Ironie de l’histoire, Intel pourrait fabriquer de nouveau de la mémoire. C’était le cœur de son activité à sa naissance, en 1968 : l’entreprise fabriquait en effet des puces SRAM et DRAM jusque dans les années 80, avant de laisser ce marché à ses rivaux japonais. Un mal pour un bien, puisque cela lui a permis de se recentrer sur les microprocesseurs, avec le succès que l’on sait.

Intel est cependant revenu de temps en temps à ses premières amours, la dernière tentative (ratée) en date étant les SSD Optane basées sur la technologie 3D Xpoint. Celle-ci permettait de réduire la latence et d’améliorer l’endurance par rapport à des SSD classiques. Malgré ce positionnement original entre mémoire vive et SSD, l’activité n’a pas connu le succès escompté. Annoncée en 2015, elle est revendue à SK Hynix en 2020 et prend le nom de Soligdim.

Lip-Bu Tan télégraphie les intentions d’Intel

« Avant, j’avais tendance à dire : n’investissez pas dans la mémoire, parce que c’est un marché assez banalisé », a expliqué Lip-Bu Tan, le directeur général d’Intel, au micro du podcast TechSurge. « Mais aujourd’hui, la donne a changé : beaucoup de nouvelles technologies émergent, donc nous regardons ça de près. » Est-ce à dire qu’Intel est prête à remettre au pot de la mémoire ? Tout semble désormais possible dans une industrie où les prix de ces composants attisent les convoitises.

• Hardware

  SSD, mémoire vive : pénurie, mon amour…

  Hardware

  Mercredi 17 décembre 2025 à 09h03 17/12/2025 09h03

  40

« Nous sommes très enthousiastes face à l’IA agentique et à l’inférence : la demande en CPU est énorme », ajoute-t-il. « Je passe beaucoup de mes journées au téléphone avec des dirigeants qui me disent : “Je veux plus de CPU de votre part.” Nous faisons donc tout notre possible pour répondre à cette demande. »

Pour certains, c’est le macramé ou le sudoku, pour Lip-Bu Tan, l’étude de « nouvelles architectures mémoire » est un de ses sujets de prédilection. Le dirigeant ne s’étendra malheureusement pas sur le sujet, si ce n’est qu’il y a « beaucoup de choses à faire autour du couple CPU-mémoire, notamment avec des techniques d’empilement, mais aussi en explorant de nouvelles architectures mémoire ». Il ajoute que « d’une certaine manière, il n’y a pas encore eu tant d’innovation que cela dans la mémoire, ce qui en fait un domaine très intéressant. »

La mémoire à haute bande passante (HBM), dont la filière IA est très friande, repose sur des piles de puces DRAM placées au plus près du processeur ou de l’accélérateur, dans le même package. Les Xeon CPU Max d’Intel intègrent ainsi jusqu’à 64 Go de HBM dans le package du CPU. L’entreprise ne part donc pas de nulle part. Et Lip-Bu Tan est assez transparent sur ses intentions : « j’ai recruté mon bon ami Seok-Hee Lee, qui a dirigé SK Hynix. Cela vous donne donc une idée de ce à quoi je réfléchis. »

SK Hynix sur tous les fronts

Une embauche confirmée par Lip-Bu Tan le mois dernier. « Au début de sa carrière, il a passé plus de dix ans chez Intel, où il a contribué à plusieurs technologies de procédés critiques de l’entreprise », rappelle le dirigeant. Chez Intel, Seok-Hee Lee supervisera le développement des technologies de packaging avancé et pilotera de nouveaux projets d’intégration système.

SK Hynix est, avec Samsung et Micron, un des grands gagnants du boom de l’IA. Le groupe coréen procède actuellement à une offensive massive – 720 milliards de dollars d’investissements ! – avec plusieurs projets d’envergure détaillés par CNBC. Un « méga-cluster » d’usines de fabrication de mémoire est en construction à Yongin : quatre fabs sont en développement, et le chantier a débuté pour la première.

SK Hynix a également entrepris une importante expansion dans ses salles blanches de Cheongju, un site stratégique pour la production de mémoires. L’entreprise a aussi des billes aux États-Unis, avec une usine de packaging dans l’Indiana (4 milliards de dollars d’investissements). Le site, qui doit ouvrir ses portes en 2028, ne fabriquera pas de mémoire à proprement parler, mais il sera chargé de les empiler et de les interconnecter.

Et puis il y a la filiale Solidigm, restructurée en début d’année pour devenir une « AI Company » aux États-Unis avec un engagement prévu de 10 milliards de dollars. Le projet ne prévoit pas, à ce stade, de nouvelle usine américaine de fabrication.