La guerre froide des semi-conducteurs

Ces derniers mois, on a eu droit à une valse d’annonces tous azimuts autour des semi-conducteurs. La Chine a restreint des exportations sur des matériaux critiques (utilisés pour la fabrication des puces), les États-Unis bloquent les exportations de puces vers la Chine et, plus récemment, la Chine a banni AMD, Intel et Windows de ses administrations. Et on ne parle même pas du bannissement de Huawei et ZTE pour des raisons de sécurité nationale.

Et, l'Europe dans tout cela ? La Commission européenne s’inquiète et brandissait l’année dernière le spectre d’une possible action devant l’Organisation mondiale du commerce (OMC). De leur côté, les Pays-Bas ont mis en place des restrictions sur l’exportation de semi-conducteurs vers certains pays, même si la Chine n’était pas explicitement nommée. La mesure concerne principalement ASML, leader (néerlandais) dans la production de machines servant à la fabrication de processeurs. En février 2023, l’un de ses employés en Chine lui avait dérobé des « informations sensibles ».

C’est dans ce climat tendu que le département du commerce états-unien a annoncé lundi qu'il accorderait à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) une subvention de 6,6 milliards de dollars pour la production de semi-conducteurs avancés à Phoenix, en Arizona « et jusqu'à 5 milliards de dollars sous forme de prêts gouvernementaux à faible taux d'intérêt », précise l'agence Reuters.

TSMC « on fire » : 12, 40 et maintenant 65 milliards

La première usine en Arizona avait été annoncée en mai 2020, avec 12 milliards de dollars d’investissement. Le gouvernement américain expliquait déjà à l’époque que l’un des enjeux était de renforcer « la sécurité nationale américaine ».

La seconde (toujours en Arizona) a été annoncée fin 2022, avec un investissement en forte hausse : 40 milliards de dollars pour les deux usines.

TSMC multiplie donc par plus de cinq la mise initiale et accepte d'augmenter son investissement prévu de 25 milliards de dollars pour le porter à 65 milliards de dollars. L’entreprise ajoute au passage une troisième usine en Arizona d'ici à 2030, a déclaré le département du commerce.

Production des puces en 2025, 2028 et horizon 2030

TSMC en profite pour faire le point sur son calendrier. La première usine est « en bonne voie » pour commencer sa production de puce en 4 nanomètres durant le « premier semestre 2025 », soit dans un an à peine. Nous n’avons pas plus de détails sur les puces qui y seront fabriquées.

L'entreprise taïwanaise exploitera la technologie de 2 nanomètres « la plus avancée au monde » (en plus des lignes en 3 nm déjà annoncées) dans sa deuxième usine d'Arizona. La production devrait commencer quelques années plus tard, en 2028 ont précisé le ministère et TSMC.

Enfin, la troisième usine produira des puces « gravées en 2 nm, voire moins ». Cette fois-ci, « la production commencera d’ici à la fin de la décennie ». Dans toutes ses usines américaines, TSMC met en avant une « fabrication écologique », avec notamment un « taux de recyclage de l’eau de 90 % ». Des promesses dont on attendra de voir ce qu’il en est quand les usines seront en marche.

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Gina Raimondo, ministre du Commerce, a assuré que TSMC allait créer « au moins 6 000 emplois directs » dans ces usines, « plus de 20 000 emplois » pour la construction et « des dizaines de milliers d'emplois indirects ».

En 2020, le département d'État (l'équivalent du ministère des Affaires étrangères des autres pays) annonçait que l'implantation de TSMC permettra de « créer des milliers d’emplois hautement qualifiés et des dizaines de milliers d’emplois supplémentaires sur l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement pour les années à venir ».

Les États-Unis veulent une production locale en masse

« Pour la première fois, nous allons construire en masse les semi-conducteurs les plus sophistiqués du monde aux États-Unis », a applaudi Gina Raimondo lors d'une conférence de presse.

« Ce sont les puces qui sous-tendent toute l'intelligence artificielle, et ce sont les puces qui sont des composants nécessaires pour les technologies dont nous avons besoin pour soutenir notre économie, mais franchement, un appareil militaire et de sécurité nationale du 21ᵉ siècle », a déclaré la secrétaire d'État au Commerce, Gina Raimondo, dans un communiqué.

