Plusieurs fabricants de puces se sont regroupés pour donner vie à un consortium dans le but d’établir « une norme d'interconnexion die-to-die et de favoriser un écosystème de puces ouvertes ».
La version 1.0 de la spécification UCIe est d’ores et déjà disponible. Elle « couvre la couche physique des entrés/sorties die-to-die, les protocoles et la pile logicielle qui tirent parti des normes PCI Express et Compute Express Link ».
De plus amples détails sont disponibles dans ce document.
Commentaires (5)
#1
Ça, pour une surprise … Voilà un truc auquel je ne m’attendais pas du tout.
#2
C’est frais de licence ou de brevets à l’entrée ?
#3
Heureusement que l’on n’est plus à l’âge du bonding (pour ces composants). J’imagine assez mal la choucroute au milieu et de couler la résine sans faire des courts-circuits.
Par contre on risque de voir de nouveau des SOC monstrueux (tel le P1 ) dans nos machines et de devoir tout changer en cas de panne, il n’y a que le contrôleur réseau qui est HS ! Oui monsieur, mais vous n’avez qu’un composant sur la carte ! Et s’il y a la RAM, difficile de faire un upgrade.
#4
Je pense que c’est avant tout orienté centres de données ou supers ordinateurs. Condenser l’ensemble des éléments apportera un gain de place, une maintenance ou une évolutivité facilitée. Il y a un node qui merdouille, on ne se casse pas la tête de savoir si ça vient du CPU, d’un chip, etc.; on prend un nouveau PoP dans la réserve. Besoin de plus de puissance, Marty ? Va chercher un caisse dans l’arrière salle, on va faire monter les Gigôt-octets.
#5
Avec ses puces M, Apple a amené la plupart de ses conccurents apeurés à s’entendre rapidement.
Cela me semble en dire long sur la capacité et l’avance technique probable des puces M.