3D XPoint : Intel et Micron augmentent la capacité de production
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Les deux partenaires travaillent ensemble via la coentreprise IM FLash créée en 2006. Aujourd’hui, ils annoncent que l’agrandissement du Building 60 (B60) est terminé dans son usine de Lehi, une ville de l’Utah aux États-Unis.
Cette usine peut ainsi augmenter sa production de puces de 3D XPoint, la mémoire utilisée par Intel dans ses modules et SSD Optane. C’est notamment le cas des SSD DC P4800X Series qui viennent de passer à 750 Go, au lieu de 375 Go seulement.
Espérons que cela permettra progressivement de baisser les prix.
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