Alors que le passage à 10 nm devrait rester longtemps dans la mémoire de la société comme lui ayant fait perdre un temps et un argent fous, les équipes en charge de la fonderie se veulent rassurantes pour la suite.
Le 10 nm est ainsi toujours prévu pour une fabrication de masse à partir de l'année prochaine, et l'équipe qui travaille en parallèle sur le 7 nm avance correctement, selon Venkata Renduchintala, récemment nommé à la tête de cette division.
C'est ce que rapporte Anandtech, où l'on peut lire que les soucis rencontrés avec le 10 nm ont aidé Intel à avancer sur le 7 nm en prenant des décisions différentes. La technologie EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) sera notamment utilisée. La densité serait ainsi doublée, et les résultats à la hauteur.
On reste dans le flou sur la date de transition, et la manière dont Intel compte communiquer et réorganiser sa production d'ici là. Car de nombreux produits gravés en 14 nm manquent toujours à l'appel chez les revendeurs, alors que la concurrence annonce déjà des produits utilisant le gravure en 7 nm de TSMC. Ils seront disponibles dès 2019.
Commentaires (10)
#1
J’ai adoré l’interview langue de bois donnée récemment par intel france sur la jvtv, pour eux il n’y a aucun problème avec le 10nm, qu’il a toujours été prévu en masse pour mi 2019, c’est juste qu’il n’ont pas prévu la hausse de la demande, d’ailleurs le mec avait ramener son tableau excel pour montrer que eux ils vendaient toujours au même prix leurs cpu aux revendeurs.
#2
Un article pour nous expliquer en quoi ces finesses de gravure sont d’avantage du bullshit marketing qu’autre chose, ainsi que leurs effets ? :-)
#3
#4
D’après l’article : “That said, Intel is clearly not skipping any of its already announced 10 nm products, but implies that its 7 nm products may hit the market earlier than we might expect today (i.e., four years after the 10 nm).”
Et donc, ils ne sont pas en retard…par rapport à la sortie des produits 10nm? (eux-mêmes en retard de 2 / 3 ans)
Et ça arrive pas avant 2023?
J’expliquerai ça à mon boss la prochaine fois : ok, je suis en retard dans l’absolu, mais pas par rapport à l’heure à laquelle je suis parti de chez moi.
#5
@Gormador :
En attendant une intervention plus pertinente que la mienne, voici une explication :
Mais les performances du second sont à un tout autre niveau que le premier : 4 coeurs, 4.17 GHz max, 1.5V pour le premier ; 6 coeurs, 4.7 GHz max, 1.37V pour le second. Avec un bond de 50% de perfs par coeur à fréquence égale facile entre les deux
Le marketing intervient quand il s’agit de parler de “14nm++” (Intel), de “10nm” pour parler de “10 à 19nm” (nVidia), là il convient de creuser en détail les specs techniques.
Il me semble qu’un Wafer peut être gravé à des niveaux différents, genre 12nm pour la partie UAL et 16nm pour les registres (exemple totalement bidon, j’ai pas de sources, c’est une question ouverte), et si c’est le cas, ça nécessite d’autant plus de creuser si on se fout pas de nous.
@David.C :
Pour parler de la “guerre à la finesse”, c’est un peu plus délicat, il faut VRAIMENT un article complet dessus. Des acteurs il y en a : TI, Mediatek, Intel, Micron, AMD, Samsung, HK Hynix… et ça complique la chose. L’idée de base est que “plus son produit est gravé finement, plus il est performant”. Mais ce serait oublier l’archi (ARM ? ARM64 ? x86 ? PowerPC
#6
Oui enfin la seule chose pire que la comm’ globale d’Intel, c’est celle d’Intel France
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#7
Merci :-)
Pour le coup, c’est plutôt la partie qui concerne les wafers que je ne connais pas, ma question était mal posée (d’ailleurs “d’avantage” -> “davantage”, pardon pour vos yeux).
Donc j’imagine que ce que je recherche serait un article détaillant la conception physique des puces, précisant la partie à laquelle les constructeurs font référence dans leurs présentations…
Un sujet bien velu pour l’ouverture de INPACT Hardware, David ? ;-)
#8
#9
Ba oui c est vrai….
Intel n augmente pas les prix …
#10
ah oui ????