Hier soir, Pat Gelsinger a évoqué ses grands plans pour Intel, fruit de son premier mois au sein de la société en tant que nouveau grand patron. Un délai court, mais suffisant pour faire le point sur les deux prochaines années et définir des priorités, en profitant des efforts menés par son prédécesseur.

Il y a 8 ans, Brian Krzanich était choisi pour diriger Intel. Le début d'une période complexe pour la société, qui faisait face à de nombreux défis, pour certains déjà ratés comme le tournant des puces mobiles et de la très basse consommation. ARM et ses partenaires en sont sortis victorieux. L'ère « BK » n'a rien arrangé, bien au contraire.

Make Intel great again

AMD, Apple, ARM et NVIDIA, mais aussi des fondeurs comme TSMC en ont profité pour asseoir leur croissance, gagner des parts de marché, et même parfois avoir un temps d'avance sur Intel. L'arrogance de ce dernier a fini par lui exploser au visage, voyant ses partenaires céder un à un aux sirènes de la concurrence.

Heureusement, l'inertie des secteurs où il est présent et le travail mené par ses équipes ont permis au géant de résister. Il reste encore en très bonne position sur de nombreux marchés bien qu'il s'affiche affaibli, en retrait, avec une image très largement dégradée. Mais Intel reste un « monstre » dégageant 20 milliards de bénéfice par an, 5,9 milliards sur le dernier trimestre... néanmoins en baisse de 15 % sur un an. 

C'est dans ce contexte que Pat Gelsinger a été nommé PDG, avec 12 ans de retard diront certains. L'ancienne étoile montante de la société, connue également pour avoir longtemps assuré le show à l'occasion des IDF, doit relancer la machine. Il profite pour cela des initiatives lancées par son prédécesseur Bob Swan ces trois dernières années.

Si Gelsinger hérite de sa feuille de route, il doit accélérer, définir les priorités à plus ou moins long terme et surtout imposer sa marque. Après un mois à analyser l'entreprise et être intervenu en interne, il a annoncé publiquement hier soir les premières grandes lignes de son plan de bataille. 

• Intel : trois ans après le départ de Brian Krzanich, des plaies encore visibles
• Pat Gelsinger évoque Meteor Lake (7 nm), le retour du Tick-Tock et Intel on
• IDM 2.0 : Intel veut devenir un fondeur comme les autres (mais souverain)

Intel on : « l'esprit de l'IDF » fera son retour en octobre

Commençons par un point qui dénote par rapport aux précédentes annonces d'Intel. Raja Koduri y était le plus souvent aux commandes, accompagné de nombreux intervenants, responsables de différentes équipes au sein de l'entreprise. Ici, ce n'était pas le cas. Pat Gelsinger a mené sa présentation seul, comme pour montrer que c'était désormais lui qui était aux commandes, maitrisant les sujets techniques. Et plus un profil purement « financier ».

Un autre choix peut paraître anodin et n'a été annoncé que comme une sorte de « one more thing », alors qu'il dit tout de la méthode Gelsinger : le retour de l'Intel Developer Forum (IDF). Ou tout du moins de « son esprit », sous la forme d'un évènement central, tourné vers l'innovation : Intel on. Il se tiendra à San Francisco en octobre 2021.

Une décision empreinte de nostalgie, mais aussi emblématique qu'essentielle. Car l'IDF a été pendant une décennie l'évènement où Intel donnait le tempo du marché, réunissait tous ses partenaires autour de son idée fondatrice : faire de l'écosystème x86 le centre du monde numérique, de l'innovation, avec une vision à très long terme.

On y parlait transfert d'énergie sans fil bien avant la généralisation de la charge par induction dans nos smartphones, amélioration de la conception des PC portables, optimisation de la consommation et des logiciels. Bref, de R&D. Parfois avec des années d'avance sur ce qui attendait le grand public.

Ainsi, bien que Thunderbolt était lancé avec Apple en 2011, il était présenté comme le projet Light Peak à l'IDF dès 2009. Principalement parce qu'il était le fruit de plusieurs années de recherche par les équipes en charge des connectiques cuivre/optique à très haut débit, qui ont été accompagnées par Apple pour son intégration.

Brian Krzanich avait mis fin à cette « tradition », préférant la multiplication de petits évènements spécifiques, plus ciblés et étalés dans l'année... avec une moindre visibilité. Il faut dire que « BK » était peu à l'aise avec l'exercice et que ses IDF étaient plus marqués par des démonstrations de gadgets connectés que par des annonces fondatrices.

