On attaque tout de suite avec les processeurs grand public. AMD a présenté deux nouvelles gammes de CPU Ryzen exploitant la nouvelle architecture : les AI 300 pour des PC portables « Copilot+ » ainsi que les Ryzen 9000 pour les ordinateurs de bureau.

Zen 5 : circulez, il n’y a (presque) rien à voir

Tous deux profitent de la nouvelle architecture Zen 5, avec « 50 % de mémoire cache L3 sur puce supplémentaire par rapport aux processeurs Zen 4 de la génération précédente pour les portables fins et légers ».

Si le Computex est l’occasion d’annoncer les premiers processeurs Zen 5, AMD ne donne pas vraiment de détail sur cette nouvelle architecture. Comme on peut le voir sur les captures ci-dessous, il est notamment question d’une meilleure prédiction de branche, d’une bande passante améliorée entre les différents niveaux de cache et de meilleures performances avec le jeu d’instructions AVX-512.

Dans sa présentation sur les ordinateurs de bureau (Ryzen 9000), AMD annonce que Zen 5 propose « des performances moyennes sur l’IPC [instructions par cycle d'horloge, ndlr] de 16 % supérieures à celles de la génération précédente Zen 4 ». On grimpe jusqu’à 35 % sur Geekbench 5.4 et on dépasse les 20 % sur League of Legends et Blender (toujours sur l’IPC seulement).

Ryzen AI 300 pour des ordinateurs portables Copilot+

Commençons notre tour du propriétaire par les Ryzen AI 300. Deux références composent cette gamme : le Ryzen AI 9 HX 370 (12C/24T à 2,0 GHz et jusqu’à 5,1 GHz en Boost) et le Ryzen AI 9 365 (10C/20T à 2,0 GHz et jusqu’à 5,0 GHz en Boost). Le TDP varie entre 15 et 54 watts, tandis que la partie graphique exploite l’architecture RDNA 3.5.

AMD intègre un NPU dans ses deux puces, avec une puissance de 50 TOPS sans aucune précision supplémentaire. Les NPU exploitent la deuxième génération de l'architecture maison XDNA. Pour rappel, elle prend « la forme d'un réseau en mosaïque de processeurs AI Engine. Chaque « tuile » AI Engine inclut un processeur vectoriel, un processeur scalaire, ainsi que des mémoires de programme et données locales ». XDNA 2 avait été annoncé en janvier, lors du CES.

Copilot+ AI : 40 TOPS minimum, selon AMD

Détail intéressant, AMD indique que ces nouvelles puces « dépassent les exigences de Copilot+ AI PC », limite fixée à 40 TOPS selon AMD. Les puces M4 d’Apple, Snapdragon X et Elite de Qualcomm, Ryzen AI 300 d’AMD et Lunar Lake d’Intel (selon les prévisions) la dépassent.

C’est la troisième génération de CPU « Ryzen AI » et la première à pouvoir entrer dans la gamme Copilot+ de Microsoft.

NVIDIA aussi a annoncé des portables Copilot+ avec une carte graphique GeForce, du moins une mise à jour gratuite lorsqu’elle sera proposée par Microsoft. Cette dernière n’a par contre rien précisé concernant l’arrivée de Copilot+ sur des PC x86. Les machines Arm (Snapdragon X et Elite) seront pour rappel disponibles dans deux semaines, le 18 juin.

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Ryzen 9000 : Zen 5, AM5 et deux nouveaux chipsets X870(E)

Passons maintenant aux CPU pour les ordinateurs de bureau, avec les Ryzen 9000. Cette série débute avec le Ryzen 5 9600X (6C/12T) à 3,9 GHz et jusqu’à 5,4 GHz en boost avec 38 Mo de cache et un TDP de 65 watts, pour se terminer avec le Ryzen 9 9950X (16C/32T) à 4,3 GHz et jusqu’à 5,7 GHz en boost avec 80 Mo de cache et un TDP de 170 watts.

Les CPU seront disponibles à partir du mois de juillet, mais le tarif n’est pas précisé.

Pour accompagner ces processeurs, AMD présente deux nouveaux chipsets : X870E et X870. Ils « prennent en charge les dernières technologies telles que PCIe 5.0, DDR5, USB4 et WI-FI 7 ». Ce dernier n’est pas intégré par défaut, il faut ajouter une puce Wi-Fi. AMD réaffirme au passage son engagement sur la durabilité, « avec une prise en charge jusqu'en 2027 et au-delà » de son socket AM5.

