Synopsys annonce la finalisation de la norme de la DDR6 pour le deuxième trimestre 2025, et donne quelques détails au passage sur les performances et le fonctionnement attendus. Le JEDEC en profite pour revenir sur le format CAMM2, prévu pour remplacer la LPDDR soudée aux cartes mères, qu’il souhaite faire évoluer pour se débarrasser des vis.
Dans nos PC, deux types de mémoire se côtoient : la DDR (Double data rate) utilisée par les applications et le CPU, ainsi que la GDDR (Graphics DDR) pour la carte graphique. La première est actuellement à la cinquième génération (DDR5), tandis que la seconde est déjà à la sixième génération (GDDR6). La septième se prépare activement.
La DDR5 est passée à 8,8 Gb/s…
Le JEDEC, chargé d’établir les normes de la DDR, dévoilait le mois dernier une mise à jour de la DDR5 (JESD79-5C), avec « des fonctionnalités conçues pour améliorer la fiabilité et la sécurité, et améliorer les performances dans un large éventail d’applications ».
Il était notamment question d’une augmentation de la bande passante maximale de 6,8 à 8,8 Gb/s. Il est toujours possible d’aller au-delà, mais il s’agit ici que des spécifications définies par le JEDEC.
… La DDR6 grimpe à 17,6 Gb/s
Il y a quelques jours, Videocardz donnait quelques détails sur la future DDR6, en se basant sur des slides de la société Synopsys, publiées par Darkmont sur X. Cette prochaine génération devrait au minimum se placer au niveau de la DDR5 du mois dernier pour commencer, avec une bande passante comprise entre 8,8 Gb/s et 17,6 Gb/s. Il est question d’une possible montée jusqu’à 21 Gb/s.
Plusieurs points sont encore à régler selon nos confrères, notamment savoir si la DDR6 passerait à la modulation d'amplitude d'impulsion (PAM, et si c’est le cas avec quel niveau ?) ou resterait en NRZ (non-return-to-zero), avec a priori une préférence pour la seconde approche pour le moment. Nous avons pour rappel déjà expliqué la différence entre les deux dans cette actualité sur le PCIe 7.0 et celle-ci sur la GDDR7.
Toujours selon les documents, le JEDEC devrait dévoiler un brouillon de la norme DDR6 cette année, puis la version définitive au deuxième trimestre 2025.
De 28,4 à 38,4 Go/s pour la LPDDR6, sur 24 bits
Passons à la LPDDR6 (LP pour Low Power), qui prendra donc le relai de la LPDDR5. Les dernières annonces des fabricants sont à 10,7 Gb/s. La norme de son côté se limite à 9,6 Gb/s. Selon nos confrères, la LPDDR6 devrait proposer une bande passante de 10,7 Gb/s pour commencer, puis de 14,4 Gb/s par la suite.
Mais ce n’est pas tout. La LPDDR6 devrait aussi passer sur des canaux de 24 bits (2x 12 bits) au lieu des 16 bits (2x 8 bits) actuels, de quoi augmenter encore les performances. À 10.667 Gb/s, la LPDDR6 est capable d’atteindre 28,4 Go/s sur un bus de 24 bits. Détaillons un peu le calcul.
Chaque mémoire est composée de 256 bits de données et de 32 bits supplémentaires, soit 288 bits transférés pour un total de 256 bits « utiles ». La bande passante est ainsi de 10.667 x (256/288) x 24 bits, soit 227,56 Gb/s ou encore 28,5 Go/s, sur un bus de 24 bits. On double sur 48 bits, on double encore sur 96 bits, etc.
Avec de la LPDDR6 à 14,4 Gb/s, on obtient 38,4 Go/s sur 24 bits avec le même calcul. Synopsys parle de 32 Go/s pour la LPDDR6, ce qui donnerait une bande passante de 12 Gb/s.
Vers une évolution du format CAMM2 ?
Dans cet autre document, le JEDEC revient sur un nouveau format de mémoire : CAMM2. Il s’agit d’apporter de la modularité à la LPDDR5(X) soudée sur la carte mère. Il était auparavant développé par Dell sous le nom CAMM (Compression Attached Memory Module) puis récupéré par le JEDEC, qui l’a alors appelé CAMM2.
