Le JEDEC finalise la DDR5, attendue dès 2021
4,8 Gb/s... pour commencer
Le 15 juillet 2020 à 09h02
3 min
Hardware
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Après plus de 5 ans de bons et loyaux services, la DDR4 va commencer à laisser progressivement sa place à la DDR5. Une génération qui apportera de nombreux changements techniques, au-delà du simple doublement de la bande passante annoncée. Les constructeurs y passeront dès l'année prochaine.
C'est en 2012 que le JEDEC officialisait la DDR4, Intel déclarant l'année suivante que cette technologie ne serait pas utilisée avant 2014. On connait désormais la suite : les Haswell-E sur socket LGA 2011 - 3 (chipset X99) ont été la première plateforme grand public à sauter le pas en 2014. AMD attendra pour sa part les sockets AM4 (bureau) et SP4 (mobile) fin 2016, peu avant le lancement des premiers processeurs Ryzen début 2017.
Trois ans plus tard, la DDR5 (JESD79-5) est officialisée par le JEDEC. Le consortium promet un débit au lancement de 4,8 Gb/s contre 3,2 Gb/s pour la DDR4 actuellement, la bande passante devant à terme être doublée (6,4 Gb/s, donc). Les constructeurs allant en général au-delà de ces caractéristiques officielles. Mais la bande passante effective à bande passante théorique constante serait également plus élevée.
Un résultat obtenu par le doublement des données écrite par cycle (Burst Length) qui passe de 8 à 16 bits (BL16), entre autres petites améliorations (DFE, Bank refresh, etc.). On passe également à deux canaux de 32/40 bits (selon l'ECC) par barrette plutôt qu'un de 64/80 bits. La quantité maximale (UDIMM) passe de 32 Go à 128 Go, chaque die pouvant atteindre 8 Go contre 2 Go actuellement.
Le tout avec une meilleure efficacité énergétique, la tension de fonctionnement passant de 1,2 V à 1,1 V. Une décision s'accompagnant d'un autre changement de taille : la régulation de tension est désormais assurée par chaque barrette plutôt que via la carte mère. De quoi permettre aux constructeurs de tenter de se démarquer les uns par rapport aux autres par un nouvel aspect. On reste par contre sur 288 broches, avec un détrompeur différent.
Micron, Samsung ou SK Hynix sont bien entendu sur les rangs, préparant leurs produits. Mais aussi les constructeurs de CPU comme AMD et Intel. Le premier devrait attendre Zen 4 et son nouveau socket (AM5 ?) pour y passer d'ici, alors que chez Intel on évoque Alder Lake-S et son socket LGA 1700 (bureau) et Sapphire Rapids (serveurs). Deux gammes qui devraient marquer le début d'une tentative de retour en force de l'entreprise face à son concurrent, en 2021.
Commentaires (11)
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Abonnez-vousLe 15/07/2020 à 14h46
Je n‘ai toujours pas compris de quel manière l’ECC sera différent en DDR5.
La seule référence dans le communiqué étant "On-die ECC and other scaling features enable manufacturing on advanced process nodes."
J‘avais cru comprendre que la DDR5 sera beaucoup plus tolérante aux erreurs grâce à ça, mais je trouve assez peu d’informations concrètes sur le sujet.
Le 15/07/2020 à 15h14
complètement au pif :
(je suppose, si qqn à une réponse sourcée ça m‘intéressera aussi par curiosité :p )
Le 15/07/2020 à 17h18
Ca m’intéresse aussi si tu trouves la réponse.
Le 16/07/2020 à 11h32
Intéressant la régulation de tension gérée par la barrette. A quand une course sur l‘efficacité énergétique?
Le 16/07/2020 à 12h58
Je n‘ai pas trouvé beaucoup de ressource précise sur ce point, sinon cette doc de Micron, avec ce passage :
Le 16/07/2020 à 16h07
Super merci :oui2:
C’est pas super clair, mais j‘ai l’impression que ce sera surtout un moyen pour fiabiliser les puces individuellement, tout en donnant plus de transparence sur les erreurs à l‘OS. Rien que cette possibilité pour l’OS est un gros plus pour stabiliser un overclocking "presque stable".
Sans remplacer l‘ECC à 9 puces, j’espère que ça réduira les risques d‘instabilités mémoires (et/ou de corruptions silencieuses), et sera suffisant pour une utilisation hors serveur (peut être même largement suffisant pour du home server ?)
Le 16/07/2020 à 18h01
mouai le régulateur de tension sur la barrette c‘est juste débile les cartes mères le font très bien actuellement. Maintenant il va falloir non seulement savoir quel chip est utilisé sur la barrette mais en plus faire gaffe que le vrm soit bon c’est mission impossible. Et comment on va OC nos barrettes maintenant si on ne peux plus mettre plus de tension et même si on peux il n‘y aura jamais exactement la même tension sur toutes les barrettes donc pour oc ça va être chaud. Sans parler du surcout que les fabricants vont facturer pour ça.
La bande passante me semble aussi vraiment ridicule par rapport aux DDR4 actuelles.
Enfin bref vraiment pas emballé par cette spec.
Le 16/07/2020 à 18h59
La BP (même en ne prenant en compte que la théorique) est doublée, et tu trouves ça ridicule ? Tu devrais proposer ton savoir faire à l‘industrie pour définir de meilleures spec que les constructeurs réunis dans le JEDEC
Le 17/07/2020 à 17h56
Ba j’ai 55Go/s de bande passante sur ma ram DDR4 OC à 3800 donc oui 6.4 Go/s c‘est ridicule ou j’ai pas compris un truc.
Le 18/07/2020 à 06h20
Je confirme, tu as pas compris un truc. Vous ne parlez juste pas de la même chose. En prime tes chiffres tiennent compte du double channel de ton système.
Ramené à la même chose la ddr5 ferait un débit max dans ton cas d’environ 102Go/s
Le 18/07/2020 à 09h07
Tu confonds effectivement différentes choses. Pour faire simple, le 6400 Mb/s annoncé pour la DDR5 à terme est à comparer avec le 3800 que tu mentionnes dans ton cas.