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Qualcomm fera graver son Snapdragon 820 en 14 nm chez Samsung

TSMC baisse les bras

Qualcomm fera graver son Snapdragon 820 en 14 nm chez Samsung

Le 16 janvier 2016 à 16h00

Samsung vient d'annoncer la signature d'un accord important concernant la gravure de puces destinées aux smartphones. Le Snapdragon 820, le prochain porte-étendard de Qualcomm, sera en effet gravé dans les usines du géant coréen, au détriment de son partenaire de toujours : TSMC.

TMSC, l'un des plus importants fabricants de puces électronique au monde, compte le géant Qualcomm parmi ses meilleurs clients. Ce dernier vient de présenter ses résultats trimestriels et y expliquait qu'il s'attendait à une baisse de la demande de la production de puces haut de gamme pour smartphones, sans donner plus d'explications.

Qualcomm s'entiche pour Samsung

La raison de cette annonce n'a pourtant rien de mystérieux. Simultanément, Samsung annonçait avoir concu un accord avec Qualcomm afin de produire l'ensemble de ses puces Snapdragon 820, qui devraient équiper une bonne partie des terminaux mobiles haut de gamme à venir. Parmi eux, il se murmure qu'un certain Galaxy S7 serait de la partie ce qui a pu peser lourd dans la balance au moment de choisir si TSMC allait graver ou non cette puce.

Qualcomm profitera donc du même processus de gravure que pour le futur Exynos 8 Octa de Samsung, à savoir du 14 nm FinFET « LPP » (Low Power Plus). Selon le géant coréen, ce procédé permet d'atteindre « des vitesses 15 % plus élevées avec une consommation réduite de 15 % par rapport au précédent procédé 14 nm LPE », qui était employé pour l'Exynos 7 Octa.

Un coup dur pour TSMC

La nouvelle n'a pas de quoi réjouir TSMC, qui jusqu'ici était le seul fournisseur de Qualcomm pour ses puces haut de gamme. Selon Reuters, ce contrat assurerait des revenus de plus d'un milliard de dollars à Samsung, ce qui représente approximativement 5 % du chiffre d'affaires annuel du fondeur taiwanais. Cela dit, la nouvelle n'a pas eu une grande influence sur le cours en bourse de l'entreprise qui après une baisse de 1,5 % lors de sa dernière séance, reste valorisée à plus de 105 milliards de dollars.

TSMC peut en effet encore compter sur de nombreux clients pour occuper ses lignes de production à commencer par Apple, qui lui a confié une partie de la production de ses puces A9, le reste ayant été confié à... Samsung. Les fabricants de GPU pourraient également s'appuyer sur l'entreprise pour leur prochaine génération de puces, qu'il s'agisse de Pascal, ou de Polaris.

Commentaires (12)

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Ce devait être le deal pour que Samsung arrête de sortir ses fleurons seulement avec du Exynos.



Pourtant les Exynos sont franchement bons, il ne manque qu’une partie GPU au niveau des Qualcomm.

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Quand on voit les problèmes du process 14nm de Samsung, surtout comparé au 16nm de TSMC, pas sûr que Qualcomm y gagne tant que ça…

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Un lien par rapport à ça ?

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KGabou a écrit :



Quand on voit les problèmes du process 14nm de Samsung, surtout comparé au 16nm de TSMC, pas sûr que Qualcomm y gagne tant que ça…





Ce n’est pas tsmc qui a fait du zèle sur le cahier des charges pour faire la une ?



Rien ne dit que c’est plus une que l’autre des hypothèses.


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c’est impressionnant comme la technologie a évolué.

on arrive bientôt a l’échelle atomique.

et quid de l’usure des tuyaux par les electrons?

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l’électro-migration? ça se vérifie par simulations (bon ok c’est encore assez primaire, mais des outils existent pour analyser les points faibles sur ~30coups de clock, après il faut analyser si le scénario a du sens…)



Juste pour rappeler, quand on dit 14nm ou 16nm ou 90nm, ce n’est que le plus petit motif dessinable, mais quasi rien n’est fait à cette taille pour des raison de performance et de robustesse justement ( juste les pull down d’une entrée lors de la mise en veille par exemple ); tout le reste est taillé en fonction du besoin, et des buffers de 5um c’est tout de suite moins glamour à l’oreille, mais il en faut dès qu’il y a une charge à vider rapidement.

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Il y avait eu le problème de Apple qui dispose de 2 modèles de processeurs. L’un est TSMC 16nm et l’autre Samsung 14nm. Il semblait que la puce Samsung chauffait plus et consommé plus de courant alors que normalement cela devrait être le contraire vu que la taille de gravure est inférieur.



Article :

nextinpact.com Next INpact

Dans mes souvenirs il y en avait aussi un sur Clubic à ce sujet.

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Merci pour le lien, effectivement, je me souviens de cette histoire de deux proco différents dans les iphone 6.

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il y avait eut un gros loupé dans le 1er test qui avait cette histoire, le mec avait comparé un tel avec une carte sim à l’autre sans carte sim si je me souviens bien. ( après d’autres ont re-tester et confirmer une difference avec des conditions identiques, mais c’était moins prononcé que le premier, par contre aucun lien pour retrouver ça, c’était sur reddit probablment )

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Ça concernait la première génération du 14 nm chez Samsung, là il s’agit d’un process plus récent et toujours gravé en 14nm donc on peut s’attendre à des puces qui consomment un peu moins et qui vont un peu plus vite

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KGabou a écrit :



Quand on voit les problèmes du process 14nm de Samsung, surtout comparé au 16nm de TSMC, pas sûr que Qualcomm y gagne tant que ça…





En plus des corrections donné plus haut : Apple conçoit deux SOC ,un pour TSMC et un pour Samsung, à qui la faute si un des deux à un problème?&nbsp;


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