6,5 exaoctets de mémoires flash perdus chez Western Digital à cause d’une contamination
Le 14 février 2022 à 08h57
1 min
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Le constructeur a confirmé à Reuters que 6,5 exaoctets de mémoire flash avaient été atteints par une contamination de certains matériaux sur deux lignes de production de puces NAND, exploitées avec son partenaire Kioxia (anciennement Toshiba), chez qui Apple se fournit pour ses appareils notamment.
6,5 exaoctets représentent 6,5 milliards de gigaoctets, ou encore 6,5 millions de téraoctets.
En conséquence, le prix des puces NAND pourrait augmenter dans une fourchette de 5 à 10 %, selon TrendForce. Les deux partenaires fournissant presque un tiers de la NAND du marché, l’impact serait sensible.
Les grosses entreprises comme Apple négocient cependant les contrats longtemps à l’avance. Elles pourraient absorber la hausse temporaire.
Le 14 février 2022 à 08h57
Commentaires (10)
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Abonnez-vousLe 14/02/2022 à 09h58
Oh, les fabricants de puces NAND voient les prix des autres puces plus complexes grimper et ils ont envie de se tailler une part du gâteau
Le 14/02/2022 à 13h22
Ok perdre 6,5 exaoctets ca paraît énorme, mais ça représente combien de temps de production ?
Si c’est 30 minutes, l’impact est quasi nul, si c’est 1 mois, l’impact est énorme.
Au vu de l’augmentation annoncé de 5 à 10%, j’aurai tendance à dire 2 semaines à 1 mois.
Le 14/02/2022 à 13h27
Moi il y a 2 choses qui me perturbent là dessus :
Le 14/02/2022 à 14h50
Le process de fabrication est long et couteux en salle blanche (plus de 50 dépots et traitements avec une cuisson adéquate), jusqu’à refermer le “capot”, ie mettre une passivation pour fermer la puce.
Il y a à la fin une qualification avec un taux d’erreur acceptable et corrigeable : disons qu’avec un overprovisionning de 5% des points mémoire on peut corriger certaines rangées défaillantes avec un rendement de 95%.
Ben là on dirait que des impuretés aient fait monter le taux d’erreur, et donc baisser le nombre de puces corrigeables, le “yield”.
C’est apparemment dur à détecter en amont, chaque ingrédient est bien sûr qualifié, mais il y a eu un poil de c dans le potage on dirait…
Le 14/02/2022 à 16h20
J’avais lu ailleurs qu’il s’agissait d’une contamination d’un produit chimique liquide externe. L’usine de fabrication source de nombreux ingrédients, et l’un d’eux était mauvais.
Et comme le dit @barlav, c’est un processus long ces fabrications. Dans certains cas, c’est pas possible de détecter une erreur de ce type, par manque de test possible.
Le 14/02/2022 à 17h33
je suis sceptique moi aussi
en fait, combien de temps faut-il pour créer une puce, entre la première étape et le moment ou elle est testable j’entends ?
que toutes les puces fabriquées en même temps soient HS à cause d’un défaut d’un produit chimique, c’est logique.
mais combien est-ce qu’il pouvait y avoir de puces en cours de fabrication au moment ou la série défectueuse à été identifiée ?
que la première étape de fabrication et la dernière soient séparées de 2 semaines voire un mois me semble très long, même si j’ai bien conscience que c’est pas 5 minutes non plus.
de plus, quelle étape, et sur combien au total, à été impactée par la contamination ?
imaginons une puce fabriquées en 10 étapes, si la contamination intervient à l’étape 9, on peut comprendre sans problème qu’il y ait 3 voire 4 lots hs (la série testée (étape 11), la série qui en est à l’étape 10, celle à la 9, et peut-être une autre selon le temps entre la dernière étape et le test
si en revanche c’est l’étape 1 qui foire, il est évident que ça va être toute la production qui va être HS
c’est pour ça que je suis perplexe quant au volume et au temps de production de ce volume, est-ce que toutes les étapes mettent bien 1 mois à être exécutées, (et c’est donc dommage qu’il n’y ait pas de marqueur en place permettant d’identifier un souci assez tôt), ou est-ce que les puces ne sont testées qu’après avoir été stockées pendant 3 semaines ?
