Un an après son Dimensity 9400, MediaTek présente son nouveau SoC haut de gamme : le Dimensity 9500, avec de nouveau une architecture de type All Big Core. Le fabricant passe à la toute nouvelle génération C1 de cœurs ARM.

MediaTek passe aux cœurs « C1 » d’Arm, jusqu’à 4,21 GHz

Voici la composition interne des huit cœurs CPU :

• 1x Arm C1-Ultra (jusqu’à 4,21 GHz) avec 2 Mo de cache L2
• 3x Arm C1-Premium (jusqu’à 3,5 GHz) avec 1 Mo de cache L2
• 4x Arm C1-Pro (jusqu’à 2,7 GHz) avec 512 ko de cache L2
• 16 Mo de cache L3 partagés et 10 Mo de cache unifié entre CPU, GPU et NPU

Le C1-Ultra se place au-dessus du Cortex-X925 avec jusqu’à 25 % de performances en plus et 28 % de consommation en moins à performances égales. Le C1-Pro vient prendre la place du Cortex-A725. L’architecture des cœurs C1 est en Armv9.3, contre 9.2 pour la génération précédente, avec Scalable Matrix Extension 2 (SME2).

Mediatek affirme que sa nouvelle puce propose « des performances jusqu’à 32 % de mieux sur un seul cœur et 17 % en multicœur par rapport à la génération précédente. Le cœur Ultra consomme jusqu’à 55 % d’énergie en moins à pleine puissance […] Le SoC Dimensity 9500 est également jusqu’à 30 % plus économe en énergie en multitâche ».

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Mali G1-Ultra avec 12 cœurs, NPU 990 pour l’IA et les « LLM 1 bit »

La partie GPU passe aussi à la dernière version en date d’Arm : le Mali G1-Ultra. Il s’agit de la version MC12, donc certainement avec 12 shaders, alors que le GPU peut en prendre en charge entre 10 et 24. Celui du SoC Dimensity 9500 propose « des performances jusqu’à 33 % plus élevées, une efficacité améliorée de 42 % » et permet de grimper jusqu’à 120 fps avec du ray tracing, « une première mondiale », sans plus de précision.

L’intelligence artificielle n’est pas laissée de côté avec le NPU maison 990. Il s’agit de la neuvième génération, avec Generative AI Engine 2.0. MediaTek affirme que la puissance de calcul est doublée, et que sa puce prend en charge les grands modèles BitNet à 1,58 bit (des « LLM 1 bit »). Le NPU permet aussi de générer des images 4K à partir d’un prompt en texte.

La mémoire est de type LPDDR5X à 10 667 MHz. Le fabricant affirme être le premier à passer à l’UFS 4.1 sur quatre lignes pour le stockage. Le Bluetooth 6, le Wi-Fi 7 (cinq flux en 2×2 + 2×2 + 1×1) et la 5G (Release-17 de la 3GPP, qui définit notamment la 5G NTN pour Non terrestrial Networks) sont de la partie, avec un maximum de 7,4 Gb/s en téléchargement.

Côté capteur optique, la résolution max est de 320 Mpixels pour les photos, 8K à 60 fps pour les vidéos. La puce est gravée avec le procédé N3P de TSMC. Les Oppo Find X9 et Vivo X300 devraient être les premiers smartphones à sauter le pas, explique NotebookCheck.

Qualcomm en embuscade avec son Snapdragon 8 Elite Gen 5

Pendant ce temps, Qualcomm se prépare à lancer son Snapdragon 8 Elite Gen 5… une puce dont le fabricant a dû expliquer le nom avant même de commencer à dévoiler les détails de son architecture. Il faut dire que la nomenclature n’est pas des plus simples et ses changements réguliers n’aident pas à s’y retrouver.

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