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Raspberry Pi Compute Module 4S : jusqu’à 8 Go de mémoire, production jusqu’en 2034

Raspberry Pi Compute Module 4S : jusqu’à 8 Go de mémoire, production jusqu’en 2034

Le 06 mai à 15h31

Cela fait maintenant près de quatre ans que la fondation éponyme propose son Raspberry Pi 4 en version Compute Module. Il reprend le gros des caractéristiques de la v4 du Single Board Computer (SBC), dont son SoC Broadcom BCM2711.

Mais ce Compute module 4 introduisait un nouveau format, avec une connectique différente. Par la suite, un Compute Module 4S a été proposé, en reprenant le format SO-DIMM du Compute Module 3(+), afin de permettre une évolution à ceux qui le souhaitent.

Le Compute Module 4S était uniquement proposé avec 1 Go de mémoire, mais de nouvelles variantes sont désormais disponibles, avec 2, 4 ou 8 Go de mémoire. La fondation annonce au passage que la production de son Compute Module 4S sera assurée « au moins jusqu'en janvier 2034 ».

Le tarif varie de 25 dollars (1 Go de mémoire, pas d’eMMC) à 75 dollars pour 8 Go et 32 Go respectivement. Raspberry Pi propose le product brief et une fiche technique.

Le 06 mai à 15h31

Commentaires (3)

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Excellente nouvelle pour l’industrie. Les Industrial PC intégrant les modules SO-DIMM Raspberry Pi sont de véritables game-changer niveau prix/performances dès qu'il y a besoin d'un petit PC Linux dans une armoire électrique (p.ex Revolution Pi).
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De la stabilité. Excellent. Le grand public ne se rend pas compte à quel point la stabilité dans le temps est important dans le professionnel.
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Et c'est devenu compliqué car l'obsolescence est de plus en plus causée par les fabricants de puces.
Dans le cas présent, garantir une durée de vie de 10 ans, une durée standard dans l'industrie, passe certainement par un accord avec le fabricant des composants clefs pour qu'il fournisse ses composants pour cette même durée.
De plus en plus souvent, il faut faire des stocks stratégiques de composants pour assurer les 10 ans de disponibilité des produits industriels.

Le principal facteur d'obsolescence des puces est la course à la finesse qui provoque les abandons progressifs des anciennes technologies.

Quand un composant est encore en phase de vie normale, il est courant que le fabricant réalise des "die shrink" pour continuer à le fabriquer avec une technologie plus fine. C'est parfois une source de problèmes pour les clients avec des adaptations matérielles à réaliser même quand le fabricant promet que c'est pareil.

Mais à chaque changement, les services marketing décident également d'abandonner les puces dont la migration ne serait pas rentable.

Les clients n'ont alors pas d'autres choix que faire un dernier achat qui peut parfois être à livraison progressive pour ne pas avoir à faire du stockage long de composants non brasés (température et hygrométrie contrôlés).

Cela coûte vite cher donc seuls les vendeurs de produits à forte valeur ajoutée peuvent se le permettre.

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