C’est via un communiqué des plus succincts que les trois entreprises annoncent leur partenariat : « Thales, Radiall et FoxConn annoncent avoir engagé des discussions préliminaires pour explorer la possibilité de créer, en France, une capacité industrielle d’assemblage et de test externalisée de semi-conducteurs ».
Ils visent à produire « plus de 100 millions de composants de type System In Package (SIP) par an d'ici 2031 ». Les secteurs ciblés sont l’aérospatial, l’automobile, les télécommunications et la défense. Pour les détails (emplacement du site, délais…), on repassera.
« Cette initiative ambitionne d’accueillir d’autres acteurs industriels afin de soutenir un investissement qui
pourrait dépasser 250 millions d’euros et assurer un solide leadership européen à ce projet », indique le communiqué.
Foxconn (alias Hon Hai Precision Industry Company) est une société taïwanaise (très bien implantée en Chine) souvent présentée comme le plus important fabricant d’informatique. Au dernier trimestre, son chiffre d'affaires était de 47 milliards d’euros pour un bénéfice net de 1,24 milliard d’euros.
Radiall de son côté est une entreprise française qui conçoit des « composants d'interconnexion ». Ses domaines d’activité sont l’aéronautique, la défense, le spatial, les télécoms… Ce n’est pas sans rappeler les domaines d’expertise de Thales.
Commentaires (8)
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Abonnez-vousLe 20/05/2025 à 08h39
Le 20/05/2025 à 10h30
J'avais associé "production de composant" à de la fonderie; faudra que je me penche sur le sujet pour ma culture personnelle :)
Merci ! ^^
Le 20/05/2025 à 11h22
D'ailleurs, il est question de System In Package, donc assemblage de plusieurs puces dans un boitier (beaucoup plus courant aujourd'hui que quelques années en arrière), mais j'ajoute mon avis: Assemblage certainement hétéroclite parce qu'aucun procédé ne couvrira l'ensemble des besoins spécifiques en question (tels que opto-électronique, montée en fréquence dans le domaine analogique).
Et Foxconn alors ? Je pense qu'ils apporteront leur savoir faire en intégration et assemblage, justement.
Le 20/05/2025 à 11h30
Le 20/05/2025 à 11h41
Mais, si je ne me trompe pas, uniquement de l'assemblage de ses propres puces.
(quelqu'un pour confirmer ou infirmer ?)
Le 20/05/2025 à 21h21
Voici un lien listant l'emplacement de leurs sites de prod :
https://www.st.com/content/st_com/en/about/manufacturing-at-st/our-facilities.html
Pour l'assemblage, il faut regarder la partie "back-end facility".
Le 20/05/2025 à 10h15
Le 20/05/2025 à 17h23
[...]
Pour les détails (emplacement du site, délais…), on repassera.
Pour la rigueur journalistique on repassera, discussions préliminaires ça veut juste dire "on a vu qu'économiquement c'était intéressant pour nous".
Le lieu dépendra de la taille de l'usine, et des subventions accordées par l'Etat / la région concernée.
La c'est juste une notification officielle d'appel du pied pour avoir des propals de subventions.
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