Intel annonce « une activité de fonderie de systèmes plus durable conçue pour l'ère de l'IA » et une « une feuille de route de procédé de fabrication élargie conçue pour établir un leadership dans la dernière partie de la décennie ». L’ambition est claire : reprendre « la tête du marché des procédés de fabrication » d’ici 2025. Microsoft en profite pour annoncer qu’il va fabriquer une puce maison avec le procédé Intel 18A.
Pour l’occasion, Intel s’était entouré de grands noms du secteur : la secrétaire américaine au commerce Gina Raimondo, mais aussi Rene Haas, Satya Nadella et Sam Altman, respectivement patron d’Arm, Microsoft et OpenAI.
IA : des milliards comme s’il en pleuvait
Des annonces qui arrivent alors que le fondeur serait, selon Bloomberg, en pourparlers avec l’administration américaine pour obtenir pas moins de 10 milliards de dollars de subvention dans le cadre du CHIPS Act. Un des buts est de produire des semi-conducteurs sur le sol américain. Dans ce cadre, Intel a déjà annoncé 20 milliards de dollars pour deux usines en Ohio. Le fondeur a aussi annoncé 80 milliards d’euros en Europe dans le contexte du Chips Act européen.
Hasard ou pas du calendrier, NVIDIA vient de publier son bilan pour le quatrième et dernier trimestre de son année fiscale 2024. Oui, on parle bien de Q4 2024, l’exercice financier de NVIDIA s’est terminé le 28 janvier 2024. Les chiffres trimestriels explosent sur certaines lignes : 265 % de plus sur les revenus en un an (22,103 milliards de dollars) et 769 % sur le bénéfice net à 12,3 milliards de dollars. Même chose sur l’année : 126 % de mieux sur les revenus (60,9 milliards de dollars) et 286 % sur le bénéfice net (32,3 milliards de dollars).
Des dollars par milliards et ce n’est probablement que le début. Rien de surprenant, donc, à ce qu’Intel se lancer corps et âme dans la production de puce pour l’intelligence artificielle : « Cela crée une opportunité sans précédent pour les concepteurs de puces les plus innovants du monde et pour Intel Foundry, la première fonderie de systèmes au monde conçue pour l'ère de l'IA ».
Intel Foundry Services devient… Intel Foundry
Intel a longtemps fabriqué des puces pour son usage, mais s’est ouvert au reste du monde, il y a maintenant près de trois ans. Rien de révolutionnaire donc, d’autant qu’Intel Foundry est le nouveau nom d'Intel Foundry Services (IFS), qui avait justement été annoncé en mars 2021.
On peut d’ailleurs voir l’ancien nom sur cette page du 18 janvier 2024 dans la Wayback Machine (qui faisait d’ailleurs mention de la conférence IFS Direct Connect 2024 dont il est question aujourd’hui) et le nouveau nom Intel Foundry sur celle du 21 février.
Pour rappel, l’été dernier, l’entreprise présentait sa feuille de route sur les finesses de gravure. Cela fait plusieurs années maintenant qu’Intel ne parle plus de nm (nanomètre) mais simplement d’Intel 7, 4 et 3. Viennent ensuite 20A et 18A, avec le A d’Angström, une unité de mesure valant 0,1 nanomètre. Intel essaye ainsi de mieux se positionner face à la concurrence, notamment face à TSMC et Samsung, sans paraitre en retard sur la finesse de gravure.
Nouvelles déclinaisons P, T et E pour les procédés de fabrication
Intel espère maintenant reprendre « la tête du marché des procédés de fabrication avec l'Intel 18A en 2025 ». Intel ajoute à sa feuille de route son procédé 14A, prévu pour 2027, mais sans plus de détails techniques. Sur sa feuille de route, Intel annonce aussi de multiples évolutions à venir pour ses différents procédés de gravure.
Il y en a trois, combinables entre eux :
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- P : des améliorations sur les performances
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- T : des voies traversant le silicium pour de l’empilage 3D
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- E : l’ajout de fonctionnalités
Après Intel 3, on aura ainsi Intel 3-T. Le fondeur affirme que ce procédé « avec des voies traversant le silicium pour les conceptions d'emballage avancées en 3D […] sera bientôt prêt pour la fabrication ». 2024 est indiqué dans la roadmap. L’empilage, on connait bien sûr les puces de NAND : cela permet d’augmenter la densité et de réduire les coûts. Intel ne donne pas de détail sur ce qu’on peut en attendre dans son cas.