dans les 2 cas c’est dommage de pas avoir de contrôle qualité qui puisse éviter ça, mais c’est peut-être “trop cher” d’avoir une zone de wafer qui serve de zone de témoin ou de vérifier les puces immédiatement en sortie de chaîne :/
Le 15/02/2022 à 00h18
Je pense que les puces ne sont testables qu’en bout de chaîne. Une fois finies.
Je veux dire vraiment testable. Parce que tu peux vérifier chaque étape individuellement sans te rendre compte qu’au final, c’est pas bon. Genre, quand tu fais la lithographie, tu peux checker que l’image “imprimée” est bonne, mais ça te dira pas “les produits chimiques sont pas bons”.
C’est comme les lasagnes à la viande de cheval : le fournisseur de viande fournit de la viande, réceptionnée à l’usine. L’usine fabrique ses lasagne, vérifie attentivement chaque étape, que la cuisson soit bonne, check ; pas de rats dans l’usine, check ; l’étanchéité des boites est bonne, check. Mais malgré tout ces checks, personne n’ira faire un test ADN de la viande fournie pour savoir si c’est du bœuf ou du cheval, et toute la viande sera utilisée pour la fabrication de lasagnes.
Dans le cas présent, c’est encore plus complexe, parce qu’il y a des centaines de produits et des milliers d’étapes qui peuvent mal tourner. Et y’a aussi la politique de yield qui joue : Genre il faut une semaine pour produire des puces finies. Y’a un problème, elle sont toutes pourries. Tu vérifies les causes habituelles (tu fais le nettoyage de la salle blanche et des machines, vérifie les réglages, etc.). Tu relances la prod, au bout d’une semaine, les puces sont toujours pourries. Tu démontes tout, vérifie chaque boulon, ça te prend une semaine de tout vérifier. Tu relances la machine, c’est encore pourri. Là, tu va jusqu’à pousser les fournisseurs à démonter chaque boulon, et c’est là qu’on trouve la source du problème. Bah ça te fait un mois de passé fastoche.
Bien sûr, c’est schématique. Mais je pense que l’ordre de grandeur est globalement là. Dans tous les cas, ça me semble pas dément que ce soit un mois de fabrication qui soit perdu. Surtout si les tâches sont extrêmement parallélisées (et que donc les défauts ne se voient que tardivement sur toute une série).
Cet https://www.bfmtv.com/economie/entreprises/industries/pourquoi-la-penurie-de-semi-conducteurs-pourrait-durer-jusqu-en-2023_AV-202109070190.html#:~:text=La%20fabrication%20d’une%20puce,les%20proc%C3%A9d%C3%A9s%20les%20plus%20avanc%C3%A9s.">article parle de 26 semaines pour faire des puces complexes, avec une moyenne de 12 semaines.
Bref, ça me choque pas.
Le 15/02/2022 à 08h16
raaah
ctrl + W au lieu de maj + W c’est pas cool quand on vient de passer 10 minutes à taper un commentaire :‘(
je recommence
26 semaines avec un moyenne à 12 c’est plus que ce que j’imaginais.
cependant on parle toujours de fabrication de mémoire pour tester les nouveaux process car c’est “simple” à fabriquer, donc ça “devrait” être dans la fourchette basse je suppose.
j’aimerai bien connaître les détails techniques que WD donnera jamais.
zut je crois que j’ai oublié un morceau de ce que j’avais déjà tapé :s
Le 14/02/2022 à 15h20
Étonnante cette contamination…. Juste à temps pour une bonne grosse augmentation des tarifs alors que le prix de la mémoire s’effondrait pour cause de sur production…
Le 14/02/2022 à 16h39
Bien sûr, les fabricants adorent saboter leurs lignes de prod et se faire de la mauvaise publicité c’est bien connu