Pat Gelsinger à l'IDF 2008 de Shangai, en pleine démonstration avec un bâton du roi singe

Il n'y était d'ailleurs presque plus question de feuille de route, tant les retards s'accumulaient. Et ce qui devait arriver arriva : Intel ne marquait plus le tempo, alors que ses concurrents ont multiplié les grands rendez-vous réguliers avec la presse et leur écosystème. L'un des meilleurs exemples est sans doute la GTC de NVIDIA, qui s'inspire de l'IDF, tenue dans différentes capitales du monde chaque année (ou en ligne en ces temps de pandémie).

C'est ce lien et cette attente des annonces d'un géant du secteur, l'appétence pour le futur de l'informatique et de nos vies numériques, qu'Intel on doit faire revivre. Un test important pour Gelsinger, qui sera attendu au tournant.

Intel doit capitaliser sur ses forces... 

Passons les autres annonces de cette soirée. Exercice de communication pensé pour rassurer les marchés et investisseurs oblige, le nouveau patron a commencé par des banalités sur l'importance des solutions numériques dans le monde actuel, où le traitement est essentiel, que ce soit de manière classique, via l'IA, dans le cloud ou au plus proche de l'utilisateur (edge), le tout avec une bonne connectivité. 

L'une des forces d'Intel, malgré la vente de plusieurs divisions ces dernières années (modems 5G, NAND, etc.) reste ainsi sa capacité à fournir des solutions très intégrées, mêlant logiciel et matériel, allant au-delà du CPU et du calcul. La société est présente un peu partout. Dans nos PC ou des serveurs bien entendu, mais aussi dans des stations de base d'opérateurs de téléphonie mobile, des équipements médicaux, des routeurs, des NAS, etc. 

Et make the world a better place aussi, c'est important

Sur ce terrain aussi, Intel se fait peu à peu rattraper. AMD est en train de se payer Xilinx. NVIDIA pourrait racheter ARM et concevoir ses propres CPU de manière plus poussée, alors qu'il a déjà étendu son spectre de produits à un segment crucial du marché des entreprises, surtout à l'heure de l'« edge » : le réseau.

Il lui reste néanmoins un atout de taille : il est l'un des seuls grands constructeurs du marché à concevoir ses produits et à disposer de ses propres capacités de production, là où d'autres dépendent de Samsung et TSMC. C'est sur l'ensemble de ces atouts qu'Intel veut construire son avenir, en opérant de premiers changements rapides.

Précisant que sur l'ensemble de l'année 2021, malgré la crise et la concurrence, Intel espère atteindre un chiffre d'affaires de 72 milliards de dollars avec une marge brute de 56,5 %. On est donc encore loin d'une situation dramatique. « J'en suis persuadé, les meilleurs jours d'Intel sont devant nous » s'enthousiasme Gelsinger.

... et à nouveau faire rêver

Quatre piliers ont été définis pour faire revenir Intel à son apogée : en faire le leader sur l'ensemble de ses marchés, tenir les délais des annonces, innover rapidement et « avec audace » (comme dans Top Chef), faire revivre la culture d'entreprise. Bref, attirer les talents, leur faire voir dans Intel une possibilité d'épanouissement professionnel et intellectuel. Là où seront résolus les grands défis du secteur. Loin de son image actuelle, donc.

Cette fois encore il s'agit de banalités que l'on pourrait appliquer à toute entreprise, mais après les années que vient de vivre Intel, « cela va mieux en le disant ». Reste maintenant à définir dans le détail comment atteindre ces objectifs et ne pas se limiter à du « yakafokon » que l'on trouve dans tout bon séminaire de team bulding.

Un travail au long cours qui commence. Mais pour le moment, la priorité est à remettre la société en ordre de marche, notamment à travers la feuille de route de ses produits et l'évolution de sa finesse de gravure. Pour Gelsinger, c'est l'obsession principale. Revenir à un niveau rigoureux de mise en pratique des promesse.

En finir avec les promesses en l'air, retour du modèle Tick-Tock

Ce qui a fait le succès d'AMD ces dernières années, et qui a manqué à Intel. « Execute, execute, execute » sera ainsi le nouveau mantra, clame Gelsinger qui va jusqu'à invoquer la « Grovian culture ».

Une référence à l'un des cofondateurs et patron mythique d'Intel : Andy Grove. Et si la feuille de route jusqu'à 2023 a été dessinée par son prédécesseur, le nouveau patron se dit confiant sur sa mise en pratique, mais surtout sur la capacité de ses équipes à imaginer la suite et reproduire de nouveaux succès.