« Plus concrètement, les États-Unis veulent se protéger de futures pénuries de ces puces incontournables dans les téléphones portables, les voitures électriques, ou les équipements militaires de pointe », explique La Tribune.

Les Américains veulent ainsi pouvoir suivre l’ensemble de la chaine de production, un enjeu hautement stratégique, comme nous avons eu l’occasion d’en parler avec l’affaire des micropuces espionnes chinoises (que celles-ci soient présentes ou pas, la problématique existe).

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Les usines ne sont qu’un des paramètres

Et ce, alors que les États-Unis « sont très dépendants de l'Asie pour ces composants », mais également « vulnérables en cas de crise géopolitique, en particulier dans une région aussi fébrile que celle de Taïwan, île dont la Chine revendique la souveraineté ».

Même si les usines se trouvent aux États-Unis, il reste la question des matières premières, et notamment des matériaux rares/critiques. Pour certains, ils proviennent essentiellement d’Asie et d’Afrique, mais aussi du continent américain pour d’autres. Une guerre froide s’installe depuis plusieurs mois/années sur ces sujets, tant ils sont sensibles et au cœur de quasiment toutes les innovations technologiques.

On se retrouve donc avec des sociétés américaines qui développent les puces (AMD, Intel, Qualcomm…), qui sont ensuite produites en Asie. Les Américains veulent s’affranchir de la seconde étape, mais la Chine ne compte pas se laisser faire, notamment en bloquant des exportations comme indiqué en introduction.

Dans cette optique d’émancipation, fin mars, « le ministère du Commerce est parvenu à un accord préliminaire avec Intel pour lui fournir jusqu'à 8,5 milliards de dollars de financements directs et 11 milliards de dollars de prêts dans le cadre du "Chips and Science Act" », détaillait la Maison-Blanche dans un communiqué.

D’ailleurs TSMC compte lui aussi profiter largement de la « bonté » du gouvernement américain : l’entreprise « prévoit de demander des crédits d’impôt à l’investissement au département du Trésor américain allant jusqu’à 25 % des dépenses d’investissement admissibles par TSMC Arizona ».

Les « fabs » de TSMC et Intel s’installent en Europe et en Amérique

TSMC, en froid avec la Chine, multiplie les partenariats partout dans le monde. « Sous la pression de ses clients – mais aussi des gouvernements –, le taïwanais a inauguré, fin février une méga-usine au Japon – pour un coût équivalent à 8 milliards d'euros – subventionnée à plus de 40 % par le Japon », explique La Tribune.

D'autant qu'ils sont aussi « préoccupés par une éventuelle invasion future de Taïwan par la Chine » (un serpent de mer qui revient sur le devant de la scène depuis des dizaines d’années, avec même des exercices militaires en 2022 et 2023), alors que TSMC « concentre à lui seul plus de la moitié de la production mondiale de semi-conducteurs ».

En août, le fabricant taïwanais avait aussi donné son feu vert pour construire une usine en Allemagne, un projet d'un montant total de 10 milliards d'euros au sein duquel TSMC détiendra 70 %. Le Néerlandais NXP, ainsi que les Allemands Infineon et Bosch auront 10 % chacun (pour arriver à 100 %, le compte est bon).

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La région de Dresde en Allemagne est une des places fortes actuelles de la microélectronique en Europe, certains parlent d’ailleurs de « Silicon Saxony ». L’été dernier, Berlin avait par exemple annoncé une augmentation de la subvention accordée à Intel ; elle passait à 10 milliards d'euros. « En outre, l'Allemand, Infineon, a récemment lancé à Dresde le chantier d'une nouvelle usine de semi-conducteurs – un projet à 5 milliards d'euros –, et l'Américain Wolfspeed a annoncé un important investissement dans l'ouest de l'Allemagne », rappelait l’AFP.

En septembre, l'Union européenne avait de son côté mis 43 milliards d'euros sur la table dans le cadre du « Chips Act » qui vise à atteindre 20 % des parts de marché de l'industrie en 2030, ce qui nécessite de quadrupler la production dans un marché mondial à forte expansion.

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