Après un rappel des avantages et inconvénients (déjà détaillés dans une précédente actualité), le JEDEC évoque l’avenir de ce format.
Il est ainsi prévu d’avoir de la LPDDR6 CAMM2, avec les avantages de la DDR6 (la bande passante de 14,4 Gb/s par exemple), mais aussi de réfléchir à une nouvelle méthode de fixation des modules mémoires, sans outils ni vis.
Il s’agit de trouver un moyen de mettre le PCB de la mémoire en « compression » sur la carte mère, sans déformation. Aucune approche n’est avancée pour le moment, ce n’est qu’une piste de travail.
Commentaires (8)
#1
On ne change qu'une fois la RAM en moyenne, si on la change.
Historique des modifications :
Posté le 29/05/2024 à 16h39
Je préfère des visses qu'un module déconnecté ou pire qui fait planter la machine avec un torsion ou un vibration.
On ne change qu'une fois la RAM en moyenne, si on la change.
Posté le 29/05/2024 à 16h39
Je préfère des visses qu'un module déconnecté ou pire qui fait planter la machine avec un torsion ou une vibration.
On ne change qu'une fois la RAM en moyenne, si on la change.
#1.1
#1.2
#1.3
Comme dis par Sébastien, l’avantage c'est qu'il n'y a pas de système de clip encombrant par rapport au connecteur SO-DIMM.
Historique des modifications :
Posté le 29/05/2024 à 20h03
Il y a une vis pour le M.2, au moins 4 pour un HDD, sans compter pour ouvrir le poste puisqu'il n'y a plus de trappe. C'est pas trois visses cruciforme sur le dessus qui va faire exploser un utilisateur lambda.
Comme dis par Sébastien, l’avantage c'est qu'il n'y a pas de système de clip encombrant par rapport au connecteur SO-DIMM.
#1.4
C'est plutôt pour la phase de fabrication : des vis c'est une étape en plus, qui nécessite un outil/robot supplémentaire, du temps, pour un geste mécanique non trivial à automatiser avec le risque qu'une vis s'échappe de la machine et finisse dans l'appareil à se balader et finir par provoquer un court circuit (donc hausse du taux de déchet de production, du sav, image de marque sur la qualité, etc...)
Historique des modifications :
Posté le 30/05/2024 à 09h05
Je ne pense pas que le besoin de retirer les vis soit pour les utilisateurs finaux, et encore moins les 2 sur 10 (et je compte large) qui vont un jour changer la RAM.
C'est plutôt pour la phase de fabrication : des vis c'est une étape en plus, qui nécessite un outil/robot supplémentaire, du temps, pour un geste mécanique non trivial à automatiser avec le risque qu'une vis s'échappe de la machine et finisse dans l'appareil à se balader et finir par provoquer un court circuit (donc hausse du taux de déchet de production, du sav, image de marque sur la qualité, etc...)
#1.5
Si j'ai bien compris (mais je ne suis pas un pro de l'électronique), c'est la particularité de cette connexion qui permet une meilleur communication électromagnétique permettant les vitesses constatées.
Ce qui voudrait dire que "tout le monde" ne pourrait pas le faire sans un outillage particulier si on doit respecté la pression demandée.
Historique des modifications :
Posté le 30/05/2024 à 14h31
Et bien, de ce que j'ai pu voir par-ci, par-là (entre autres chez iFixit), le module de LP/CAMM2 ont des connecteurs et pas de pin. Et cela semble être également le cas avec des cartes mères les supportant. Il faut donc utiliser une "réglette" intermédiaire avec des pins de connexions flexibles. Et c'est là que le soucis pourrait apparaître. Sur une vidéo d'iFixit on voit bien qu'il est noté l'ordre de vissage mais également la pression nécessaire (et certainement optimale à appliquer pour ne pas abîmer les pins ou créer ou manquer le contact)
Si j'ai bien compris (mais je ne suis pas un pro de l'électronique), c'est la particularité de cette connexion qui permet une meilleur communication électromagnétique permettant les vitesses constatées.
#2
#3