Alors que le CES approche à grands pas, les premières fuites concernant Haswell (Core de quatrième génération) et Broadwell commencent à faire surface. Le premier serait ainsi prévu pour un lancement juin 2013 alors que les différentes versions du second indiqueraient un support du socket LGA 1150.

Haswell est la prochaine génération de CPU Intel, qui disposera d'une nouvelle architecture et qui sera proposée dans un premier temps en 22 nm, avant un passage au 14 nm avec Broadwell. De cette première famille de produits on a déjà appris pas mal de choses pendant l'IDF, mais le timing de lancement est encore inconnu.

Haswell pourrait n'être lancé qu'en juin via de nombreux modèles

Selon VR-Zone, qui publie ce qui serait un document interne à la société, la communication autour des versions pour ordinateurs fixes et portables débuterait à partir du 2 juin, alors que l'annonce officielle interviendra entre le 27 mai et le 7 juin 2013 :

Les chipsets Lynx Point dévoilés à cette occasion selon les B85, Q85, Q87, H87 et Z87. On devrait donc retrouver l'habituelle déclinaison d'Intel qui ne semble pas décidé à se calmer sur ce point. Espérons au moins que cette génération aura de quoi être réellement innovante. Les versions mobiles seront, quant à elles, les HM86, HM87 et QM87.

Du côté des processeurs il est quasiment question des mêmes références que l'on avait pu voir fuiter auparavant :

Desktop :

• Core i5 4430S
• Core i5 4430

• Core i5 4570T
• Core i5 4570S
• Core i5 4570

• Core i5 4670T
• Core i5 4670S
• Core i5 4670
• Core i5 4670K

• Core i7 4770T
• Core i7 4770S
• Core i7 4770
• Core i7 4770K

Mobile :

• Core i7 4700MQ
• Core i7 4700HQ

• Core i7 4702MQ
• Core i7 4702HQ

• Core i7 4800MQ

• Core i7 4900MQ
• Core i7 4930MX

Comme on peut le voir, pour les PC de bureau, ce sont surtout quatre modèles qui seront déclinés en fonction de leur TDP, et donc de leurs fréquences principalement. Du côté des portables, une nouvelle dénomination semble être prévue (MQ / HQ) et là aussi il pourrait être question de comportements différents en fonction de l'importance accordée à l'économie d'énergie ou à la performance.

Haswell / Broadwell : LGA 1150 pour le haut de gamme, BGA pour les PC compacts

Dans le même temps, PC Watch a donné des précisions sur les différentes grandes familles de produits pour ce qui est d'Haswell puis de Broadwell que Tech News Pedia a compilé au sein de ces tableaux (Merci à Marc Prieur pour son aide sur ce point) :

Pour le premier, on voit que deux versions seraient prévues pour les PC fixes (DT) en socket LGA 1150, avec quatre niveaux de TDP possibles. Du côté des produits compacts (H) et de la mobilité (MB, UTL, ULX), trois solutions seraint proposées : du PGA ou du BGA, dont une génération indiquée comme SoC.

En effet, il faut savoir qu'Haswell sera la première génération de produits à proposer une intégration du chipset dans le même packaging que le CPU, uniquement pour les Ultrabook (ce que semble confirmer la référence). Il restera donc sur une puce séparée, dont le TDP sera compris entre 10 et 15 watts, contrairement à ce qui se passera avec Broadwell où le chipset pourra être partie intégrante du die du processeur.

Pour ce dernier, le LGA 1150 est évoqué mais il ne s'agit que d'une reprise de ce qui a été annoncé par Intel concernant l'existence d'un socket de ce type, sans précision sur le nombre de broches. Quoi qu'il en soit, cela vient confirmer ce qui nous a été indiqué par plusieurs sources récemment concernant l'existence de modèles LGA, et va à l'encontre des rumeurs qui avaient été un temps évoquées par certains, et sur lesquelles AMD avait décidé de communiquer de manière assez opportuniste. 

De plus en plus de BGA chez Intel : le NUC fera-t-il des émules ?

Comme déjà précisé, du BGA est d'ailleurs d'ores et déjà prévu pour Haswell et l'on retrouve des produits de ce genre avec Ivy Bridge (mais uniquement sur le segment mobile). Sans aller jusqu'à parler des PC tout-en-un ou les tablettes à base de Core i5 comme la Surface Pro (qui ne dispose bien entendu pas d'un socket LGA), le mini PC NUC d'Intel en est d'ailleurs le parfait exemple :

La carte mère du NUC d'Intel et son couple CPU / Chipset soudés à la carte mère

Ce type de produits devrait ainsi se faire de plus en plus présent au sein des solutions proposées par le fondeur et ses partenaires, et les CPU concernés ne devraient plus être que des versions pour portables, surtout avec l'arrivée du 14 nm et d'architectures toujours plus économes en énergie.

Reste maintenant à voir si toutes ces informations se confirment. On devrait en effet voir les premiers produits exploitant Haswell et les cartes mères pour socket LGA 1150 durant le CES de Las Vegas qui se tiendra du 8 au 11 janvier prochain.