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Le Raspberry Pi 4 sans dessus dessous avec la mémoire vive

Le 06 février à 13h18

Il y a quelques jours, la fondation Rasbperry Pi annonçait une nouvelle hausse de tarif quasi généralisée sur les micro-ordinateurs. La cause n’est pas à chercher bien loin : la pénurie sur la mémoire vive.

Via la PCN 45 (Product Change Notification) mise en ligne le 3 février et repérée par CNX (pdf), Raspberry Pi annonce une « Dual RAM variant » de son Raspberry Pi 4 Model B. Toutes les variantes de 1 à 4 Go peuvent en profiter. Une autre PCN 30 (pdf) ajoute de nouvelles références de puces pour la mémoire des Raspberry Pi 4.

Désormais, deux puces de mémoire peuvent prendre place sur le PCB (une dessus, une dessous), à la place d’une seule jusqu’à présent. Afin de laisser la place nécessaire, « certains petits composants passifs ont été déplacés ».

L’ancien PCB était en révision 9, le nouveau en révision 13a. Le software model number est désormais 1.5. Cela veut dire qu’une commande cat /proc/cpuinfo dans un terminal affichera « Raspberry Pi 4 Model B Rev 1.5 ».

Selon la fondation, cela permet une « plus grande flexibilité de la chaîne d’approvisionnement », avec au passage une « amélioration du processus de fabrication (cette nouvelle version utilise le soudage par refusion) ».

Seul le Raspberry Pi 4 Model B est concerné et les nouvelles cartes arriveront à partir de ce mois de février, le temps d’écouler les stocks chez les revendeurs évidemment.

Pour rappel, nous avons récemment comparé les performances du Raspberry Pi 4 à celles du Pi 5 et de l’Arduino Uno Q, tous en version avec 4 Go de mémoire vive.

Le 06 février à 13h18

Commentaires (15)

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Il serait intéressant d comparer les deux versions de RPI4 entre elles (à une et deux puces de RAM) ...
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Il y en a une qui a qu'une puce, l'autre en a deux mais 1 sur chaque face.
Et certains composants passifs ne sont pas à la même place aussi.

:transpi:
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La question se pose au niveau de la performance. Deux puces, ça peut créer des problèmes de synchro et nécessiter des ajustements de timing à la baisse, deux puces, ça peut aussi doubler la bande passante, selon la structure de l'interconnexion... donc faire la comparaison peut être un exercice intéressant.
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Il avait demandé une comparaison entre les deux versions sans parler de la performance.

Il faut un smiley "second degré" :dd:
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Je ne vois pas sur quel point d'autre que la performance on pourrait les comparer, d'où ma réponse. Maintenant il est vrai qu'on pourrait aussi tester des boîtiers pour voir si ça rentre toujours. :bigssourire:
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Sur le design du circuit, puisque l'article en parle.
Désormais, deux puces de mémoire peuvent prendre place sur le PCB (une dessus, une dessous), à la place d’une seule jusqu’à présent. Afin de laisser la place nécessaire, « certains petits composants passifs ont été déplacés ».
Par contre je suis effectivement curieux pour les boîtiers ...
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Honnêtement, le design circuit m'intéresse beaucoup moins que la bande passante mémoire.
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En regardant les photos et en me servant de Gimp; j'ai l'impression que les deux chips sont parfaitement alignés de chaque cotés.

Quand bien même les deux photos n'ont pas le même zoom. Retourner l'une pour la superposer sur l'autre donne à penser que c'est bien aligné.

Cela voudrait dire que les tracés reliant ces chips serait de la même longueur (ou très proche). Ce qui suppose un soin particulier sur le sujet.

Je ne suis pas l'expert en électro ni en soudure. Mais il me semble que des tracés de longueurs proches aide un peu sur les cas ou l'on veut synchro. Donc la BP mémoire.

On me corrigera.
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si les chips sont alignés en top et bottom, cela veut généralement dire qu'il y a pas mal de routage à faire pour avoir les fils dans le bon ordre. Une question de miroir...
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Vous dites que cette nouvelle version utilise le soudage par refusion.
Pour moi c'est la seule technique pour souder (braser) des cartes avec des composants BGA. Il y a d'autres composants BGA sur ces cartes, alors ils faisaient comment avant ?
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Peut-être est ce du au procédé industrielle de production de masse ?
On ne fait pas pareil à l'unité ce qu'on fait par centaine. Les technique sont fonction des matériaux aussi. Éventuellement dépendre de lois interdisant tel ou tel produit considéré comme polluant.
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Non, il n'y a qu'avec la double refusion (une par face), que l'on peut braser les RPI. A cause des BGA mais aussi du lecteur de carte SD et des composants à pas fin montés en surface.

Le profil de refusion doit par contre être bien maîtrisé pour que la brasure de la deuxième face ne provoque pas de fragilisation de la première. C'est là que réside potentiellement l'amélioration.

On peut aussi rechercher l'amélioration du côté des connecteurs traversants : Ces connecteurs sont peut-être passé en « pin in paste » , ce qui évite une étape de brasure en vague sélective.
Cette méthode qui nécessite des connecteurs adaptés (qui supportent le profil de refusion), permet de les braser en refusion.
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En effet, l'article de raspberry.com parle d' "intrusive reflow soldering", donc de pin in paste.

Pour les performances, paralléliser les boitiers demanderait un sacré retravaille de l'empilage, je pense plutôt que les boitiers sont en dual rank, donc pas de performance supplémentaire.
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Sans dessous, je suis déçu et je suis dessus, sans le sens.
Il me semble que l'on dit "sens dessus dessous" mais notre langue est si delicate et subtile qu'on peut en perdre notre latin...
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Le Raspberry Pi 4 sans dessus dessous avec la mémoire vive