Datacenters pour l’IA : Neoverse N4 chez Arm, des puces Qualcomm pour AWS
Non Euck, ce n’est pas du Metaverse, du Neoverse !
Illustration : Flock
Le 10 septembre à 11h19
Ça bouge toujours dans le monde de l’IA et des datacenters. Cette semaine, Arm annonce son Neoverse CSS N4, avec jusqu’à 128 cœurs CPU, du PCIe 7 et de la LPDDR6. Qualcomm s’acoquine avec AWS pour lui fournir des puces personnalisées, tandis qu’OpenAI va chez Samsung pour la gravure, en plus de TSMC.
Datacenters pour l’IA : Neoverse N4 chez Arm, des puces Qualcomm pour AWS
Non Euck, ce n’est pas du Metaverse, du Neoverse !
Illustration : Flock
Ça bouge toujours dans le monde de l’IA et des datacenters. Cette semaine, Arm annonce son Neoverse CSS N4, avec jusqu’à 128 cœurs CPU, du PCIe 7 et de la LPDDR6. Qualcomm s’acoquine avec AWS pour lui fournir des puces personnalisées, tandis qu’OpenAI va chez Samsung pour la gravure, en plus de TSMC.
Droit
Droit
4 min
Cette semaine, Arm a fait une série d’annonces avec notamment une nouvelle génération de Neoverse : le CSS N4. Pour rappel, cette gamme Neoverse comporte trois grandes familles : N, V et E.
La première vise le tout-venant des datacenters ; elle est historiquement dérivée des Cortex-A. La seconde vise le haut de gamme et le calcul haute performance ; dans la lignée des Cortex-X. Enfin, la troisième famille se destine principalement au edge computing (informatique en périphérie).
Neoverse CSS N4 : pls performant et économe que le N3
Un mot enfin sur le Compute Subsystem alias CSS. Dans cette configuration, Arm s’occupe du cœur de la puce, mais laisse la possibilité à ses partenaires d’ajouter des briques et de gérer une bonne partie des composants, comme la mémoire, les entrées/sorties, etc. Avec les CSS, Arm propose un sous-système préintégré. À l’opposé, Arm a aussi annoncé en mars son premier processeur complet, pas simplement des licences à des partenaires (Qualcomm, Apple, Samsung…) : l’Arm AGI.
Après les Neoverse N3 en février 2024, Arm revient avec le Neoverse CSS N4. La partie CPU est configurable avec 8 à 128 cœurs par die, avec une architecture Armv9.3. C’est quatre fois plus que sur le N3 (32 cœurs), mais seulement deux fois plus que le N2 qui propose jusqu’à 64 cœurs. Le cache L1 pour les instructions (I-cache) et celui pour les données (D-cache) passent à 64 ko, contre 32 ou 64 ko auparavant. Le cache L2 ne bouge pas avec jusqu’à 2 Mo.


Les fréquences peuvent grimper jusqu’à 3,8 GHz, une première sur la série N affirme Arm ; mais la fréquence de la génération précédente n’était pas donnée. La mémoire LPDDR6, la DDR5, la MR-DIMM et jusqu’à 128 lignes PCIe gen 7 sont de la partie. Par rapport au Neoverse N3, Arm annonce des performances par socket doublées, mais aussi « jusqu’à 1,25 fois sur les performances par watt et jusqu’à 1,75 fois sur la bande passante mémoire ».
C2-Ultra et Pro pour le mobile, avec un GPU Mali G2-Ultra NX
Lors de sa Arm Everywhere China à Shanghai, le fabricant a aussi présenté des nouveautés pour le mobile : de nouveaux cœur CPU C2-Ultra et C2-Pro ainsi qu’un GPU Mali G2-Ultra NX. Les deux sont évidemment pensés pour l’IA, avec des performances en hausse par rapport aux générations précédentes.
L’IA agentique pour la partie CPU et l’IA dans le rendu des jeux pour le GPU : Le Mali G2-Ultra NX est le premier « GPU Mali natif de l’IA. Il intègre directement l’accélération neuronale dans la chaîne graphique, aidant les développeurs à offrir des expériences visuelles plus riches et plus réactives sur mobile ».






Qualcomm main dans la main avec AWS, OpenAI avec Samsung
Toujours dans le monde des datacenters pour l’IA, Qualcomm annonce un partenariat avec Amazon afin de proposer des puces personnalisées à sa branche cloud AWS. Cela concerne principalement l’inférence des modèles, ainsi que des solutions de connectivité jusqu’à 1,6 Tb/s.
De son côté, OpenAI (qui est toujours en quête de nouvelles puissances de calcul), affirme travailler « avec Samsung sur des puces de nouvelle génération », comme le rapporte Reuters. « L’un des domaines où nous avons le plus progressé avec Samsung Electronics est notre production conjointe et notre recherche sur la production de puces de nouvelle génération », explique Harrison Kim, directeur général d’OpenAI en Corée du Sud.
En juin dernier, OpenAI dévoilait avec Broadcom sa puce Jalapeño pour l’IA générative. Le partenaire pour la gravure des puces était alors TSMC.
Commentaires (0)
Abonnez-vous pour prendre part au débat
Déjà abonné ou lecteur ? Se connecter
Cet article est en accès libre, mais il est le produit d'une rédaction qui ne travaille que pour ses lecteurs, sur un média sans pub et sans tracker. Soutenez le journalisme tech de qualité en vous abonnant.
Accédez en illimité aux articles d'un média expert
Profitez d'au moins 1 To de stockage pour vos sauvegardes
Intégrez la communauté et prenez part aux débats
Partagez des articles premium à vos contacts
Abonnez-vousSignaler un commentaire
Voulez-vous vraiment signaler ce commentaire ?