En mars, le JEDEC officialisait la nouvelle génération de mémoire pour les cartes graphiques : la GDDR7. Les changements sont nombreux : PAM-3, quatre canaux, ODECC, etc. Nous avons déjà détaillé les nouveautés dans une précédente actualité.

• La GDDR7 est officielle : PAM-3, on-die ECC et bande passante jusqu’à 192 Go/s

Les fabricants n’avaient pas attendu bien sûr la finalisation de la norme par le JEDEC pour parler de GDDR7. Dès juillet 2023, Samsung annonçait par exemple avoir « terminé le développement de la première DRAM GDDR7 de l’industrie », avec une puce de 16 Gb.

Micron profite du Computex pour annoncer que les premiers échantillons de sa GDDR7, là encore avec des puces de 16 Gb (2 Go) sont disponibles pour ses partenaires. Le fabricant ajoute que cette nouvelle génération sera disponible « lors du second semestre de l’année civile 2024 ».

Cette GDDR7 propose un débit de 32 Gb/s par broche. C’est moins que la limite haute de la norme (48 Gb/s), mais davantage que la GDDR6(X) à 24 Gb/s. La bande passante totale est ainsi de plus de 1,5 To/s sur un bus de 384 bits. La fiche technique est disponible par ici.

Micron annonce aussi que sa « GDDR7 propose une amélioration de l’efficacité énergétique de plus de 50 % par rapport à la GDDR6 ». En outre, « le nouveau mode veille réduit la consommation en veille jusqu’à 70 % », toujours comparé à la GDDR6.

Pour rappel, Micron prévoit d’augmenter la densité cette année et en 2025 avec des puces de 24 Gb. En 2026, il est question de passer à 36 Gb/s par broche et de rehausser encore la capacité.

• HBM4, GDDR7, CXL 3.x… : la roadmap Micron jusqu’en 2028

La GDDR7 pourrait être la mémoire utilisée par la prochaine génération de cartes graphiques, mais il faudra attendre les annonces des constructeurs pour en avoir le cœur net.