Vous pensiez que l'avènement des SSD M.2/NVMe 2280 était l'aboutissement ultime du stockage nouvelle génération ? Vous aviez tort. Toshiba montre qu'il est possible d'aller encore plus loin dans la densification, quand Intel revoit le cache de ses SSD en y intégrant des puces Optane.

Ces dernières années, s'il y a bien un secteur qui a radicalement changé, c'est bien celui du stockage de données. Tant dans les protocoles que les formats ou même les solutions mises en œuvre, des profondes évolutions sont venues bouleverser les habitudes. Ce, tant sur le marché grand public que pour les entreprises.

Si le disque dur a encore toute sa place dans le nouveau mix technologique qui s'est dessiné, il a progressivement été relégué au simple stockage de masse, aux NAS et autres machines à bas coût. Les SSD sont désormais la norme, avec des modèles classiques exploitant un connecteur S-ATA, mais aussi des déclinaisons PCI Express/NVMe sous différentes formes.

Le CES de Las Vegas était comme chaque année l'occasion de plusieurs annonces pour ce secteur en ébullition. Si nombreux sont ceux qui se sont extasiés sur un prototype de clé USB de 4 To par Sandisk, il y avait bien plus intéressant à voir.

1 To dans un SSD de 3 cm de long

C'est le cas du BG4 de Toshiba. Profitant d'un design BiCS à 96 couches (contre 64 pour le BG3), le constructeur peut atteindre de 128 Go à 1 To sur une seule puce avec des débits allant jusqu'à 2 250 Mo/s en lecture et 1 700 Mo/s en écriture. Elle peut également encaisser jusqu'à 380 000 IOPS en lecture et 190 000 IOPS en écriture. 

Le constructeur dit avoir aussi intégré quelques optimisations, notamment du côté de la gestion de l'énergie. Ainsi, sa nouvelle puce serait 20 % moins gourmande que la précédente, annoncée au CES 2018. Mais ce sont surtout les formats proposés qui intéressent : M.2 1620 (BGA, soudée au PCB) et 2230 (module 22 x 30 mm), à la norme PCIe 3.0 x4.

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Ici, Toshiba ne fait que reprendre les formats déjà utilisés par son BG3, qui sont les plus petits du standard M.2, mais en doublant la densité et en améliorant drastiquement les performances. Dès lors, on imagine ce que cela peut permettre en intégration ou même via des emplacements proposés sur les cartes mères/filles, qui pourraient être plus nombreux.

Car pour le moment, si le M.2 2230 est largement utilisé, c'est surtout pour les modules Bluetooth/Wi-Fi. À l'heure où Intel imagine des processeurs dont les différents éléments seraient modulaires et eux aussi basés sur un design multicouches via Foveros, la densification du stockage ne pourra aller que dans le sens de machines plus compactes.

Au Flash Memory Summit qui se déroulait l'été dernier, le constructeur indiquait travailler également à des SSD M.2 2210 de 20 To et des U.2 de 85 To en exploitant cette technologie.

Optane Memory H10 : tout-en-un

De son côté, Intel ne chôme d'ailleurs pas. Il a ainsi profité du CES 2019 pour distiller quelques informations sur ses futurs modules Optane Memory H10 (M.2 2280) aka Teton Glacier (ça ne s'invente pas). Attendus pour le printemps prochain, ils visent toujours à proposer un cache, mais en intégrant aussi directement une puce de Flash NAND.

Trois capacités sont évoquées pour le moment, avec des puces QLC :

• 16 Go + 256 Go
• 32 Go + 512 Go
• 32 Go + 1 To

L'intérêt est double. Pour Intel tout d'abord, puisque ce sont ses puces qui sont utilisées pour l'ensemble du stockage, évitant ainsi que ce soit des concurrents qui profitent de l'utilisation d'Optane par les intégrateurs. Pour ces derniers ensuite, puisqu'ils n'ont plus deux modules à intégrer mais un seul.

Le fonctionnement exact de cette solution reste à définir, puisque la mise en cache d'Optane Memory est pour le moment gérée du côté de l'OS, par une couche logicielle. L'idée semble être que le système ne voit le module que comme un élément de stockage unique, mais cela signifierait que le traitement du cache serait déporté dans le contrôleur.

Il faudra sans doute attendre quelques semaines pour en apprendre davantage et voir Intel détailler ses projets. Le tarif n'a pas non plus été dévoilé, cette solution semblant surtout destinée aux fabricants de machines compactes ou portables. Pour rappel, Intel a récemment mis fin à ses bundles Core+ visant à vendre un module Optane Memory avec certains processeurs.