Pour lui, cela passe par une feuille de route CPU « saine », ce qu'il considère être le cas maintenant que les plans jusqu'à 2023 ont été « sécurisés », permettant un retour progressif sur le devant de la scène. Et après ? Il faut qu'Intel redevienne leader « incontestable » de ce marché. Cela passe par le retour de la « discipline Tick-Tock ».

Cela désignait pour rappel une feuille de route annuelle avec tous les deux ans une évolution importante de l'architecture, avec une réduction de la finesse de gravure l'année suivante. C'est le projet pour 2024 - 2025. C'est à cette période que les décisions qui seront prises par la nouvelle équipe pourront être jugées.

Point sur le 7 nm, Meteor Lake en ligne de mire

Pour y parvenir, il faut tout d'abord s'attaquer à la fonderie pour ne pas reproduire les erreurs de la décennie passée. Agir dès aujourd'hui pour ne pas se retrouver dans une situation impossible demain.

C'est d'ailleurs cette activité qui concentrait une bonne partie des annonces de la soirée comme nous le verrons dans la troisième partie de ce dossier. En l'état, le constat est clair : l'entreprise a énormément perdu de temps sur le 10 nm, ce qui a retardé d'autant le passage au 7 nm, alors que TSMC et ses partenaires produisent déjà des puces en 5 nm, préparant activement la suite.

En 2019, Intel annonçait le 7 nm dès 2021

Pour Pat Gelsinger, Intel paie ici ses choix concernant l'EUV, longtemps écartée par ses équipes, notamment parce que cette technologie était alors jugée peu mature. Mais alors qu'elle s'est montrée essentielle pour réduire la taille de ces bons vieux transistors, Intel s'est retrouvé « du mauvais côté de la courbe de maturité de l'EUV ». 

Après l'avoir payé cher sur le passage au 10 nm, la société y a donc bien plus recours pour son passage à 7 nm, en partenariat avec ASML. Le process a été retravaillé et simplifié, notamment sous l'impulsion de Jim Keller.

Mais tout cela prendra encore du temps. La production en volume des premiers produits n'est pas attendue avant 2023. Gelsinger a ainsi évoqué pour la première fois publiquement Meteor Lake qui bénéficiera d'une nouvelle architecture et d'une conception hétérogène (XPU) vantée par Intel ces dernières années avec stacking 3D (Foveros).

Ses éléments (tiles) CPU seront gravés en 7 nm, leur conception devant entrer en phase finale ce trimestre. Il faudra néanmoins attendre encore deux ans avant que ces processeurs n'arrivent chez les revendeurs. 

Alder Lake : vers une majorité de CPU en 10 nm

Pat Gelsinger est d'ailleurs revenu plus en détail sur la feuille de route d'Intel concernant ses CPU. Ceux qui suivent le sujet avec attention n'auront pas forcément appris grand-chose, d'autant que peu de détails techniques ont été donnés. Mais on a enfin droit à une image un peu plus claire des délais auxquels il faut s'attendre désormais.

Pour rappel, nous en sommes actuellement aux processeurs Core de 11e génération avec partie graphique Xe. Il s'agit de Tiger Lake sur le marché des PC portables (30 millions d'unités livrées) et Rocket Lake-S qui sera bientôt disponible pour les PC de bureau. Ils s'opposent aux Ryzen de 5e génération d'AMD exploitant une architecture Zen 3.

• Tiger Lake : Intel détaille l'architecture Xe, Willow Cove et certaines nouveautés
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Leur remplaçant est déjà connu, officialisé par Intel à l'occasion de précédentes conférences : Alder Lake (12e génération) qui doit être mis sur le marché d'ici la fin de l'année. La version pour PC de bureau sera cette fois la première lancée, ce qui avait été acté avant l'arrivée de Pat Gelsinger. Elle sera gravée en 10 nm.

Elle gèrera la DDR5, avec deux types de cœurs différents (basse consommation ou performance) aux architectures remaniées. Une montée en performance significative étant attendue. Ce ne sera sans doute pas encore suffisant pour revenir devant AMD ou Apple, mais cette nouvelle évolution marquera un pas important au regard des changements à venir au sein de l'offre d'Intel. Notamment pour ce qui est de la conception hybride d'Alder Lake.

