Pour rappel, cette dénomination commerciale avait déjà été annoncée lors du Flash Memory Summit 2018 (lire notre compte rendu). Il s'agit de placer la partie logique sous la matrice mémoire, une technique baptisée « PUC » (ou Peri Under Cell).

Le fabricant lance aujourd'hui sa première puce 4D NAND TLC de 512 Gb (64 Go) avec 96 couches, pour des débits de 1 200 Mb/s avec 1,2 volt. Comparé à la 3D NAND sur 72 couches, l'encombrement de la puce est réduit de 30 %.

Les « premières étapes » de la production de masse débuteront dès cette année, affirme SK Hynix. Le constructeur prévoit de lancer un SSD grand public cette année (avec un contrôleur maison) et une version pour les entreprises l'année prochaine.

En 2019, des puces de 1 Tb (128 Go) sont attendues, aussi bien en TLC (trois bits par cellule) qu'en QLC (quatre bits par cellule).