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De quoi faire un lapin crétin ?
3D Xpoint : Intel et Micron signent un nouveau contrat d’approvisionnement
On divorce, mais on reste amis
20/03/2020
Samsung produit en masse de puces eUFS 3.1 de 512 Go : 1,2 Go/s en écriture et 100 000 IOPS
Smartphone >> SSD S-ATA
17/03/2020
Cypress : des controleurs USB 3.x gérant Power Delivery, parés pour l’USB4 et Thunderbolt
Une bonne idée, à confirmer
Shadow déploie sa nouvelle offre à l’international, LG monte au capital
Enfin de bonnes nouvelles ?
Des failles sur les processeurs AMD et Intel comme s’il en pleuvait
Il faut aussi confiner les processeurs
SD Card Speed Test : la fondation Raspberry Pi propose son outil officiel
Utilisable en ligne de commandes
04/03/2020
Coronavirus (Covid-19) : la GTC 2020 de NVIDIA diffusée en ligne, quelles suites pour le secteur ?
La hausse des prix à nos portes
À IT Partners, Synology va mettre le paquet sur les PME et dévoiler son DS1621xs+
Avec du 10 Gb/s et un vrai CPU ?
LPDDR5 : Samsung lance la production de masse de puces de 16 Go
Plus de mémoire dans les smartphones que les PC
Samsung : nouvelle ligne de production en 6 et 7 nm, qui pourra descendre à 3 nm
Et à 0 il se passe quoi ?
Qualcomm Snapdragon X60 : nouveau modem 5G en 5 nm, qui serait produit par TSMC et Samsung
Diviser pour mieux régner ?
14/02/2020
