Afin d’augmenter la densité des puces de flash NAND, les fabricants empilent toujours plus de couches sur un même die. Micron vient de franchir une nouvelle étape avec pas moins de 176 couches, contre 128 auparavant. De nombreux détails manquent encore à l’appel.

Micron profite de l’ouverture du Flash Memory Summit pour annoncer qu’il commence a expédier ses premières puces de flash NAND 3D à 176 couches, soit « presque 40 % de couches de plus que notre concurrent le plus proche » selon Scott DeBoer (vice-président exécutif).

Il s’agit de la cinquième génération de 3D NAND du fabricant. Comparé aux précédentes versions, il est question d’une amélioration de la latence en lecture et en écriture « de plus de 35 % » par rapport aux puces avec 96 couches, « plus de 25 % » face à celles sur 128 couches.

CMOS under Array et replacement-gate (RG)

L'entreprise ne donne pour le moment que peu de détails techniques, notamment sur la composition interne de ses puces. Nous savons seulement qu’elles exploitent la technique CMOS under Array (CuA) déjà utilisée depuis des années.

Comme c’était déjà le cas sur les 3D NAND à 128 couches, les traditionnels « floating-gate » sont remplacés par des « replacement-gate (RG) ». Les avantages seraient nombreux : endurance, efficacité énergétique, capacité de stockage, performances, etc.

Bref, que du bon selon Micron. On attendra de le vérifier en pratique avant de crier victoire. 

String-stacking et 33 % de bande passante en plus

La bande passante est annoncée à 1 600 MT/s, soit 33 % de plus qu'avec 96 et 128 couches (1 200 MT/s). AnandTech ajoute cependant que Micron utilise du « string-stacking », c’est-à-dire qu’il « empile » 2x 88 couches (soit 176 au total), mais le fabricant n’en fait mention ni dans son communiqué ni dans son document technique. 

Micron explique enfin travailler avec plusieurs de ses partenaires afin de leur faciliter l’intégration de ses nouvelles puces sur 176 couches, sans plus de précisions. On devrait sans doute voir de premiers SSD annoncés courant 2021.