Dans le petit monde des datacenters, il faut sans cesse augmenter les performances et la densité. Les CPU et GPU sont de plus en plus puissants, les SSD proposent davantage de capacité dans des formats contraints et la mémoire évolue.

L’année dernière, on parlait des MCR-DIMM (développée entre autres par Intel, Renesas et SK Hynix) et MR-DIMM (soutenue notamment par le JEDEC, AMD, Google et Microsoft). Dans les deux cas, le principe est le même : utiliser deux « ranks » simultanément pour doubler les débits. Au lieu de lire, par exemple, 128 bits sur une puce, on lit 2x 64 bits sur deux puces.

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Micron passe la seconde et annonce que les premiers exemplaires sont en cours de distribution (sampling) auprès des partenaires. Il s’agit de Multiplexed-Rank (MR) DDR5 DIMM (Dual In-line Memory Module) prévue pour la prochaine génération de CPU Xeon de chez Intel, Granite Rapids. AMD aussi est intéressée pour rappel.

Dans la gamme de Micron, on retrouve des modules de 32 à 256 Go. Suivant les capacités, ils sont au format Low profile (LP) ou Tall form factor (TFF). Le fabricant annonce une hausse de 39 % de la bande passante et une baisse de la latence pouvant atteindre 40 % par rapport à la RDIMM.

Micron prévoit de lancer la production en masse durant le second semestre de l’année.