Gigabyte GTX 680 SOC : 5 petits ventilateurs valent mieux que 2 gros ?

Gigabyte GTX 680 SOC : 5 petits ventilateurs valent mieux que 2 gros ?

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Kevin Hottot

Publié dans

Sciences et espace

04/09/2012 2 minutes
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Gigabyte GTX 680 SOC : 5 petits ventilateurs valent mieux que 2 gros ?

Nos confrères de Vortez ont mis en ligne un dossier complet sur une GeForce GTX 680, disposant d'un système de refroidissement hors norme : la GeForce GTX 680 Super Overclock de Gigabyte. Celle-ci a pour particularité d'employer cinq ventilateurs de petit diamètre pour assurer son refroidissement. 

GTX 680 SOC

 

Son ventirad est en effet très particulier puisqu'en plus d'occuper trois emplacements, il est composé de cinq ventilateurs de 40 mm situés sur la tranche de la carte et soufflant parallèlement à son PCB. Concernant ses fréquences de fonctionnement, son GPU culmine à 1137 MHz (1203 MHz avec GPU Boost) contre 1006 MHz (1058 MHz avec GPU Boost), tandis que la fréquence de ses 2 Go de GDDR5 est portée à 3100 MHz contre 3004 MHz pour le modèle de référence. 

 

En plus d'être parcouru par cinq caloducs, son radiateur dispose d'une énorme chambre à vapeur en contact direct avec le GPU et les modules de mémoire. Enfin la GeForce GTX 680 Super Overclock est alimentée par deux connecteurs PCIe à huit broches, lui permettant de disposer d'une puissance totale de 375 Watts.

 

Ces caractéristiques impressionnantes lui permettent-elles de ravir la couronne des performances face aux modèles de MSI ou d'EVGA ? Qu'en est-il du bruit généré par les cinq minuscules ventilateurs ? Réponse dans le test de nos confrères. 

Écrit par Kevin Hottot

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Commentaires (14)


GTX 680 SOC fait même tomber les anges <img data-src=" />


De si petits ventilateurs pour qu’ils brassent autant d’air que de plus gros, ils doivent tourner bien plus vite. Je dirais à terme une usure plus rapide et donc une augmentation du bruit, je doute de la réelle idée de ce concept.


par contre le fait de ventiler parallèlement au PCB est vraiment intéressant.



petit HS

Il va vraiment falloir repenser l’agencement du matériel dans nos boitiers et des cartes mères: les contraintes thermiques ne sont absolument plus les mêmes que lorsque le standard ATX est devenu -justement- le standard.

Il y a bien le btx ou des silverstones mais on peut faire mieux…


le bruit de si petits ventilateurs doit devenir insupportable à la longue, c’est pas pour moi ce genre de carte



par contre, comme tu dis mamath7, l’agencement est très intéressant et je “rêve” moi aussi de voir un nouveau standard carte mère sortir pour prendre en compte les évolutions de nos composants, la RAM avec dissipateur, notamment, se conjugue assez mal avec les gros ventirad et c’est bien dommage


On alors on finira tous au watercooling, du coup plus de problème d’agencement et d’optimisation des flux d’air <img data-src=" />


le truc c’est que la ram est au plus prêt du cpu et ça on ne peut pas trop y faire grand chose.. on va pas coller la ram à l’autre bout de la CM …



Pourquoi pas ? Ou changer l’orientation, mettre les slots un peu plus bas ou plus haut, faire une carte mère “3D” avec des slots qui laisseraient plus d’espace en hauteur, je sais pas…


Bah on peut imaginer des composants implantes sur les deux face de la cm , ou des connecteurs en oblique.



ca devrait pouvoir se faire sans trop de boulversements…








ledon a écrit :



Pourquoi pas ?





Parce que plus tu éloignes les barrettes du proco, plus tu dégrades les perfs.



Mais effectivement, on doit pouvoir trouver d’autres moyens.

Au dos de la carte pourrait être une possibilité pour la rapprocher encore plus du processeur. Ca impliquerait que les fabricants de boitiers et de CM s’entendent, pas évident.



Ou les enficher “à plat” sur la CM, comme celle des portables ?

Je sais pas si la dissipation de chaleur serait aussi bonne par contre, il faudrait pas que ça revienne à enlever le dissipateur sinon autant simplement le retirer et ne rien changer.



Ou que les fabriquants de ventirads les prenent en compte.








ledon a écrit :



Pourquoi pas ? Ou changer l’orientation, mettre les slots un peu plus bas ou plus haut, faire une carte mère “3D” avec des slots qui laisseraient plus d’espace en hauteur, je sais pas…





Toi, t’es mon nouveau meilleur copain <img data-src=" />

J’y ai déjà réfléchi, le top serait une colonne de section triangulaire (10x10x10) installé verticalement avec un cloisonnement par le boitier de chaque faces pour les isoler thermiquement.

Pour les autres, le watercooling n’est pas le futur, c’est un aveux d’échec d’arriver à la solution du liquide. Et c’est vraiment moche.

(il faut vraiment que j’y passe moi aussi. Fait chier mais pas le choix…)



Avec des raisonnements comme ça, on aurait encore des Porsches refroidis par air <img data-src=" /> et des 2cv et des coccinelles <img data-src=" />



Après, j’y suis toujours pas passé non plus.

Et même si j’en ai l’intention ça ne m’empêche pas aussi de trouver ça un peu lourd comme solution …



Mais en essayant de rester objectif, je me dis que c’est peut être comme les voitures, on a peut être juste pas encore l’habitude et si c’était adopté massivement on se demanderait peut être comment on faisait avant ? ça nous paraitrait normal, et les coûts baisseraient avec la grande série.

Je parlais de Porsche plus haut, des talibans de la marque se sont battus pour conserver le refroidissement à air (avec un certain succès), aujourd’hui pourtant ça ne viendrait à l’idée de personne d’y revenir sauf pour quelques vieux réac.








dfzefsfsrg a écrit :



Je parlais de Porsche plus haut, des talibans de la marque se sont battus pour conserver le refroidissement à air (avec un certain succès), aujourd’hui pourtant ça ne viendrait à l’idée de personne d’y revenir sauf pour quelques vieux réac.





Au détail près que dans un moteur thermique il y a une combustion qui produit énormément de chaleur, peu importe la quantité d’hydrocarbure que tu injectes.

Dans une puce électronique, moins il y a de jus et moins ça chauffe. Au lieu de travailler sur la performance pure, ils feraient mieux de travailler sur la réduction de la consommation (dont notamment en retravaillant l’agencement des composants).



Je crois que c’est Toyota qui avait fabriqué un proto en céramique qui ne nécessiterait plus de refroidissement car pouvant travailler à des températures très élevées (ce qui permettait d’augmenter le rendement du même coup en supprimant les pertes en chaleur).

Les moteurs du chalenge éco marathon ne sont pas refroidis non plus, ils fonctionnent par intermittence et sont même isolés thermiquement pour rester chauds, un comble pour un moteur à combustion interne.



On pourrait commencer par utiliser les puces destinées aux portables, en les sous voltant / sous cadençant, mais pour ce qui est des solutions performantes ce sera toujours une question de compromis <img data-src=" />



Un moteur thermique ou un processeur ne sont pas si différents que ça, il existe toujours des solutions pour limiter les besoins en refroidissement, la vraie question est de savoir à quel point on est prêt à rogner sur les performances.