Intel a profité de l'IDF pour signer un accord historique avec ARM. Celui-ci prévoit que le fondeur pourra produire des puces ARM dans ses usines pour le compte de clients tiers. Le coréen LG est déjà sur les rangs pour faire produire des SoC exploitant la gravure en 10 nm du géant de Santa Clara.

Intel cherche depuis de nombreuses années la formule miracle qui lui permettra de prendre solidement racine sur le marché des puces pour mobiles. Après des tentatives plus ou moins fructueuses, la mayonnaise n'a toujours pas pris et la société a décidé d'abandonner une partie de ses efforts de R&D dans ce domaine lors de sa dernière restructuration.

Un choix justifié par les très faibles ventes de puces dédiées aux mobiles, avec 9 millions d'unités sur les six derniers mois, un chiffre en recul de pas moins de 47 % sur un an.

ARM tend la main à Intel

Fraichement racheté par le géant japonais Softbank (pour 31 milliards de dollars), ARM a décidé de mettre les bouchées doubles, tout en conservant son modèle économique. Il est pour rappel basé sur les partenariats avec d'autres entreprises qui achètent des licences et payent des royalties sur l'utilisation des architectures développées par le groupe britannique. Un modèle qui ne peut fleurir qu'en multipliant les accords, si possible avec de très gros acteurs. 

C'est précisément là qu'Intel entre dans la danse. Le géant de Santa Clara a profité de l'IDF de San Francisco (voir notre analyse) pour officialiser un contrat signé avec ARM. Celui-ci prévoit qu'Intel pourra proposer à des clients tiers (via l'Intel Custom Foundry) de leur produire des puces basées sur l'architecture ARM en exploitant ses processus de gravure maison, y compris le 10 nm FinFET qui doit être employé pour les prochains processeurs de la marque (Cannonlake).

L'accord est profitable pour les deux parties. D'un côté Intel s'assure de remplir ses très coûteuses lignes de production de puces en 10 nm, tandis qu'ARM peut faire valoir à ses partenaires que son écosystème est l'un des plus riches du marché et peut s'appuyer sur les technologies les plus pointues. 

LG dit « preum's »

Le volet financier de cet accord n'a pas été dévoilé, mais les deux entreprises ne devraient pas tarder à en récolter les fruits, puisque LG s'est d'ores et déjà annoncé comme le premier client de cette nouvelle solution. Le géant coréen prévoit en effet d'utiliser les fonderies en 10 nm d'Intel pour produire une « plateforme mobile de classe mondiale » que l'on retrouvera très certainement dans son prochain smartphone haut de gamme.

Il sera intéressant de voir par la suite si d'autres géants de l'électronique et des semi-conducteurs opteront pour cette solution. Apple, Samsung, Qualcomm et bien d'autres s'appuient actuellement sur les offres de fonderies telles que GlobalFoundries ou TSMC qui, pour l'heure, ne sont pas capables de proposer une telle finesse de gravure, limitant ainsi les possibilités qui leur sont offertes.

L'arrivée d'un seul de ces clients chez Intel suffirait à avoir un impact loin d'être négligeable pour le géant de Santa Clara.