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#Nextquick : la finesse de gravure en nm ne veut plus rien dire, c’est juste du marketing

Du nanomètre au bullshit-o-mètre

#Nextquick : la finesse de gravure en nm ne veut plus rien dire, c’est juste du marketing

Si vous pensiez qu’un processeur avec une finesse de gravure de 3 nm était vraiment gravé en 3 nm, alors vous vous mettez le doigt dans l’œil jusqu’au coude. Cette information n’est qu’un argument marketing, sans lien avec la réalité. Dans ce nouveau format court #Nextquick on vous explique.

Le 14 novembre à 09h29

Lorsque l’on parle des caractéristiques techniques des puces – aussi bien pour les CPU, les GPU et les SoC en tout genre – , on indique généralement la finesse de gravure… mais cela veut-il dire quelque chose de précis ? Oui… et non. Depuis des années, ce n’est qu’une indication marketing, n’ayons pas peur des mots (surtout qu’ils ne sont pas de nous).

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Commentaires (20)

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Super article
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Intéressant... Mais si ce qui compte en définitive c'est la densité, je me demande pourquoi on n'est pas passé à une métrique unique de nombre de transistors par unité de surface :keskidit:
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Par unité de volume, vu qu'il y a du multicouche ?
Ou au contraire, le multicouche est « néfaste » et il vaudrait mieux utiliser du « par unité de surface de couche » ?
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- J'ai un processeurs gravé en 20A
- Gravé en 20 ampères ?

Je n'arriverai pas à suivre si c'est vraiment appliqué comme nom. De toute façon, la finesse de gravure ne m'intéresse pas actuellement vu que je ne prend que le produit final (smartphone ou ordi déjà complet)
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Plutôt 20 Å mais je pense que tu es au courant.
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A la fin de l'article :
Au lieu de 1,8 nm, Intel parle par exemple de 18A (il aurait été plus logique de parler de 18 Å).
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d'autant plus que l'Ångström n'est plus une unité de longueur officiel, mais bon les USA ne sont pas à ça prêt avec les unités de poids et mesures :)
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l'Ångström n'est plus une unité de longueur officielle
L'unité de mesure n'a aucune importance, vu que, le chiffre annoncé pour la finesse de gravure ne correspond plus à aucune une mesure. 😆
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Il y a 25 ans on parlait de gravure en 0.1X micron avant de basculer en nano, on s'habitue.
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C'est complètement débile, non ? Il y a vraiment des gens qui ont ça comme critère pour choisir un processeur ? Moi je ne sais même pas quelle est la finesse de gravure de mon processeur.
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Je ne pense pas que les clients "finaux" comme nous sommes concernés par cet argument. C'est maintenant plutôt un élément pour les investisseurs, vu les sommes en jeu.

Perso depuis bien presque 10 ans, cette info ne me parle plus. Mais dans les annonces officielles ou les sites mainstream / finance, c'est systématiquement mis en avant, alors qu'on s'attend à voir cela uniquement sur des sites d'informatique / du métier.

Et puis faut voir les diapo PowerPoint dans les conférences...
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Pour ma part je connais des gens qui vont prendre ça en compte pour leurs achats, si... Donc ça doit bien exister ailleurs que dans mon entourage :-p
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Ben on te vends des i3 i7 i9 depuis 5 générations de process.
Tu prends quoi comme critère pour choisir ?
Moi je regarde le nb de memoire max parce que je finis toujours par péter mes 64 ou 96 Go de RAM.
Et bien sûr que je regarde le process, comme le TDP (même s'il est très souvent approximatif).
C'est lié à la conso, les nuisances sonores. Péter 5 GHz pour 50W ou péter juste 4.2 GHz pour 30W, y'a pas photo.
La souplesse et le nombre de cores est aussi un argument pour moi.
:chinois:
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Je ne comprenais pas comment on avait pu descendre à de telles finesses de gravure, au vu de la taille d’un atome de silicium (en gros 0,2 nm). Merci pour ce rappel à la réalité.
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Pareil !
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Pareil. Peu de gens ont le reflexe de penser aux limites matérielles des transistors et l'apparition d'effets physiques à cette échelle (mes cours de microélectronique sont trop enfouis dans ma mémoire pour être plus précis sans recherche préalable)
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Pourtant les gate d'une techno 3nm sont bien gravés à 3nm.
Il y a tellement de facteurs limitants :
Ca ne sert à rien de faire des gate en 3nm si derrière tu ne peux pas les connecter : tu es obligé de sauter un mos sur 2 si tes 20 couches de métal ne suivent pas.

