Deux nouveaux Ryzen 9 avec 3D V-Cache

Lors de sa keynote d’hier soir à l’occasion du CES de Las Vegas, AMD a présenté une série de nouveaux processeurs, à commencer par les Ryzen 9 9950X3D et 9900X3D. Comme leur grand frère le Ryzen 9800X3D, les deux nouveaux CPU disposent la technologie 3D V-Cache de 2ᵉ génération.

Elle apporte 64 Mo supplémentaire de cache L3, pour un total de 128 Mo. Pour le reste, le 9950X3D est identique au 9950X et le 9900X3D au 9900X, à une exception près : la fréquence max Boost du 9900X est de 5,6 GHz, contre 5,5 GHz sur le 9900X3D.

Comme sur le 3D V-Cache du Ryzen 7 9800X3D (là encore de 2ᵉ génération), les cœurs CPU Zen 5 des deux nouveaux CPU Ryzen 9 9950X3D et 9900X3D sont placés au-dessus du 3D V-Cache, alors que c’était l’inverse sur la première génération de cette technologie. Les cœurs sont ainsi « plus près de la solution de refroidissement, offrant des vitesses d’horloge plus élevées à des températures plus basses, et donc avec de meilleures performances par rapport à la génération précédente », affirme AMD.

Ces deux nouveaux processeurs sont attendus en mars.

Trois Ryzen Z2 pour console, attention aux détails techniques

AMD annonce également ses processeurs Ryzen Z2 pour les consoles portables. Ils font suite aux Ryzen Z1 que l’on retrouve notamment dans les ROG Ally et Lenovo Legion Go. Trois versions sont annoncées, avec un grand bazar dans les caractéristiques techniques (nous avons ajouté les Ryzen Z1 pour mémoire) :

• Ryzen Z2 Extreme : 8 cœurs CPU (3x Zen 5+ 5x Zen 5c) et 16 cœurs GPU RDNA 3.5 (Radeon 890M)
• Ryzen Z2 : 8 cœurs CPU (8x Zen 4) et 12 cœurs GPU RDNA 3 (Radeon 780M)
• Ryzen Z2 Go : 4 cœurs CPU (4x Zen 3 +) et 12 cœurs GPU RDNA 2 (Radeon 680M)
  
• Ryzen Z1 Extreme : 8 cœurs CPU (8x Zen 4) et 12 cœurs GPU RDNA 3 (Radeon 780M)
• Ryzen Z1 : 6 cœurs CPU (2x Zen 4+ 4x Zen 4c) et 4 cœurs GPU RDNA 3 (Radeon 740M)

Selon VideoCardz, le Ryzen Z2 Go serait une exclusivité pour Lenovo, spécialement conçu pour la console Legion Go S. Ce CPU se place bien en dessous des autres sur la partie CPU avec seulement quatre cœurs Zen3+. Si le nombre d’unités sur la partie graphique tient la comparaison avec les autres SoC, il s’agit de la génération RDNA 2 seulement, quand tous les autres sont à la génération 3 minimum.

On remarque enfin que les parties CPU et GPU des Ryzen Z2 et Z1 Extreme semblent exactement les mêmes. Les fiches techniques ne donnent guère de détails et AMD n’a pas mis en ligne de comparatifs sur les performances pour le moment.

La disponibilité des Ryzen Z2 est prévue pour le premier trimestre.

Sur BlueSky, Pierre-Loup Griffais (développeur chez Valve) douche les espoirs d’un Steam Deck avec une puce Ryzen Z2 : « Il n'y a pas et il n'y aura pas de Steam Deck Z2. Je suppose que la diapositive avait pour but de dire que la série est destinée à des produits de ce type, sans rien annoncer de spécifique ».

La diapositive en question se trouve chez VideoCardz et montre la Steam Deck aux côtés des Lenovo Legion Go et Asus ROG Ally :

Ryzen 9 9955HX3D (à vos souhaits) : du 3D V-Cache dans un CPU pour portable

On continue dans la mobilité avec trois nouveaux Ryzen 9000HX. Le premier est le Ryzen 9 9955HX3D avec 16C/32T et, vous l’aurez deviné, du 3D V-Cache pour un total de 144 Mo de mémoire cache. Il y a également une version classique – le Ryzen 9 9955HX – avec 80 Mo de cache et le Ryzen 9 9850HX.

Ces trois processeurs se contentent de deux cœurs sur la partie graphique, en l’occurrence une Radeon 610M. Les machines équipées de ces puces sont prévues pour la première moitié de l’année.

Ryzen AI Max(+) : jusqu’à 16x Zen 5 et 40x RDNA 3.5

Toujours sur la partie mobilité, AMD présente de nouvelles puces pour des « PC IA ». On retrouve donc des Ryzen AI de la série 300 et Max avec des cœurs Zen 5 et des modèles de la série 200 en Zen 4. AMD propose aussi des versions « PRO » (avec des fonctionnalités dédiées) dans les gammes Ryzen AI Max, Ryzen AI 300 et 200.

AMD sort l’artillerie lourde avec le Ryzen AI Max+ 395 (ne lui manque que le Turbo Ultra à celui-là) avec 16 cœurs Zen 5, 40 compute units RDNA 3.5 et du XDNA 2 pour le NPU (Neural Processing Unit) avec une puissance de calcul de 50 TOPS. Deux autres représentants de la gamme AI Max sont annoncés, avec moins de cœurs CPU et GPU.

Passons 30 secondes sur le Ryzen AI Max PRO 380, qui n’existe qu’en version PRO. Il ne dispose que de six cœurs et 16 compute units sur le GPU, avec 22 Mo de cache au total, ce qui le place bien en dessous des autres SoC. Pas de changement sur le NPU avec 50 TOPS, suffisant pour prétendre à la certification Copilot+ PC de Microsoft qui demande au minimum 40 TOPS.

• Copilot+ PC : pourquoi ce seuil imposé de 40 TOPS pour le NPU ?

Ces processeurs sont attendus pour le premier trimestre 2025, comme les nouveaux Ryzen AI (PRO) 300 en Zen 5.

De nouveaux Ryzen AI 300 et 200 pour la route

Pour les Ryzen (PRO) 200 exploitants l’architecture Zen 4, il faudra attendre le deuxième trimestre de l’année. Attention, les Ryzen 200 ont un NPU d’ancienne génération à 16 TOPS, pas suffisant pour entrer dans la famille des Copilot+ PC.

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