En novembre de l’année dernière, Microsoft annonçait deux puces développées maison : le CPU Cobalt 100 et « l’accélérateur » Maia 100 pour l’intelligence artificielle. Assez peu de détails étaient donnés : 105 milliards de transistors et gravure en 5 nm. La société a profité du Hot Chips 2024 pour dévoiler davantage de précision.
Cette puce occupe 820 mm² et exploite donc le processus de gravure N5 de TSMC, avec la technologie CoWoS-S (Chip-on-Wafer-on-Substrate) de TSMC. Au niveau superficie du SoC, c’est assez proche des puces H100 de NVIDIA (814 mm²) et A100 (826 mm²).
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Commentaires (4)
#1
#1.1
Vrai présage, nom stupide (pour une puce) ou fiction marketing, que la concurrence (de NVIDIA, entre autres) va gentiment écrabouiller façon Godzilla ?
#2
Maia, un second couteau (aztèque) ?
#3
C'est peut être aussi pour ça que MS c'est "contenté" de la HM2E, parce que c'est la seule disponible à date, vu qu'ils ont un poil trainé pour passer commande.