Les clients reçoivent actuellement les premiers exemplaires de ces processeurs, ce qui explique que l'on constate ici ou là diverses fuites, notamment concernant les performances attendues. C'est avec cette 12e génération qu'Intel va enfin se mettre à produire une majorité de puces en 10 nm, ce qui est attendu dès le troisième trimestre.

Une version pour PC portables d'Alder Lake arrivera après celle pour PC de bureau. Comme indiqué précédemment, l'évolution suivante sera Meteor Lake et sa conception pleinement hétérogène, comprennant des cœurs CPU gravés en 7 nm. Un produit qui n'est pas attendu avant 2023.

Serveurs : Ice Lake bientôt annoncé, Sapphire Rapids très attendu

Pour les serveurs, la prochaine grande étape est la 3e génération de Xeon Scalable, connue sous le petit nom d'Ice Lake-SP (10 nm). Ces processeurs, pensés pour le marché 1P/2P, seront dévoilés le 6 avril prochain. 

Autant dire que cette architecture vieillissante (Sunny Cove) aura fort à faire face aux EPYC 7003 d'AMD, même si elle pourra compter sur le passage au PCIe 4.0 et certains avantages lorsqu'il s'agit de traiter des calculs liés à l'IA. Néanmoins, les clients semblent plus impatients vis-à-vis de Sapphire Rapids (Golden Cove, DDR5, PCIe 5.0, 10 nm).

Comme Ice Lake SP, ce projet a néanmoins pris du retard. Les premiers exemplaires sont actuellement distribués, mais la production de masse ne devrait pas débuter avant la fin de l'année, pour atteindre son plein régime d'ici la mi-2022. Ce sera donc un produit que l'on verra surtout se généraliser l'année prochaine... face à Zen 4 ?

Gelsinger ne l'a ici pas évoqué, mais le passage au 7 nm sur les serveurs attendra là aussi 2023 avec Granite Rapids puis Diamond Rapids, sur lesquels on a pour le moment peu de détails. 

Les processeurs pour serveur ont pris un an de retard par rapport aux projets initiaux

Des processeurs de plus en plus à la demande

Intel rappelle au passage que sa grande tendance des années à venir sera donc le passage à des solutions hétérogènes, un passage de l'ère du Sillicon on Chip (SoC) au Silicon on Package (SoP), avec une diversité de puces utilisée de manière conjointe mais reliée entre elles au sein d'un même packaging. 

Gelsinger est ainsi revenu sur le projet Ponte Vecchio (Xe HPC) qui utilise pas moins de 47 éléments (tiles) différents pour plus de 100 milliards de transistors. Pensée pour les supercalculateurs Exascale, comme le projet Aurora, ce GPU utilise tant Foveros pour le stacking 3D que des liens EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge).

Il reprend pour cela la symbolique du « PFLOPS qui tient dans la main » déjà largement exploitée par Raja Koduri. Mais il évoque surtout comment un tel produit peut s'adapter aux besoins d'un client, certains éléments pouvant être favorisés plutôt que d'autres dans des designs spécifiques. C'est une autre manière de penser la conception des processeurs et leur manière de les adapter à différents marchés, qui touchera jusqu'au grand public.

Car pour Gelsinger, l'une des forces d'Intel se trouve dans Foveros. « Quand je suis arrivé, si j'ai pu constater quelques problèmes concernant les process de gravure, ce n'est pas le cas de la technologie de stacking 3D. Elle est parfaite, nous y sommes leader. Cela nous permet d'aller au-delà de la conception en chiplets et d'opter pour des éléments superposés (tiles), ce qui nous confère un avantage certain pour les générations à venir ».

Le PDG voit ainsi comme un avantage certain de pouvoir produire et intégrer de tels éléments, de les mixer entre eux, avec différentes finesses de gravure, sources de production, parfois même avec des puces tierces (comme Kaby Lake-G) pouvant couvrir différentes finalités, adaptées à certains besoins.

Pour rappel, tous les éléments de Ponte Vecchio ne seront d'ailleurs pas fabriqués par Intel, comme cela a déjà été annoncé à la fin de l'année dernière. Certains seront externalisés chez un fondeur identifié depuis : TSMC. Il en sera de même pour le GPU pour la carte graphique dédiée Xe HPG qui doit bientôt être dévoilée.

Dans la troisième partie de ce dossier, nous reviendrons ainsi sur la stratégie IDM 2.0 d'Intel qui consiste à ouvrir ses usines et IP à des tiers, tout en ayant de plus en plus recourt à d'autres fondeurs pour certaines puces.