Si Intel promettait l'arrivée du 10 nm dès 2019, cela pourrait n'être que de manière partielle avant une plus grande disponibilité en 2021. C'est en tous cas ce qu'affirment des documents publiés ces derniers jours.
Le site Tweakers.net vient de publier deux documents présentés comme des feuilles de route officielles d'Intel pour les deux ans à venir. On y voit la mention de puces Comet Lake jusqu'à 10 cœurs au début de l'année prochaine, puis Rocket Lake en 2021 (avec PCIe 4.0 sur serveur). Point commun ? Tous deux seraient gravés en... 14 nm.
Tiger Lake, en 10 nm, ne devrait ainsi arriver que début 2021 avec un maximum de quatre cœurs. Du côté de la gamme mobile, c'est la même chose à quelques nuances près. Ice Lake arriverait bien fin 2019 en 10 nm, de manière « limitée » avec deux ou quatre cœurs. Comet Lake prendrait le relais sur le gros de l'offre en remplacement de Coffee Lake.
Les premières puces Tiger Lake « U » jusqu'à quatre cœurs arriveraient courant 2020, Rocket Lake utilisant de son côté un mix entre un CPU gravé en 14 nm (jusqu'à six cœurs) et une partie graphique en 10 nm.
Seule bonne nouvelle : les Xeon E à huit cœurs arriveraient bientôt.
Pour rappel, Intel promettait l'année dernière que sa production en 10 nm s'améliorait, l'arrivée des premières machines étant attendue pour la fin 2019. Des projets comme Sunny Cove/Lakefield devaient ensuite permettre la constitution de puces modulaires, mais autour de composants en 10 nm, avec la possibilité d'un stacking 3D (Foveros).
Si ces documents devaient se révéler authentiques, les plans d'Intel seraient donc à nouveau décalés. Ice Lake ne serait là que pour brandir quelques machines bénéficiant d'une gravure en 10 nm dès 2019 et donner une consistance aux récentes promesses, même si ce n'est pas représentatif.
Le constructeur ne devrait sans doute pas réagir à cette publication, mais devrait clarifier sa roadmap et ses projets dans les semaines à venir, notamment à l'occasion du prochain Computex de Taipei. Une période au cours de laquelle AMD officialisera sa nouvelle gamme de CPU gravés en 7nm par TSMC, qui devraient être rapidement disponibles.
Commentaires (18)
#1
Si ces documents sont authentiques, c’est inquiétant pour la capacité d’ Intel à rebondir.
#2
Disons que 10C max pendant deux ans avec Zen 2 presque là et Zen 3 qui se prépare, ça ressemble à un futur massacre. Mais on verra
#3
Ah bah justement j’attendais votre avis sur ces leaks.
Je trouve ça plutôt inquiétant honnêtement. S’ils n’apportent rien au Computex, ce sera en quelque sorte une semi-confirmation de cette roadmap.
Impressionnant la façon dont Intel s’est foiré avec son 10nm.
Par contre d’ici 2022, ne devrait-on pas commencer à parler du 5nm ? Si c’est le cas…
#4
Il y aura du nouveau avant le Computex, donc on verra bien ce qu’ils annonceront
Pour le reste, ça dépendra de ce qu’est en train de mettre en place la nouvelle équipe, c’est encore trop tôt pour en voir les effets, même si on voit quelques signes encourageant ici ou là.
#5
Déjà que j’étais en train de me dire que mon refresh pour mon PC en 2020 allait surement avoir du ZEN, on dirait que ça se confirme de plus en plus …
#6
Quel est la raison de ce “retard” ?
Il me semble qu’Intel grave lui même ses puces, là ou AMD fait graver. Je suis assez étonné que vu la quantité de puce qu’ils semblent fournir (ça va des processeur au modem 5G, en passant par toute sorte de composants) l’investissement serait normalement amortie. J’ai un peu de mal à comprendre comment il se sont merdé à ce point. On parle déjà de 7nm quand même.
