ptetbien a écrit :



Je connais très bien le sujet. Je m’occupe avec les fabricants de semi-conducteurs des problèmes posés par les composants utilisés dans l’industrie pour qui la fiabilité et la durée de vie des équipements est fondamentale. Dans les années 60 70, l’industrie électronique est guidée par les besoins des industriels qui représentaient alors la majorité du marché en valeur. Avec le développement explosif du marché grand public de ces dernières décennies, l’essentiel du chiffre d’affaires des fabricants de semi-conducteurs est réalisé avec ce marché grand public. Les industriels sont désormais obligés de se servir des composants grand public pour fabriquer des automates industriels. La preuve en est que les gammes de composants dits “militaires” ou “industriels” ne sont plus dans les catalogues. Il fut une période (années 80 et 90) où les composants grand public et industriels étaient confondus, ce qui à permis de faire baisser les coûts des applications industrielles.

C’est donc le marché grand public qui oriente la recherche et le développement des composants. Et là, c’est la course en avant, comme le montre cet article. Les technologies des semi-conducteurs ne seront jamais matures parce qu’en perpétuelle évolution, et ce n’est pas moi qui le dit, ce sont les fabricants eux-mêmes. Cette fiabilité relative des composants électroniques actuelle n’est par en soi gênante pour un marché qui se renouvelle rapidement, mais elle est très gênantes pour les utilisateur qui ont besoin de matériels sérieux. Et cette distance entre les besoins des industriels et les disponibilités du marché augmente d’années en années.



Non, les usines ont disparu pour la plupart. Et s’il en reste pour des raisons évoquées plus haut (fiabilité), les coûts de production sont d’un tout autre ordre.

Il est possible en effet que dans l’avenir, on retrouve comme dans les années 60 deux marché séparés, un marché industriel, avec des technologies éprouvées fabriquées avec des process rares et chers, et un marche grand public où la durée de vie des composants n’est pas une affaire puisque l’on jette une fois que c’est en panne.





Bon, désolé si je te froisse mais tu parles de composants discrets plutot on dirait.

On parle de micro-électronique, et je maintiens que tout est caractérisé selon un cahier des charges et une usure donnée.

On sait faire des chips qui sont censés rester fonctionnels 10ans sur une plage de température donnée comme on sait faire des chips qui vont marcher 50ans dans l’espace. Et oui c’est pas le meme prix.



Ensuite tu parles d’usines, tant qu’il y a du marché ils maintiennent les vieux process a pas cher, mais moi je te disais qu’on peut très bien faire du robuste avec un process moderne.



En fait, tu te pleins plus du marché que des gravures fines il me semble…

ptetbien a écrit :



Je ne vois pas où tu vois que je parle de composants discrets. Il s’agit bien de VLSI.



Un cahier des charges ne fait pas tout. C’est un papier. Le circuit intégré obéit à des lois physiques et non à une spécification. Disons seulement qu’il est étudié pour respecter une spécification, cela ne veut pas dire que des phénomènes non contrôlés sont alors exclus.



Voici une liste non exhaustive dont peut souffrir un circuit intégré

• Electromigration,
  


• Porteurs chauds,
  


• Diffusion
  


• Diaphonie
  


• …
  
  
  
  Tout cela est d’autant plus sensible que les gravures sont fines et que la température de fonctionnement est élevée.
  
  
  
  Les fabricants ont intérêt à pousser leurs produits aux limites physiques pour proposer à moindre coût des circuits de plus en plus puissants. Il n’est donc pas dans leur projet de limiter la température de fonctionnement à fonctions égales, mais d’intégrer dans le même composant plus de fonctions à température de fonctionnement égale.
  
  
  
  
  
  
  
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  Ok, je connais pas bien ton domaine non plus.
  
  
  
  Les pbs dont tu parles sont bcp mieux modélisables de nos jours; il y a 10 ou 20ans ca n’était ni un pb ni potentiellement gérable de simuler ces comportements; aujourd’hui on peut se permettre de les prendre en compte et de dimensionner en conséquence chaque besoin.
  
  
  
  Je me permets d’insister sur 1 point, quand si une techno 20nm permet de graver des fils de 20nm espacés de 20nm, elle permet aussi de graver des fils de 1um espacés de 1um et elle le fera avec beaucoup plus de précision qu’une techno 0.35um, la variation sera bien mieux contrôlée donc le yield sera bien meilleur pour tous les composants exigents.
  
  L’utilisation de la finesse maximale se fera sur certains points critiques très répétitifs et avec une certaine tolérance aux fautes de process par design (redondance) et sur des parties tolérantes aux variations de process; mais la majeure partie du circuit sera sur-dimensionnée pour éviter les défaillances dont tu parles.
  
  
  
  Disons que c’est une évolution normale et logique que de savoir dimensionner chaque point du circuit intégré à la taille réelle de son usage, énormément de choses ne seraient possible sans cette miniaturisation. J’ai connu l’osborne ou tu pouvais changer chaque puce de la mémoire avec des pins au pitch de 2.54mm, et je ne vois pas l’intérêt aujourd’hui, à part au musée.
  
  C’est sur que c’est du jetable l’informatique; à part quelques marchés de niche on ne peut viser plus de 10ans d’usage. Et d’un point de vue consommation et démultiplication des capacités, en 10ans tu fais un sacré bond quand même.
  
  
  
  Et la on en revient à la divergence des besoins selon les marchés, et du volume de chaque marché; et du cout selon le volume.
  
  C’était une news sur les CPU mobiles, desktop et datacenter; pour ce marché à mon sens on ne peut ignorer les progrès faits à chaque étape.
  
  1 étape c’est 2ans (un shrink de 0.7 soit 50% en 2D), on peut sauter 2 étapes au mieux mais travailler avec du matériel qui a 10ans c’est un gouffre financier point de vue consommation, donc l’obsolescence est peut être programmée mais évidente aussi à l’usage.
  
  
  
  My 2 cents, merci d’avoir répondu en tout cas.
  
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