Dell en précurseur, le JEDEC établi une norme

Nous avons déjà parlé du nouveau format de module mémoire CAMM2 (Compression Attached Memory Module) ici et là. Ils peuvent intégrer des puces mémoire DDR5, LPDDR5 ou LPDDR5X (LP pour Low Power), suivant les besoins. Le JEDEC a normalisé ces modules il y a un mois, sous la référence JESD318.

L’organisme de normalisation n’était pas parti d’une feuille blanche pour les CAMM2 puisque Dell avait déjà travaillé sur ce format mémoire et l’a même déjà intégré dans ses Precision 7670 et 7770. Le JEDEC a récupéré le bébé et en a fait une norme.

Comme nous l’avons déjà expliqué, le JEDEC a ajouté des améliorations au (LP)CAMM2 l’année dernière. Le connecteur servant à relier le module à la carte mère peut-être « coupé » en deux dans le sens de la longueur afin d’empiler deux modules. On passe alors d’un mode de fonctionnement sur deux canaux pour un seul module, à un canal par module.

Le module se pose directement sur le PCB et il est ensuite fixé à l’aide de vis. Les contacts du module sont ainsi « écrasés » sur la carte mère, d’où le nom « Compression Attached » des CAMM2. Il y a un peu plus d’un an, Storage Review a publié une vidéo du démontage d’un module CAMM d’une machine Dell.

LPCAMM2 : de la LPDDR5X en module (non soudée)

Selon le JEDEC, « les CAMM2 DDR5 sont destinés aux ordinateurs portables et aux ordinateurs de bureau grand public, tandis que les CAMM2 LPDDR5/5X visent une gamme plus large d'ordinateurs portables et une partie du marché des serveurs ».

« Bien que le JESD318 CAMM2 définisse une conception de connecteur commune pour la DDR5 et la LPDDR5/X, il est important de noter que les brochages de chacun diffèrent ». On ne devrait donc pas pouvoir se tromper lors de l’installation d’un module.

Micron explique que « la mémoire LPDDR5 n’est pas modulaire, ce qui signifie qu’elle doit être soudée directement sur la carte mère ». Au-delà de la non-évolutivité de la machine, cela pose aussi des problèmes en cas de panne sur la mémoire. La LPCAMM2 ajoute de la modularité.

Micron n’y va pas avec le dos de la cuillère lorsqu’il s’agit de vanter cette mémoire. Le fabricant affirme en effet que c’est « le premier nouveau format révolutionnaire pour les ordinateurs depuis l'introduction des petits modules de mémoire double en ligne (SODIMM) en 1997 ».

Un module CAMM2 supporte de 8 à 128 Go, avec des formats différents, mais toujours le même connecteur (un peu à la manière des SSD M.2 qui peuvent être plus ou moins longs). Un module (LP)CAMM2 mesure ainsi 78 mm de long et de 29,6 à 68 mm de large.

Micron commercialise de la LPCAMM2 de 16 à 64 Go

Au Computex, Adata exposait un prototype de 64 Go d’un module CAMM2 à 6,4 GT/ en DDR5. Avec de la LPDDR5X, on peut monter jusqu’à 9,6 GT/s et c'est d’ailleurs ce que prévoit Micron. L’entreprise vient en effet d’annoncer la commercialisation du « premier module » de LPCAMM2 en LPDDR5X.

Dans ce document, Micron annonce 7,5 GT/s en 2024, puis 8,5 GT/s en 2025 et enfin la vitesse maximum de 9,6 GT/s en 2026. À cette date, la DDR5 SODIMM devrait être à 7,2 GT/s selon le constructeur. La capacité des modules va de 16 à 64 Go, ce qui permet d’avoir 128 Go avec seulement deux modules, soit deux fois moins qu’en SODIMM DDR5. Le module LPCAMM2 mesure 78 x 34 x 4,5 mm, soit un volume en baisse de 64 % par rapport à deux barrettes SO-DIMM.

Les premiers échantillons sont d’ores et déjà disponibles, selon le constructeur. La production de masse devrait commencer durant le premier semestre de l’année.

Au CES de Las Vegas, TechPowerUp a pris des photos du module LPCAMM2 de Micron, on y voit bien les connecteurs à l’arrière :