SK hynix présente une puce de « 4D » NAND avec 321 couches

SK hynix présente une puce de « 4D » NAND avec 321 couches

SK hynix présente une puce de « 4D » NAND avec 321 couches

L’annonce n’est pas une surprise puisque le fabricant avait déjà expliqué au début de l’année qu’il empilait plus de 300 couches, sans plus de précisions à l’époque. Les précédentes versions étaient à 238 couches. 

Un premier sample de cette puce est présenté au Flash Memory Summit qui se tient en ce moment à Santa Clara. Il faudra encore être patient puisque la production en masse est prévue pour la première moitié de l’année 2025. 

Enfin, l’entreprise indique qu'elle a déjà commencé à développer des solutions autour du PCIe 6 et de l’UFS 5.0. 

Commentaires (12)


Je ne peux m’ôter de la tête que bientôt, les ssd seront jetables, grillant chaque cellule à la 1ère écriture… :transpi:
Bref, certainement + de perfs pour - d’endurance ?


Normalement, il vaut mieux empiler les couches qu’augmenter les bits par cellule (SLC>MLC>TLC>QLC>OLC)


J’ai dû retrouver une ancienne nouvelle pour comprendrele concept fumeux de 4d:




Pour rappel, 4D est purement marketing, il s’agit simplement d’utiliser une technique bien connue de l’industrie (utilisée depuis 2018 par SK hynix avec sa NAND sur 96 couches) : PUC ou Peri Under Cell.



Ouais parce que sinon, du point de vue de la Physique façon Einstein, la quatrième dimension c’est le temps, qui peut-être associée à l’espace pour ne former qu’un seul ensemble appelé espace-temps.



Donc, appliqué aux NAND la 4D ça donne quoi ?



…Des puces qui voyagent dans le temps ?



…Des cellules qui auraient trois dimensions d’espace et une de temps ?



…Des cellules gravitationnelles, qui suivraient la Relativité restreinte en déformant l’espace autour d’elles en fonction des données reçues ?



…Des cellules explosives qui fissureraient ou - plus difficile, mais pas impossible - fusionneraient des atomes, suivant ainsi les lois de la Relativité Générale E=MC2 ?



…Non plus des cellules, mais des photons-mémoires appariés, basées sur le Paradoxe EPR ?



Bref : 4D ça veut dire quoi, d’un point de vue strictement scientifique ? Ou, en d’autres termes : ne se foutrait-on pas un tout petit peu, à peine, de notre gueule ?



(reply:2146267:DantonQ-Robespierre)
Bah je me suis fait la même remarque lorsque la mode des sièges gamers est sortie, vu que l’on avait des accoudoirs 4d dessus.



Bah on a bien du son 3D avec 4 HPs sur un même plan :D
D’ailleurs c’est embêtant parce avec juste 2 HPs, “donc” du son 2D, j’ai juste un bouton “panoramique” dans mes logiciels de musique, je sais pas comment on règle sur la 2ème dimension. Ah je suis bête ça doit être le bouton “volume”, plus c’est fort plus ça va loin !


Exactement après le son 3d, on a le son 4d.



(reply:2146300:xlp) > (reply:2146307:refuznik)




On peut effectivement, au mixage, à l’aide de déphasages, de retards ou autres manipulations plus ou moins savantes (Dolby Atmos, THX, etc…), simuler plusieurs sources sonores venant de directions différentes… Le tout sur deux HP seulement.



Mais, et d’un : c’est plus effectif au casque (Ex. : mixage binaural), et de deux : rien ne vaudra jamais l’expérience réelle d’avoir effectivement cinq HP (ou autres transducteurs) ou plus, physiquement séparés avec chacun son canal de sortie Master différent, le tout dans la même pièce.



A partir de ce moment-là, on ne touche plus aux balances / pano, remplacés par un plugin spécialisé (les plus anciens s’appelaient “surround”, à défaut de trouver un autre terme) qui effectivement permet de placer ton son où tu veux dans l’espaaace multi-dimensionneeellll….



Voir ici pour une démonstration proprement époustouflante :yes: :incline:


Est-ce que quelqu’un du domaine pourrait expliquer la répartition des couches? parce que l’on est à chaque fois assez loin d’un palier binaire 2, 4, 8, 16, 32, 64, 128, 256, 512…
Comment on arrive à 321 couches? c’est 256 de 4Gb chacune pour former les 1Tb promis + 64 aussi de 4Gb de redondance pour compenser le vieillissement de certains cellules de base (soit 25% de marge) + 1 couche de contrôleur?
Merci d’avance.


Il y a une subtilité. Il existe deux écoles si j’ai bien compris.



L’une empile les couches, donc le nombre de couches correspond bien au nombre donné.



L’autre empile des piles de couches. Par exemple, en prenant les 176 couches de Micron, on a 2 x 88 couches réelles.



https://www.anandtech.com/show/16491/flash-memory-at-isscc-2021



Est-ce que SK Hynix a fait pareil ici ? Un 3x 107 ? Pourquoi 107 ? Une limite technique ?



https://blocksandfiles.com/2023/08/09/sk-hynix-321-layer-flash-chip-sample/



(reply:2146308:DantonQ-Robespierre)




J’ai des trucs de mixage 3D (ie avec positionnement de la source sur 3 axes) et sorties sur X HPs (2..beaucoup) ou casque.
Ça fait un début de boulot. C’est tout. C’est du simulé qui ne prend pas en compte les caractéristiques des oreilles de chacun.
Quelque part, tu peux faire la même chose avec des reverb à convolution et divers impulsions. C’est sympa, mais je te garantis que je vois (entends :D) pas les choses de la même façon si je suis sur 2 ou 4 HPs.



(reply:2146421:xlp) Même expérience de mon côté : j’ai beau avoir utilisé, pour des travaux de mixage, des tas de plugs différents qui permettent de simuler, de déplacer et situer dans un espace 3D chaque instrument / sample de façon séparée (exemple précis : dans les jeux vidéo, on aime bien (ab)user de l’effet de déplacement 3D, qui dans le meilleur des cas permet de situer à peu près ton ou tes ennemi(s) rien qu’à l’oreille)…




…Ca ne remplace jamais l’expérience réelle, en multi-diffusion, à condition bien sûr de savoir bien placer tes HP dans ta pièce pour éviter certains problèmes (phase, etc…).


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