Mémoire : pénurie jusqu’à fin 2030, des puces SK hynix en partie « Made in USA »
« Made in USA », mais pas de bout en bout
Illustration : Flock
Le 01 septembre à 10h27
Aux États-Unis, une usine SK hynix va ouvrir d’ici deux ans afin de produire des puces de mémoire HBM « Made in USA »… du moins en partie. Dans le même temps, le patron de l’entreprise indique que la pénurie de puces devrait finalement durer jusqu’à fin 2030.
Mémoire : pénurie jusqu’à fin 2030, des puces SK hynix en partie « Made in USA »
« Made in USA », mais pas de bout en bout
Illustration : Flock
Aux États-Unis, une usine SK hynix va ouvrir d’ici deux ans afin de produire des puces de mémoire HBM « Made in USA »… du moins en partie. Dans le même temps, le patron de l’entreprise indique que la pénurie de puces devrait finalement durer jusqu’à fin 2030.
Hardware
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4 min
Dans le petit monde de la mémoire vive, trois fabricants tirent leur épingle du jeu : Micron, Samsung et SK hynix. Intel pourrait revenir sur ce marché, c’est du moins ce que laisse penser Lip-Bu Tan, son directeur général. L’entreprise connait bien ce marché puisqu’elle y était présente pendant des années, avant de changer de stratégie et de revendre une partie de ses activités NAND à SK Hynix il y a quatre ans.
De 2028, la pénurie glisse jusqu’à fin 2030
Le trio du jour profite amplement de la vague IA générative et des besoins en GPU et mémoire vive qu’elle déclenche. Les LLM remplissent les carnets de commandes, provoquant des tensions et des pénuries sur le marché, avec une explosion des coûts.
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Commentaires (20)
Le 1er septembre à 10h54
Ils sont tellement heureux de se gaver comme des porcs grâce à cette pénurie qu'ils ne ils sont pas prêt d'augmenter les volumes de production..
Le 1er septembre à 11h27
Le 1er septembre à 12h19
Modifié le 1er septembre à 10h59
En Europe, on risque bien vite de se retrouver le nez dans la vase du fait d'une dépendance insoutenable à l'Asie ou aux USA.
On voit aussi ici toute la perversité du capitalisme, qui va encore profiter aux plus riches au détriment des autres : la population mondiale a moins besoin de l'IA haute performance (HBM) que d'avoir un équipement qui tient la route (SSD / mémoire vive moyen de gamme).
Le 1er septembre à 11h10
Le 1er septembre à 11h23
Le 1er septembre à 11h50
Le 1er septembre à 14h53
Le premier mandat de Trump avait déjà initié plusieurs projet de ce genre, dont un avec Foxconn et le résultat a été au mieux un bon coup de com et au pire peut être beaucoup de corruption et de malversation au frais du contribuable.
Même des marques comme Apple qui ont pourtant largement les moyens et les marges pour concrétiser ces productions locale ne font au final que de l'affichage (au mieux quelques pièces assemblée sur place et surtout du packaging dans un jolie carton avec un "made in USA" dessus).
Dans le cas présent au moins c'est clairement annoncée, il n'y a rien a espérer.
Le 1er septembre à 11h29
A voir sur le plan technique et logistique si c'est réalisable bien sûr.
Le 1er septembre à 11h51
Le 1er septembre à 11h45
Le 1er septembre à 12h40
Le 1er septembre à 13h37
De quels moyens parles-tu ? J'ai l'impression que le moyen que tu vois est les taxes à l'import, quand je voyais la création d'une usine sur son territoire (plutôt via des aides financières/d'imposition si je ne me trompe pas, dont des actions datant de l'aire Biden).
Le 1er septembre à 14h27
Le 1er septembre à 14h55
Par contre, à long terme, si tout le monde fait pareil, c'est la mondialisation qu'on va enterrer. Je ne sais pas si c'est une bonne chose ou pas, mais les interdépendances réduisent les risques de guerre.
Modifié le 1er septembre à 14h52
Il me semble que juste des tests et la mise en boite ne suffiraient pas pour avoir la mention ''Made un France'' ( et Europe ?).
Pour le ''Made in France'', le produit doit avoir '' subi sa dernière transformation substantielle en France.''
Le 1er septembre à 16h19
Partant d'un wafer, le découper pour extraire les chips, et les placer dans un package, ce qui nécessite de mettre en place la connexion entre les emplacements d'I/O du chip et ceux du boitier.
Et puis les tests en électronique, c'est pas seulement alimenter le résultat final et vérifier qu'il s'allume. C'est injecter de nombreux signaux et vérifier que la réponse est bien celle attendue.
Hier à 08h37
Packaging ça devrait inclure aussi l’empilement de die (ram, flash, CPU) avec les interconnexion par exemple.
Le 1er septembre à 13h09
Modifié le 1er septembre à 14h50
Très intéressant, pour spoiler un peu elle montre qu'il y a plusieurs acteurs qui sont en situation de monopole ou duopole sur beaucoup d'étapes de cette chaîne.
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