Nouvelle gamme « Quantum » chez EK Water Blocks : Vector (GPU) et Velocity (CPU)
Le 18 octobre 2018 à 09h50
1 min
Sciences et espace
Les nouveaux blocs profitent d'un nouveau design avec une empreinte sur le CPU ou le GPU plus importante. Conséquence directe : « une plus grande surface de transfert pour la chaleur et donc une augmentation des performances des waterblocks ».
EK Velocity est le nouveau waterbolck pour les processeurs Intel et AMD, tandis que Vector s'occupe des GPU NVIDIA TU104 et TU102 des GeForce RTX de la série 2000. D'autres modèles suivront affirme le fabricant.
Le 18 octobre 2018 à 09h50
Commentaires (4)
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Abonnez-vousLe 18/10/2018 à 11h26
#1
D’ailleurs, je pose une question de néophyte mais c’est un contact “sec” ou bien il faut mettre de la pate thermique ?
Le 18/10/2018 à 12h13
#2
C’est exactement comme pour un bloc de dissipation par air : la pâte thermique sert à combler les micro-aspérités du bloc posé sur le CPU ainsi que celles du CPU lui-même.
Elle peut aussi servir à combler certaines zones, les 2 surfaces en contact n’étant pas nécessairement parfaitement plates.
Moi, il y a un truc que je ne saisis pas dans cette annonce : puisqu’un waterblock est supposé recouvrir toute la surface du CPU, comment est-ce qu’ils peuvent encore augmenter la surface d’échange ? Comment recouvrir plus que la totalité ?
“The newly developed water blocks feature a redesigned cooling engine that has a larger footprint compared to the previous generation of full cover water blocks.”
A mon avis, cette phrase est mal interprétée dans la brève. La seule chose qui peut être améliorée est la manière dont l’eau va circuler dans le waterblock. Et c’est de ça dont il est question avec le “redesigned cooling engine”.
Le 18/10/2018 à 12h31
#3
Ils augmentent la surface d’échange entre l’eau et la carte comme tu le dis en augmentant la surface coté eau.
Par contre je pensais que ce genre d’élément existait “sans pâte” avec une sorte de système d’ailettes qui vient en contact de la carte Oo
Le 19/10/2018 à 08h33
#4
Ça a existé sans pâte jusqu’au premiers Pentium, ensuite, ça chauffait trop, enfin, je dis ça de mémoire de ce que j’ai eu comme PCs au début de ce siècle et avant.
La différence notable dans le design du WB GPU, c’est qu’ils utilisent la même méthode d’injection dans des canaux fins que dans les WB CPU (depuis longtemps). On voit bien sur les photos la plaque qui entoure le lieu de l’injection d’eau qui vient d’un canal par le dessus.
Précédemment, le passage de l’eau était latéral dans des canaux plus épais et donc l’eau faisait le tour du WB, maintenant, l’eau arrive par le centre et remonte par les deux côtés. Ca oblige à faire passer l’eau dans un sens donné plutôt que de faire ce que l’on veut.