Souvent les process évoluent avec des pas majeurs, genre thinfet ou GAA, puis ils analysent quelle couche devient le bottleneck.

Ils adapent la metallisation ensuite pour mieux optimiser l'usage de cette techno après les 1ers retours d'expérience client : quelle couche métal changer, en dual patterning, quad patterning, EUV, avec des cuts ?
Dual patterning c'est 2 masques pour faire une couche 2 fois plus fine, mais tu perds du temps au process
Les cuts c'est tu process des lignes continues en t'appliquant sur une dimension, puis un 2e masque à 90° vient couper tes lignes avec précision dans l'autre dimension.
Ca peut te densifier beaucoup les connections dans les basses couches, mais tout a un coût.

Tu peux aussi avoir un process 3nm peformance pour les gros coeurs ou un process 3nm economique pour les trucs moins rapides, l'IOT par exemple ou tu ne veux pas tirer à 2 GHz mais plutôt économiser sur le courant de fuite. Selon les dopants et leur dosage, avec les retours de fab, ils affinent leur catalogue sur plusieurs années.
:chinois:
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Dans un monde où on évalue la puissance des datacenters en mettant en avant leur consommation électrique, plus rien ne m'étonne. 😩
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Ça serait intéressant de replacer les 5, 3 et 2nm tsmc par rapport aux 14 et 10nm de chez Intel.
J’ai lu que les tailles n’étaient pas comparables en direct parce qu’elle ne parlent pas de la même chose.
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Je suis d'accord que un chiffre et une unité sont très marketing.
L'appelation G51M36T1 ne signifie pas non plus un usage clair pour autant.
C'est une technologie mieux définie, mais il manque encore beaucoup de paramètres pour comparer l'implémentation choisie.

On ne parle pas de l'utilisation des différentes possibiités en design:
Une techno fine avec plusieurs performances et économe permet de faire tourner des bus lents à moindre coût :
Pour des bus à 500MHz ils vont utiliser des mos à VT économes en utilisant le plus petit mos technologique.
Pour des bus à 2GHz ils vont utiliser des VT plus agressifs.
Pour du 4/5GHz ils consomment autant qu'avant, voire plus, avec des mos énormes pour la techno.

La technologie permet des choses, l'usage en est un autre.

L'autre aspect est la résilience :
Si l'alim descend à 0.5V, qui marche encore à part les fail-safe ?
Si elle est à 0.7V, le CPU doit tourner au ralenti.
Si elle tourne à 1.1V au lieu des 0.9V max autorisés, c'est juste pour faire un benchmark.
La durée de vie est alors limitée non pas à 10 ans d'usage, mais ils limitent du coup les benchs...

Un CPU mobile par exemple ne fera pas 10 ans d'usage à max perf high voltage à 125°C, ce n'est pas un serveur.
Ils visent 10ans dans une utilisation normale.
Il faut utiliser les possibilités au mieux.

Les technologies proposent des choix, les implémentations vont chercher l'optimisation.
Les uitilisations vont diriger les choix technologiques.
:chinois:

#Nextquick : la finesse de gravure en nm ne veut plus rien dire, c’est juste du marketing

  • Au début, la finesse du nœud correspondait à une longueur réelle

  • Du changement à cause de stratégies marketing et de désaccords

  • Cachez cette dénomination 5 nm et utilisez G51M36T1

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