Sinon, j’attends aussi de mettre à jour ma config niveau processeur/RAM/carte-mère. AMD commence à me faire de l’œil. (les ventirads AMD sont-il toujours tournée vers le haut, ou on peut l’orienter vers l’arrière ?)
#7
Le seul truc qui me semble intéressant côté CPU chez Intel à l’avenir, c’est leur projet dans le style du big.LITTLE d’ARM.
C’est uniquement la puce “Lakefield” qui apparait dans la catégorie “3-5W (SOC)” ?
#8
C’est le marché visé par la plateforme oui (voir les annonces du CES et le lien de l’article). Après l’architecture modulaire et stackable doit s’étendre progressivement, mais ça va prendre du temps encore (notamment sur Core). Mais AMD a déjà éclaté ses CPU en chiplets, optant pour une approche qui va dans le même sens, ça va sans doute s’accélérer d’ici 2020⁄2021
#9
J’avais lu en diagonale à l’annonce du CES, je trouvais le concept intéressant mais j’avais pas vu/pas compris le marché visé.
Sur un segment 3-5W je trouve ça un peu gâché, et que ça vas permettre une vraie démarcation entre le cœur Sunny Cove et les cœurs Atom ?
Je pensais que le TDP serait plus gros : le(s) coeur(s) Sunny Cove pourrai(en)t monter allégrement dans les GHz quand il faut de la puissance, et le reste du temps les cœurs Atoms permettraient d’avoir une consommation négligeable quand il n’y a pas besoin de puissance.
#10
Chaque chose en son temps ;)
#11
Attention, les dénomination des procédés de gravure “xx nm” n’est pas normalisé et ne sont plus représentatif de la taille réelle des transistors. Autrement dit, c’est une appellation marketing.
D’un point de vue taille des transistors, le 10nm Intel et le 7 nm Samsung ou TSMC sont au coude à coude.
Quand à la gamelle, c’est beaucoup plus facile de merder que de réussir, surtout quand t’es dans une industrie utilisant des technologies les plus avancées et complexes au monde.
Il y a des milliers d’embuches, et il suffit que tu t’en prenne une seule pour planter ton projet.
Pour prendre exemple concret, les ressources humaines : dans un groupe de dizaines de milliers d’employés, et même si personne n’est irremplaçable, il y a des sujet que seules 2 ou 3 personnes maitrisent. S’il y a eu un loupé dans la pérennisation de l’expérience, ça peut avoir de lourdes conséquences.
#12
Oui après le souci pour le 10 nm Intel, c’est qu’il y a encore quelques années, ils avaient une avance de dingue en fonderie, là ça semble moins le cas.
Bon après il y a d’autres astuces : TSMC fabrique des chiplets en 7nm, pas un gros GPU/CPU, ça facilite les choses. C’est la même pratique pour les SoC sur mobiles où on oublie souvent qu’une puce de RTX 2080 Ti ou un CPU à 16 coeurs natifs c’est quand même autre chose à fabriquer qu’un Snapdragon 8xx.
#13
Le die des GPU 7nm d’AMD est peut être petit comparé à la RTX 2080 Ti, mais ça reste quand même bien supérieur au petit i3 sans iGPU gravé par Intel en 10nm.
#14
Apparemment avec un peu de mal pour le moment
Ils ne peuvent pas faire la même sur du Ryzen grand public ;)
#15
C’est fou ce retard qu’ils prennent, les prochaines gen d’AMD risquent de leur faire mal, à voir comment ça se traduit sur les ventes.
J’espère juste qu’on arrivera pas à une situation inverse de ces dernières années avec un AMD qui domine et se repose sur ses lauriers pendant qu’Intel cherche à rattraper son retard.
#16
Aucune chance. Même quand Intel s’était chié dessus avec le P4 et qu’AMD était au plus haut vers 2004-2005, Intel est toujours resté devant en parts de marchés.
#17
En faisant des trucs illégaux car sinon …