Intel met le paquet sur la mobilité, tant au niveau matériel que logiciel
Merrifield et Moorefield sont dans un bateau
Le 24 février 2014 à 15h45
4 min
Sciences et espace
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Lors du Computex de juin 2013, Intel avait annoncé qu'il évoquerait sa nouvelle plateforme mobile exploitant le 22 nm et la 4G au prochain MWC. C'est effectivement le cas. Les Atom Z3400 sont dévoilés, ainsi qu'un modem LTE Advanced dont on avait déjà entendu parler : le XMM 7260. Il a aussi été question de partenariats avec plusieurs constructeurs et des évolutions au niveau logiciel.
L'année dernière, Intel avait annoncé deux nouveautés à venir : les SoC Atom de la génération Merrifield et son premier modem LTE Advanced, le XMM 7260. Ces deux projets viennent de se concrétiser à l'occasion du MWC de Barcelone, notamment avec l'annonce de l'Atom Z3480. Celui-ci gère le 64 bits, embarque deux cœurs (architecture Silvermont), fonctionne jusqu'à une fréquence de 2,13 GHz, exploite enfin une finesse de gravure de 22 nm et une partie graphique Power VR G6400.
La plateforme d'Intel passe au 22 nm et à la 4G, bientôt la LTE Advanced
Le constructeur annonce ainsi des performances doublées en 3D et multipliées par quatre en calcul par le GPU comparé à la génération précédente. Des chiffres que l'on a hâte de pouvoir vérifier dans la pratique. Il précise que le H.265 (HEVC) et le VP9 peuvent être décompressés par la puce (mais pas de manière matérielle semble-t-il) alors que le VP8 peut être décompressé ou compressé de manière matérielle cette fois.
Pour ce qui est de la mémoire, c'est la LPDDR3 qui sera de la partie, avec un maximum de 4 Go, l'eMMC 4.5 ainsi que l'USB 3.0 sont gérés et l'ensemble est prévu pour fonctionner avec Android 4.4.2 ainsi que le modem LTE (150 Mbps) XMM 7160 de la marque.
Notez qu'une déclinaison moins performante sera aussi proposée : le Z3460. Son CPU sera alors limité à 1,6 GHz. La gamme Moorefield aura aussi deux représentants : les Z3560 et Z3580. Pour faire simple, ceux-ci auront droit à quatre cœurs cadencés jusqu'à 1,8 GHz ou 2,33 GHz et une partie graphique plus véloce, la G6430 de PowerVR. Ils sont attendus pour la seconde moitié de l'année. D'ici là, le modem LTE Advanced XMM 7260 devrait être disponible. Celui-ci supportera des débits jusqu'à 300 Mb/s.
Autre amélioration dans la tendance du moment pour toutes ces puces : l'intégration d'un mode basse consommation pouvant être exploité lorsque des capteurs ont uniquement besoin de collecter des données, ce qui prend une grande importance avec les objets connectés. Avec cette plateforme, Intel espère bien pouvoir rentrer de plein pieds dans de nombreux modèles de smartphones et monter en gamme, notamment avec son support de la 4G, du 64 bits et des dernières versions d'Android. Reste à voir ce qu'il en sera dans la pratique.
Fin 2014 : cap sur le 14 nm. Le logiciel toujours au centre de la stratégie
Et pour la suite ? On apprend seulement que dans la seconde moitié de l'année il sera question de Cherry Tail qui profitera du passage au 14 nm (Airmont) et de SoFIA, un projet sur lequel on sait encore assez peu de choses si ce n'est qu'il visera un marché de smartphones d'entrée de gamme.
Dans le même temps, on apprend d'ailleurs que le fondeur a signé un accord sur plusieurs années avec ASUS, Foxconn ou encore Lenovo pour ce qui est de la mise sur le marché de smartphones équipés de ses plateformes. Le logiciel n'est pas mis de côté avec l'annonce de McAfee Mobile Security, son outil de développement pour appareils sous Android, Windows INDE (Integrated Native Developer Experience) ou une mise à jour de son XDK Bref, le constructeur continue son petit bonhomme de chemin, ne lui reste plus qu'à convaincre un nombre croissant de constructeurs et d'utilisateurs.
Intel met le paquet sur la mobilité, tant au niveau matériel que logiciel
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La plateforme d'Intel passe au 22 nm et à la 4G, bientôt la LTE Advanced
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Commentaires (11)
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Abonnez-vousLe 24/02/2014 à 16h30
Mais pourquoi PowerVR !! rhaaaaa " />, Ha on me signale que c’est à cause des smartphones.." />
Tant pis pour les portages Linux…" />
Le 24/02/2014 à 16h59
On sait au moins une chose sur SoFIA : il sera fabriqué par TSMC.
Bientôt Intel va arriver à faire du low cost dans ses fabs sans devoir subventionner à tour de bras les OEM " />
Le 24/02/2014 à 17h57
Le 24/02/2014 à 18h00
Le 24/02/2014 à 18h02
Le 24/02/2014 à 18h38
Le retour d’Intel ds le monde de la mobilité est assez impressionnant. Dire qu’il a fallu la concurrence d’ARM pour la machine se mette en branle.
Tout cela augure de bonnes machines sous Android et Windows8" />
Le 25/02/2014 à 06h58
Le 25/02/2014 à 07h30
Le 25/02/2014 à 08h22
Le 25/02/2014 à 18h52
Le 25/02/2014 à 18h57