Texas Instruments annonce 60 milliards de dollars d’investissements aux États-Unis
Le 19 juin à 13h59
3 min
Économie
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Texas Instruments (15,64 milliards de dollars en 2024, environ 34 000 employés dans le monde) a annoncé mercredi un plan d'investissement de 60 milliards de dollars consacré au renforcement de ses capacités de production de semi-conducteurs aux États-Unis.
« En collaboration avec l’administration Trump et en s’appuyant sur son héritage de près de 100 ans, TI étend sa capacité de fabrication aux États-Unis pour répondre au besoin croissant de semi-conducteurs qui feront progresser les innovations critiques, des véhicules aux smartphones en passant par les centres de données », indique le groupe dans un communiqué.
Outre le gouvernement Trump, Texas Instruments (TI) explique que ces investissements se font aussi en partenariat avec ses grands clients américains tels que Apple, Ford, Medtronic ou SpaceX, mais aussi en collaboration avec NVIDIA pour des développements conjoints autour des datacenters et des infrastructures dédiées à l'IA.
Ces 60 milliards de dollars sont censés contribuer à la création de nouvelles usines ainsi qu'à l'extension d'unités de production intégrées aux trois complexes industriels dont dispose déjà TI sur le sol américain, à savoir Sherman et Richardson, au Texas, et Lehi, dans l'Utah. Le méga-site de Sherman concentrerait à lui seul quelque 40 milliards de dollars d'investissements, pour aboutir à un total de quatre usines.

Si ambitieux qu'il soit, le programme d'investissement dévoilé par l'entreprise accuse toutefois quelques lacunes, à commencer par un calendrier précis. Il reprend par ailleurs des promesses déjà formulées par TI en août 2024. Dans le cadre du Chips Act, l'administration Biden avait en effet accordé à la firme 1,6 milliard de dollars de subventions, 3 milliards de dollars de crédits et 8 milliards de dollars de crédit d'impôt prévisionnel pour soutenir un plan d'investissement qui, déjà, prévoyait d'injecter 18 milliards de dollars au Texas et dans l'Utah.
L'annonce de TI suit de quelques jours les promesses encore plus pharaoniques formulées par son compatriote Micron, spécialiste de la mémoire vive, avec cette même logique d'annonces réitérées, mais portant sur des enveloppes toujours plus conséquentes.
Micron, qui promettait d'investir 40 milliards de dollars sur environ dix ans dans ses capacités de production aux États-Unis en 2022, parle en effet maintenant d'une enveloppe globale de 200 milliards de dollars (150 milliards pour des usines et 50 milliards pour des capacités de R&D). « Ces investissements sont conçus pour permettre à Micron de répondre à la demande attendue du marché, de maintenir sa position et de soutenir son objectif de produire 40 % de sa DRAM aux États-Unis », clame la société.
Le 19 juin à 13h59
Commentaires (4)
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Abonnez-vousModifié le 19/06/2025 à 14h24
Le 19/06/2025 à 14h35
Ah Oui !
"les promesses n'engagent que ceux qui les écoutent"
Le 19/06/2025 à 14h58
Le 19/06/2025 à 19h42
Analog Device basé aussi aux US serait lui un concurrent à TI et ils en ont plein d'autres comme Microchip ou STMicroelectronics etc mais la grosse différence de TI c'est qu'ils ont des dsp en architecture Harvard avec de bonne perf alors que la concurrence est plutôt en ARM, ils ont aussi du ARM pour concurrencer sur les consos.
En concurrent à Micron il y a SK Hynix ou Samsung Electronics mais ce sont des boites non basé aux US (Corée) et étonnamment ou pas mais sur les derniers GPU RTX 5060 (ti) 8 et 16Go et RX9060 xt 8 et 16Go je ne vois quasi que de la puce 2Go ram GDDR6x de Micron.
Par contre 60 milliards si c'est sur 10ans ce n'est pas forcement déconnant avec un revenu net de 5 milliards (25 brut) annuel et sachant que ça fait déjà 3 ans que TI a commencé à renouveler ses usines notamment la derniere usine d'assemblage qui viens d'ouvrir en Malaysie à Melaka à coté d'une autre de leur usine déjà existante sur place. Usine à 2 milliards. https://www.ti.com/about-ti/company/ti-at-a-glance/manufacturing/assembly-test.html
Sachant que seul les fab de TI sont aux US, ils n'ont pas d'usine d'assemblage aux US à ma connaissance seulement en Malaisie et Chine du coup ils se prennent les tarifs en pleine face mais bon ça va les US ont trouvé un accord avec la chine.
La SFAB de Sherman est normalement transformé en fab plus récente pour faire des wafers de 8" et leur dernière fab la RFAB de Richardson fait des wafer de 12" en process LBC7.
D'ailleurs leurs nouveaux composants qui sortent de RFAB sont vraiment bien, un régulateur que j'utilise sur certaine carte qui avait 1% de tolérance est maintenant en 0.5% de tolérance à 25°C idem sur la gamme de température il avait 2.5% et il a plus que 1% sur -40 à +125°C pour le même prix. Bon ça fait 20ans+ que TI le fabrique ça fait une bonne raison de l'améliorer.