InfinityCache chez AMD. Des APU AMD mobile avec 3D cache ?

mrintrepide

Il faut surtout pour les iGPU de la mémoire dédié comme de la eDRAM sur quelque Intel Iris ou autre InfinityCache chez AMD. Des APU AMD mobile avec 3D cache ?
Aussi, mais même sans cela, juste au niveau calcul CPU, les échanges mémoires sont parfois sous-optimaux (ceci dit, c'est peut-être aussi niveau scheduler qu'il y a un soucis: je me demande parfois si le fait que les threads/processus travaillent sur le même coeur ne provoque pas un goulet d'étranglement sur l'accès mémoire)

mrintrepide

Il faut surtout pour les iGPU de la mémoire dédié comme de la eDRAM sur quelque Intel Iris ou autre InfinityCache chez AMD. Des APU AMD mobile avec 3D cache ?
ça pourrait être quelque chose dérivé des MI300 : https://next.ink/1044/pluie-dannonces-chez-amd-ryzen-pro-7000-epyc-4e-generation-avec-128c256t-ou-3d-v-cache-instinct-mi300x/ avec des coeurs CPU et GPU et de la HBMx. ça ne sera pas pour tout de suite pour les pc portables
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