En dépit d’informations qui pouvaient indiquer un départ de chez Samsung, il semble qu’Apple passe toujours par le constructeur coréen pour ses processeurs embarqués. Des découvertes récentes montrent en effet que la puce A5 présente dans les dernières Apple TV est bien produite par Samsung et non par TSMC.
Crédits : Chipworks
Nous indiquions récemment dans une actualité que des soupçons pesaient sur une révision de la puce A5 employée dans l’Apple TV. Plus petite, elle laissait penser que la finesse de gravure avait changé, pour passer potentiellement au 28 nm. L’idée était alors qu’Apple aurait pu se tourner vers TSMC pour la production, la firme étant déjà capable de produire ladite finesse. Samsung de son côté se sert de son usine à Austin, Texas, pour la production des puces pour Apple, et le processus de migration vers le 28 nm n’est pas achevé. Notez qu’une autre rumeur veut qu’Apple regarde également du côté d’Intel pour sa production.
Comme le montre cette photo publiée récemment par Chipworks, le nouvel A5, à droite, est nettement plus petit que l’ancien. Pourtant, Chipworks affirme que le nouveau est toujours produit via le même processus de gravure 32 nm de chez Samsung. La différence de taille pourrait s’expliquer par une modification du design, la mémoire vive ayant été retirée de la puce pour être externalisée.
Des modifications qui pourraient suggérer qu’Apple cherche à réduire les coûts de production de ses puces. Toutefois, puisque seule l’Apple TV est pour l’instant concernée, il faudra attendre que ce type d’opération soit renouvelé sur d’autres produits.
Commentaires (19)
Je vois mal Apple regarder du coté d’intel actuellement Qualcomm et samsung proposent les produits les plus optimisés en ARM. A moins que ce soit vers du X86 qu’il souhaitent se diriger mais la conso énergétique et le dégagement de chaleur n’a rien à voir.
La différence de taille pourrait s’expliquer par une modification du design, la mémoire vive ayant été retirée de la puce pour être externalisée.
Je ne suis pas certain de comprendre : la memoire a toujours ete externe ; elle est juste traditionnellemt ajoutee en PoP, package on package, ce qui induit juste des contraintes sur le package mais absolument pas sur la taille du chip lui-meme.
Il est plus probable qu’Apple a reduit le nombre de coeurs CPU et GPU ainsi que la taille de la cache L2 pour reduire la taille totale.
Apple crée ses propres puces. Tout ce dont ils ont besoin, c’est d’un fondeur.
Intel peut très bien produire des puces ARM (ce qu’ils ont fait ou font toujours avec la série StrongARM), tout ce dont ils ont besoin c’est d’un calque.
Si Intel se mettait à graver du ARM en 14 nm alors que les autres sont en 28 ça ferait très mal.
C’est simplement pas l’intérêt d’Intel de favoriser le leader sur le secteur sur lequel ils comptent implanter leurs x86…
A part à faire payer Apple TRÈS cher, mais même là c’est pas évident : Intel a déjà un cashflow monstrueux dont ils ne savent que foutre depuis des années…