Ensuite, ce sera au tour d’Intel 3-E et d’Intel 3-PT avec de nouvelles fonctionnalités (E) pour le premier, des voies traversantes (T) et une amélioration des performances (P) pour le second. Intel garde-t-il un combo 3-PTE pour la suite ?
On retrouve aussi des évolutions à venir pour le procédé Intel 18A avec le 18A-P (performances) et le 14A-E (fonctionnalités). Bref, la nomenclature des finesses de gravure qui avait été largement simplifiée se complexifie un peu plus, dommage. On attend maintenant de voir ce qui se cachera réellement derrière ces ajustements.
Un nouveau nœud tous les deux ans, des évolutions entre-temps
Intel annonce aussi de nouveaux nœuds matures, notamment le « 12 nanomètres prévus dans le cadre du développement conjoint avec UMC ». Ce partenariat a été dévoilé en janvier dernier. Cela permet, selon l’entreprise, de proposer à ses clients « de développer et de fournir des produits adaptés à leurs besoins spécifiques ». Tous n’ont pas besoin des dernières innovations et finesses de gravure et peuvent se contenter d’autres procédés, très certainement plus accessibles.
Quoi qu’il en soit, la société veut aller vite et tirer tous azimuts : « Intel Foundry prévoit un nouveau nœud tous les deux ans et des évolutions de nœuds en cours de route ».
Pour Intel, cela ne fait pas de doute : tous les chemins mènent à l’intelligence artificielle. « Le procédé de fabrication Intel 14A, des évolutions de nœuds spécialisés et de nouvelles capacités d'assemblage et de test de systèmes avancés (ASAT pour Advanced System Assembly and Test) » sont là pour « aider les clients à réaliser leurs ambitions en matière d'IA ».
Microsoft va produire une puce en Intel 18A
La société revendique avoir déjà signé en 2023 « quatre grands contrats avec des clients 18A, dont un important "prépaiement" », mais sans les nommer. Un nouveau client, et pas des moindres, a été annoncé lors de la conférence : Microsoft, qui va donc développer une puce maison avec le procédé Intel 18A.
« Nous sommes au milieu d’un changement de plateforme […] Nous avons besoin d’un approvisionnement fiable en semi-conducteurs sur les plus avancés, les plus performants et les plus qualitatifs. C’est pourquoi nous sommes ravis à l’idée de travailler avec Intel Foundry, et c’est pourquoi nous avons choisi une conception de puce que nous prévoyons de produire sur le processus Intel 18A », affirme Satya Nadella.
Pour rappel, Microsoft a déjà présenté en septembre deux puces maison : Maia 100 (IA) et Cobalt 100 (CPU, avec 128 cœurs ARM).
Commentaires (8)
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Si on reprends la conférence lors d’un événement baptisé IFS Direct Connect 2024, le 21 février à San José (en Californie), le CEO d’Intel a expliqué que « nous voulons être la fonderie du monde. Nous espérons que Jensen [Nvidia], Christiano [Qualcomm], Sundar [Google] et Satya [Microsoft] en feront partie, et j'espère même que Lisa [AMD] en fera partie à l'avenir. Si nous voulons être la fonderie occidentale à grande échelle, nous ne pouvons pas faire de discrimination quant aux clients ». Et pour travailler pour des concurrents, il y a une ligne claire à distinguer entre les activités produits (les puces Core, Xeon et autres FPGA) et la fonderie.
« Comme je l'ai dit lors de la dernière conférence téléphonique sur les résultats financiers, nous aurons une entité juridique distincte pour la fonderie Intel cette année », a expliqué Pat Gelsinger.
« Nous commencerons à afficher des données financières distinctes à l'avenir. L'objectif de l'équipe de fonderie est simple : remplir le carnet de commandes et fabriquer afin de livrer au plus grand nombre de clients sur la planète ».
#1.2
Fabless c'est qui n'a pas de fonderie, Intel Foundry (Services) est justement une fonderie.
NVidia est une entreprise Fabless, TSMC n'en est pas une elle :)
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