PC Copilot+, voitures et robots : le triptyque de Qualcomm au CES

Comme toujours avec le CES de Las Vegas, les annonces sont nombreuses du côté des fabricants de puces. On ouvre le bal avec Qualcomm et sa gamme de SoC Snapdragon X2 Plus, avec des cœurs Oryon de 3ᵉ génération.

Snapdragon X2 Plus : 6 ou 10 cœurs au choix, avec ou sans « Performance »

Le processeur vient donc se positionner en dessous des Snapdragon X2 Extreme et Elite annoncés en septembre dernier. Ils ont pour rappel eux aussi des cœurs Oryon de troisième génération : 18 jusqu’à 4,4 GHz pour la version Extreme, 18 ou 12 jusqu’à 4 GHz pour la version Elite.

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La version Plus du Snapdragon X2 ne propose que six ou dix cœurs maximum, là encore jusqu’à 4 GHz. Qualcomm dispose de deux types de cœurs : les Prime (les plus rapides) et les Performance (moins énergivores).

La version du X2 Plus avec dix cœurs dispose de deux six cœurs Prime et de quatre cœurs Performances, tandis que la version à six cœurs laisse tomber les cœurs Performance pour n’avoir que des Prime. À voir les conséquences que cela aura, surtout sur l’autonomie des machines.

Voici notre tableau récapitulatif des SoC Qualcomm avec des cœurs Oryon de 3ᵉ génération :

Des ordinateurs Copilot+ arrivent, avec jusqu’à 80 TOPS pour l’IA

Pas de changement pour le NPU qui revendique une puissance de calcul de 80 TOPS sur des entiers en 8 bits. La LPDDR5x grimpe jusqu’à 9 523 MT/s (MegaTransferts par seconde) avec une capacité de 128 Go au maximum ; le bus est sur 128 bits, la bande passante de 152 Go/s.

Attention toutefois à la partie graphique sur laquelle Qualcomm ne donne que très peu d'informations (comme trop souvent) : il s’agit dans les deux cas d’un Adreno X2-45 cadencé à 1,7 GHz sur le Snapdragon X2 Plus avec dix cœurs, contre 0,9 GHz seulement sur la version six cœurs ; soit un rapport quasiment du simple au double…

Du classique pour le reste avec huit lignes PCIe 5.0, quatre lignes PCIe 4.0, de l’USB4 (40 Gb/s), du Wi-Fi 7 et Bluetooth 5.4 via le FastConnect 7800 System, de la 5G jusqu’à 10 Gb/s avec le modem Snapdragon X75, un ISP Spectra pour le traitement des images, etc. Tous les détails sont disponibles dans ce document (pdf).

Les nouveaux Snapdragon X2 Plus seront disponibles dans des PC estampillés Copilot+ durant le premier semestre de l’année. Ce sont pour rappel des portables avec au moins 40 TOPS pour le NPU. Les machines seront moins performantes que celles avec des SoC Snapdragon X2 Elite (et Extreme évidemment) : l’autonomie sera aussi à surveiller, surtout pour la version six cœurs.

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Voitures et robots : les autres annonces de Qualcomm

Cette nouvelle gamme de puces n’était pas la seule annonce, loin de là. Qualcomm annonce aussi un renforcement de son partenariat avec Google autour de la voiture connectée et de sa plateforme Snapdragon Digital Chassis. Le fabricant veut notamment apporter de « l'IA agentique et du calcul haute performance aux véhicules ». Le CES est aussi l’occasion d’annoncer un partenariat avec Leapmotor.

Toujours dans le monde de l’automobile, mais plus particulièrement sur les fonctions d’aide à la conduite ADAS (Advanced Driver Assistance System), Qualcomm s’associe à ZF « pour fournir une solution ADAS de pointe et évolutive qui combine des capacités avancées de calcul et de perception de l’IA ».

L’autre gros morceau des annonces de Qualcomm concerne les robots avec la plateforme Qualcomm Dragonwing IQ10. Le constructeur parle du « cerveau du robot » avec un ensemble complet qui « intègre matériel, logiciel et IA ».

Qualcomm indique travailler avec plusieurs entreprises du secteur : Advantech, APLUX, AutoCore, Booster, Figure, Kuka Robotics, Robotec.ai et VinMotion « afin de proposer à grande échelle des robots ». Le robot VinMotion’s Motion 2 (présenté il y a une semaine) est exposé sur le stand de Qualcomm ; il est par contre équipé de la plateforme de la génération précédente, la Qualcomm Dragonwing IQ9.