Bloqué sur le 10 nm et avec de nombreuses gammes en 14 nm, le fondeur arriverait aux limites de ses capacités de production selon Digitimes.

Il pourrait donc être décidé de se focaliser uniquement sur les produits à forte valeur ajoutée, en utilisant les services de TSMC pour certains chipsets de la série 300.

Les deux sociétés travaillent déjà ensemble sur des projets spécifiques, notamment des SoC, FPGA et autres modems. Ce partenariat pourrait donc se renforcer.

Une situation qui pourrait néanmoins se résorber avec la montée en puissance du 10 nm chez Intel, attendue pour 2019/2020 selon les gammes de produits.