L’année dernière, Intel dévoilait sa feuille de route sur les finesses de gravure, avec les procédés Intel 20A et 18A à venir, après les Intel 7, 4 et 3. Le « A » dans 18A et 20A fait référence à Angström, une unité de mesure qui vaut 0,1 nanomètre. 20A pourrait s’appeler Intel 2, 18A Intel 1.8 d’une certaine manière. La formulation avec un A permet une plus grande granularité.

Ne vous laissez pas avoir par les chiffres, Intel 4 ne signifie pas que c’est du 4 nm, de même avec Intel 18 qui n’est pas en 1,8 nm. Seule certitude, plus le chiffre est bas, plus le procédé est avancé.

Pour la dernière génération de puce Lunar Lake, Intel utilise deux procédés de gravure de chez TSMC : les tuiles des E-core et P-core (contre Intel 4 pour la génération précédente) avec le procédé N3B, le SoC en lui-même avec N6.

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Arrow Lake sera produit par des « partenaires »

La suite est en route avec Arrow Lake, pour lequel les plans ont changé. Le fondeur a décidé de « transférer les ressources d’ingénierie d’Intel 20A » vers son procédé 18A.

Conséquence directe, les processeurs Arrow Lake, qui devaient être gravés en Intel 20A, seront « construits principalement à l’aide de partenaires externes et packagés par Intel Foundry ». Les partenaires en question ne sont pas précisés, mais le choix est assez limité (TSMC et/ou Samsung ?)

Officiellement, cette décision fait suite au retour de l’industrie et au « succès précoce » du 18A depuis la mise en ligne du Process Design Kit en juillet. La situation actuelle d’Intel interroge cependant, dans la mesure où l'entreprise affiche de lourdes pertes, des licenciements programmés et une possible lourde réorganisation à venir.

Concentrer les ressources sur Intel 18A

D’ailleurs, Intel le reconnait sans détour : « concentrer nos ressources sur Intel 18A nous permet également d’optimiser nos investissements en ingénierie ». La société comptait capitaliser sur les leçons apprises avec le 20A pour les appliquer au 18A, mais les bons résultats du 18A permettent d’y passer directement, toujours selon Intel. On les imagine de toute façon mal dire le contraire.

Le procédé 18A sera utilisé pour les processeurs Panther Lake (CPU pour ordinateur) et Clearwater Forest (CPU serveur). Le mois dernier, l’entreprise annonçait que les premières puces étaient sorties d’usines et qu’elles avaient été bootées. La production devrait débuter en 2025. Les partenaires d’Intel (qui a pour rappel ouvert sa fonderie à des clients tiers) pourront profiter de ce procédé de gravure dans la première moitié de l’année prochaine.

Les nouveautés du 18A : RibbonFET, PowerVia, Foveros Direct 3D…

Le procédé 18A apportera plusieurs nouveautés. Il est notamment question de RibbonFET avec une « toute nouvelle avancée en matière d'architecture de transistors », de PowerVia avec une « avancée en matière de technologie de distribution d'énergie », de Foveros Direct 3D pour une « liaison hybride qui permet l'empilage direct à haute densité de puces actives », et de FCBGA 2D+ par Intel Foundry avec un « boîtier multi-matrices, hautes performances, rentable, comportant un nombre élevé de broches ».

RibbonFET est présenté comme « la plus importante modification de l'architecture des transistors depuis l'actuel transistor FinFET ». De plus amples détails sur ces différentes technologies intégrées dans Intel 18A sont disponibles par ici.

De Alder à Panther, résumé des procédés de gravure

Voici un résumé des procédés de gravure utilisé par Intel dans ses CPU des dernières années, et celles à venir :

• Alder et Raptor Lake (13e et 14e génération) : Intel 7
• Meteor Lake (Core Ultra Série 1) : Intel 4 pour le CPU, TSMC N5 et N6 pour le reste
• Lunar Lake (Core Ultra Série 2) : TSMC N3B pour le CPU, N6 pour le reste
• Arrow Lake : partenaires à définir (à la place d’Intel 20A)
• Panther Lake : Intel 18A (2025)