Le chipset X870E propose davantage de ligne PCIe 4.0 et 3.0 (les lignes 5.0 sont gérées par le CPU), et plus de ports SATA.

Les processeurs Ryzen 9000 (Zen 5) pourront également fonctionner sur une carte mère AM5 d’ancienne génération, mais il faudra certainement passer par une mise à jour.

Deux Ryzen 5000 en AM4

AMD n’oublie pas pour autant sa précédente génération avec deux nouveaux processeurs de la série 5000 en AM4 : les Ryzen 9 5900XT (16C/32T) et Ryzen 7 5800XT (8C/16T), tous les deux en Zen 3.

Le Ryzen 7 5800XT est une version très légèrement améliorée du Ryzen 7 5800X (qui grimpe jusqu’à 4,7 GHz). De son côté, le Ryzen 9 5900XT propose 16 cœurs, comme le Ryzen 9 5950X alors que le 5900X se « contente » de 12 cœurs.

Epyc de 5ᵉ génération, en Zen 5

AMD profitait enfin de sa conférence pour parler de la prochaine famille de processeurs Epyc. Cette 5ᵉ génération exploitera, elle aussi, la nouvelle architecture Zen 5, mais avec un socket SP5 (également utilisé par les processeurs Epyc de 4e génération Genoa).

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Le fabricant annonce un maximum de 192 cœurs et 384 threads pour ses Epyc de 5ᵉ génération, mais garde le silence sur le reste. Actuellement, AMD monte jusqu’à 96 cœurs en architecture Zen 4 et jusqu’à 128 cœurs avec Zen 4c, la 5e génération permet donc de grimper encore plus haut.

Selon AMD, « les performances d'inférence en IA lors de l'exécution de LLM plus petits, comme Llama-2 7B. Dans cet environnement, « Turin » [Epyc de 5e génération, ndlr] surpasse la concurrence de 3,9 fois pour le résumé de chat, de 5,4 fois pour le chatbot et de 2,5 fois pour la traduction ».

288 Go de HMB3e, une bande passante de 6 To/s

Passons maintenant aux GPU dédiés aux datacenters et à l’intelligence artificielle. AMD annonce son Instinct MI325X (architecture CDNA 3) prévu pour cette fin d’année.

Il reprend les mêmes caractéristiques techniques que l’Instinct MI300X (304 unités de calculs, 1 216 cœurs matriciels, 19 456 processeurs de flux…), mais avec 288 Go de mémoire HBM3E à 5,9 Gb/s (bande passant de 6 To/s), contre 192 Go de HBM3 à 5,2 Gb/s sur son prédécesseur.

AMD ne tarit pas d’éloge sur les performances de son GPU et le compare directement au H200 de NVIDIA, qui dispose pour sa part de 141 Go de HBM3e. La mémoire est donc doublée, et le fabricant revendique une hausse de 30 % en moyenne sur plusieurs points : bande-passante mémoire, performances en FP16 et en FP8.

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Instinct MI350 en 2025 avec FP4/FP6, MI400 en 2026

Ce sera ensuite au tour des Instinct MI350 de pointer le bout de leur nez en 2025, avec l’architecture CDNA 4. AMD vise haut avec « des performances d’inférence d’IA jusqu’à 35 fois supérieures à celles de la série AMD Instinct MI300 avec AMD CDNA 3 ».

Le premier produit de cette nouvelle série sera l’Instinct MI350X. AMD indique la gravure sera en 3 nm, avec de nouveau 288 Go de HBM3e. Comme NVIDIA avec Blackwell, AMD prendra en charge les nombres flottants FP4 et FP6. Une possibilité intéressante pour augmenter les performances, comme nous l’expliquaient deux experts du domaine.

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En 2026, ce sera au tour de l’architecture CDNA « Next » d’arriver sur les Instinct MI400. Pour rappel, NVIDIA déroule aussi sa feuille de route avec Blackwell cette année, une version Ultra en 2025, puis Rubin en 2026 et Rubin Ultra en 2027.

Radeon PRO W7900 : 123 TFLOPS (FP16) pour 3 499 dollars

Puisqu’on est dans le monde des professionnels, terminons avec la Radeon PRO W7900 Dual Slot (96 compute units et autant de ray accelerators, 192 AI accelerators) avec 48 Go de GDDR6.

AMD annonce 123 TFLOPS en FP16 et un tarif de 3 499 dollars.