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Huawei mise sur la loi de Tau (τ) pour développer ses puces… c’est une question de survie

Même pas proposé par le dernier seigneur du temps, déception…

Huawei mise sur la loi de Tau (τ) pour développer ses puces… c’est une question de survie

Pour augmenter les performances et la densité de ses puces, Huawei change d’approche. Au lieu de jouer sur la taille des transistors (les fameux nm), le fabricant prend de la hauteur et sépare son die en deux parties superposées avec sa technologie LogicFolding. Une première puce est prévue cette année et, d’ici 2031, Huawei compte rivaliser avec les procédés de gravure en 1,4 nm (ou 14 angström).

Huawei a présenté cette semaine sa « loi de Tau (τ), permettant des percées dans la densité des transistors et les performances du système », selon son communiqué. Il s’agit d’un « nouveau principe pour guider le développement futur de l’industrie des semi-conducteurs ».

L’entreprise chinoise, placée sur la liste noire des États-Unis (nous y reviendrons), espère que ces puces haut de gamme développées en suivant la loi de τ proposeront « une densité de transistors équivalente à 14 Å (1,4 nm) ». L’agence de presse China Daily (appartenant au Parti communiste chinois et diffusant donc la propagande du régime) ajoute que la « loi de Tau (τ) succède à la loi de Moore ». Huawei veut ainsi passer de l’échelle géométrique à l’échelle temporelle. Enfin, c’est le discours marketing du fabricant.

Vous n’avez pas tout compris ? Pas d’inquiétude, vous êtes au bon endroit, Next vous explique simplement de quoi il s’agit. On commence par définir ce fameux Tau ou τ, au cœur des annonces de Huawei.

Tau : le temps, c’est parfois relatif

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Commentaires (13)

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"sépare son die", c'est une expression que je ne connais pas ou c'est une faute d'orthographe ?
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non il n'y a pas de faute. Le "die" est la zone où sont gravé les transistor. Analogie: Au lieu de faire des immeuble avec beaucoup de petite pièce et de long couloir et des escaliers pour passer d'un étage à l'autre, ils font des immeubles avec des assesseurs donc on réduit le "temps" de propagation et in fine, on améliore les performances globales des puces.
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Hello, my name is Inigo Montoya
...
sépare son die!
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Merci @SébastienGavois pour un article complet sur un tel sujet ! Du hard du hard comme on dit dans le bouchonois ^^
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Merci à Trump qui sous prétexte de vouloir bloquer la Chine va la rendre indépendante de la tech US, voire la dépasser.
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Je suis d'accord, et avec "[...]Les États-Unis ont également fait pression sur d’autres pays, notamment les Pays-Bas où est située ASML [...] ont voit bien que malgré que se soit un acteur européen, l'Europe n'est pas indépendante ...

Et ne n'arrive pas à lacher mon Huawei P30 lite...S'il n'y avait pas le pb MS authenticator + MS Intune Portail entreprise j'aurai déjà pris un autre Huawei.
Faut que je change mais je ne sais pas sur quoi ...
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J'ai un P30 Pro que j'espère pouvoir garder encore quelques années...
J'ai aussi pu voir le P70 de beau-papa (il vit en Chine), c'est du très, très bon. Mais un peu trop bloqué de partout ici...
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La politique d'endiguement de lanChine est antérieure à Trump. De même que la politique de souveraineté chinoise.
D'ailleurs Trump avait essayé d'aller plus loin mais sans succès.
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Extrêmement intéressant.
Cependant plusieurs remarques :

  • Il s'agit évidemment de l'évolution normale des choses : on avait les dies superposés, maintenant on a les dies superposés, mais avec des ascenseurs. Ou dit autrement, on avait les dies superposés, puis les éléments superposés, maintenant on a les blocs superposés.

  • Ils pensent rattraper la concurrence, mais ils oublient de dire que la concurrence va utiliser ces trucs là aussi.

  • On tend vers là où on va se trouver inévitablement un jour ou l'autre : un die complètement conçu en 3D, où les portes logiques peuvent être verticales ou horizontales. Ce sera galère à concevoir, mais on aura une efficacité hors norme. On passerai d'une maison de plein pied, à un immeuble avec un escalier, à un immeuble avec pleins d’ascenseurs partout, à un immeuble conçu par M.C. Escher. Et ça va être fun !

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Quand un pays est sous pression, des techniques innovantes sortent du bois. C'est le seul côté que j'admire chez les Chinois. Mise en place d'un objectif, et on l'atteint. Malheureusement, les méthodes sont pas franchement saines non plus.
Autre point, à un moment, il y aura des difficultés pour évacuer la chaleur, on ne pourra pas empiler des dies à l'infini.
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τ=R.C, merci pour m'avoir rappelé que mes années lycée étaient très loin derrière moi... :phiphi:
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Pareil… J’avais même oublié à la base et en faisant quelques recherches ça a fait tilt : mais c’est bien sur !
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Qui l’eu cru ?