AMD dévoile Milan-X avec 3D V-Cache et ses Radeon Instinct MI200

Ce soir AMD organisait sa conférence Accelerated Data Center Premiere. À cette occasion l'entreprise a dévoilé ses premiers processeurs profitant de la technologie 3D V-Cache : Milan-X. Mais aussi ses cartes Insctinct MI250(X).

Depuis l'annonce de 3D V-Cache, on attend qu'AMD annonce des processeurs l'exploitant. Pour le grand public il faudra attendre le CES de Las Vegas, on devrait alors découvrir des « Zen 3+ » profitant de cet ajout de cache L3 par-dessus le die. Une solution intéressante en termes de performances mais qui devrait se payer le prix fort.

Milan-X : AMD booste le cache L3 de ses EPYC 7003

D'ici là, nous avons droit à l'annonce de produits déjà présentés aux partenaires depuis quelque temps : Milan-X. Des EPYC 7003 compatibles avec l'actuel socket SP3 mais avec un cache total maximum de 804 Mo, dont 768 Mo de L3. Pour parvenir à ce chiffre, 64 Mo sont ajoutés par die, soit 512 Mo qui complètent les 256 Mo (8x 32 Mo) actuels.

AMD dit ici viser des usages où la puissance de calcul est forte, il sera d'ailleurs intéressant de voir si les applications profiteront nativement de ce cache étendu ou si les développeurs devront optimiser leur code pour que ce soit le cas. Dans tous les cas, les gains évoqués sont de 33 à 40 % sur un modèle 32 cœurs, 66 % sur 16 cœurs, sans plus de détails. Les tarifs de ces nouvelles puces n'ont pas été dévoilés, elles seront lancées au premier trimestre 2022.

AMD dit travailler avec de nombreux intégrateurs pour proposer des systèmes les exploitant. Microsoft est annoncé comme l'un des premiers clients à travers sa nouvelle offre HBv3 (actuellement en bêta privée).

Instinct MI200 : trois nouvelles cartes, deux au format OAM

Du côté des GPU, on a droit à la série MI200 (Aldebaran) reposant sur l'architecture CDNA2. Des cartes pour serveur, pensées pour le calcul et l'IA avant tout, à la manière des A100 de NVIDIA. Cette génération se distingue par l'utilisation de deux puces au sein d'un même packaging, avec un montage particulier « 2.5D », gravées en 6 nm. 

Au total on dispose ainsi d'un maximum de 220 unités de calcul, 80 Matrix Cores de 2e génération, 128 Go de HBM2e (3,2 To/s) et... 58 milliards de transistors. Là aussi c'est le HPC qui est visé, avec une carte qui promet jusqu'à 4,9x les performances de sa concurrente dans certaines situations (FP64 Vector/Matrix).

Comme l'indiquaient les rumeurs, deux modèles MI250(X) seront proposés. Ils seront au format OAM, un standard spécifique aux serveurs permettant des TDP très élevés (500/560 watts ici) avec de gros dissipateurs :

Une carte PCIe sera également proposée dans un second temps : la MI210. Les caractéristiques complètes et présentations devraient apparaître sur le site sous peu. AMD précise enfin que sa couche logicielle ROCm évolue et passe en version 5.0. C'est le plus gros enjeu pour l'entreprise qui peine à convaincre à ce niveau face aux CUDA de NVIDIA et OneAPI d'Intel. Un nouvel Infinity Hub est d'ailleurs mis en place pour les développeurs.

Reste à voir si l'initiative sera payante.