Il y a deux ans, le JEDEC annonçait la mémoire HBM2 de troisième génération (HBM2E). Le consortium passe cette année à la vitesse supérieure avec la HBM3. Il s’agit pour rappel de – coûteuses – puces mémoires utilisées par les constructeurs dans leurs solutions haut de gamme (notamment des cartes graphiques).

Le débit par broche est doublé pour atteindre 6,4 Gb/s, tout comme le nombre de canaux indépendants qui passe de 8 à 16. Au total, HBM3 supporte virtuellement 32 canaux. Le débit maximum par puce passe de 410 à 819 Go/s.

La densité est également améliorée pour atteindre jusqu’à 32 Gb par couche. Les premières générations de puces devraient néanmoins être à 16 Gb par couche, comme la HBM2. Le JEDEC annonce des modules jusqu’à 64 Go.