C’est un ancien d’Apple qui a annoncé prendre sa retraite. Comme l’indique Bloomberg, Dan Riccio va quitter Apple après y avoir travaillé 26 ans.

Riccio a occupé plusieurs postes de responsables avec le temps. Il a ainsi dirigé la division iPad, avant de prendre la tête de la division ingénierie matérielle en 2012. Comme le notent nos confrères, il a supervisé le développement de certains des produits les plus vendus d’Apple, notamment les AirPods et les iPhone. On lui attribue également la gestion de plusieurs autres projets abandonnés, dont la voiture autonome et un téléviseur connecté.

En 2021, il avait laissé sa place à John Ternus pour diriger l’ingénierie matérielle. Presque aucune communication sur le sujet, sinon qu’il allait diriger un « nouveau projet », qui s’est bien sûr révélé être le Vision Pro.

Chez MacG, on note que le parcours professionnel de Dan Riccio ressemble à beaucoup d’autres sur la fin : le passage d’un poste très élevé dans la hiérarchie à un autre plus petit, avant le départ à la retraite.

Mediatek a dévoilé mercredi la puce qui va incarner son offensive en direction des smartphones milieu et haut de gamme en 2025 : le Dimensity 9400. Un système tout-en-un fidèle aux designs élaborés par Arm et désormais gravé en 3 nanomètres par TSMC. Sans surprise, ce SoC fait la part belle à l’IA.

Le nouveau venu se veut une version sous stéroïdes du Dimensity 9300 lancé un an plus tôt, avec 29 milliards de transistors, contre 22 milliards. L’architecture générale de la puce est conservée.

Pour cette nouvelle génération, Mediatek reste fidèle aux architectures proposées par Arm (là où des constructeurs comme Apple ou Qualcomm personnalisent le design) et pioche, sans surprise, parmi la dernière génération des licences disponibles (Arm v9.2).

Le Dimensity 9400 est ainsi animé en premier lieu par un Arm Cortex-X925 cadencé à 3,62 GHz et doté de 2 Mo de cache L2. Arm promet jusqu’à 35 % de gains de performances en simple cœur et jusqu’à 28 % d’améliorations en multicœurs par rapport à la génération précédente (Cortex-X4).

Autour du Cortex-X925 gravitent trois cœurs Cortex-X4, dotés respectivement de 1 Mo de cache L2, et quatre cœurs Cortex-A720 équipés de 512 Ko de L2. Si les cœurs performances sont bien sur la dernière génération, les cœurs pensés pour l‘efficacité énergétique ont un train de retard puisque les Cortex-A725 ont depuis été annoncés.

Soutenue par 12 Mo de cache L3 et 10 Mo de cache système, la puce intègre enfin la dernière architecture GPU en date d’Arm, l’Immortalis-G925 (G925 MC12 de son petit nom), dont les 12 cœurs procurent, selon Mediatek, des performances en hausse de quelque 40 %, qu’il s’agisse de rendu 3D classique, de ray-tracing ou d’efficacité énergétique.

Comme c’est le cas depuis des années, il faudra être prudent sur la partie GPU car elle peut varier dans des configurations de 10 à 24 cœurs, avec donc de grosses différences sur les performances.

Mediatek confirme également la prise en charge de la LPDDR5X 10667, du Wi-Fi 7 jusqu’à 7,3 Gb/s, de la 5G jusqu‘à 7 Gb/s (compatible 3GPP Release-17) et du Bluetooth 5.4. Les caractéristiques techniques se trouvent par ici.

La puce Dimensity 9400 intègre enfin un NPU « de 8^e génération », sur lequel Mediatek se montre, pour l’instant, particulièrement avare en détail matériels, ce qui n’empêche pas ses descriptifs de regorger de superlatifs. Ce NPU 890 intègrerait ainsi le premier « agent IA » mobile de l’industrie : un terme marketing qui recouvre, selon Mediatek, des capacités inédites en matière de génération en local de vidéos ou d’adaptation par modèle auxiliaire (LoRA).

Mediatek indique avoir déjà remporté des designs chez Oppo et chez Vivo, qui devraient sauf surprise présenter leurs premiers smartphones équipés du Dimensity 9400 début 2025, entre le CES et le Mobile World Congress.

Cette annonce officielle s’accompagne du retour de la rumeur selon laquelle Mediatek et NVIDIA annonceraient très prochainement un SoC Arm destiné cette fois au marché des ordinateurs portables, dans le but de concurrencer l’offre Snapdragon X de Qualcomm.

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