Chez ASML comme chez TSMC, l’IA tire le marché des semi-conducteursDeux exemplaires du Twinscan EXE:5000, le premier scanner lithographique High-NA d’ASML, sont déjà installés chez Intel

Chez ASML comme chez TSMC, l’IA tire le marché des semi-conducteurs

Vendeurs de pelle

Chez ASML comme chez TSMC, l’IA tire le marché des semi-conducteursDeux exemplaires du Twinscan EXE:5000, le premier scanner lithographique High-NA d’ASML, sont déjà installés chez Intel

ASML, le géant néerlandais des machines dédiées à la fabrication de semi-conducteurs, a déçu cette semaine en annonçant un carnet de commandes inférieur de plus de 50% aux attentes. Deux jours plus tard, TSMC, numéro un mondial du secteur et plus gros client d’ASML, a de son côté annoncé des bénéfices records, et affirme que l’IA s’impose durablement comme l’un des principaux moteurs de la demande.

La traditionnelle période des résultats financiers pour le troisième trimestre de l’année s’ouvre avec une nouvelle pirouette en forme de grand écart sur le marché des semi-conducteurs. Mardi, c’est le néerlandais ASML qui a ouvert le bal et bien que son chiffre d’affaires progresse, le leader mondial des machines de lithogravure a largement inquiété les marchés en commentant ses résultats, entraînant une chute de cours de 16% sur la journée – un recul sans précédent depuis plus de vingt ans pour la première capitalisation européenne !

ASML prend froid et c’est tout le marché qui s’enrhume ?

Ce recul du cours – partiellement rattrapé depuis – a immédiatement provoqué un effet ricochet chez la plupart des grandes valeurs technologiques liées aux semi-conducteurs, à commencer par NVIDIA. Pour le comprendre, il faut en effet rappeler qu’ASML fournit les machines utilisées par les fonderies dans lesquelles sont fabriqués les processeurs, puces mémoire etc.

Or si le carnet de commandes d’ASML se tarit, c’est que les grands fondeurs, au premier rang desquels TSMC, mais aussi Intel, Samsung, GlobalFoundries, et d’autres ralentissent leurs investissements, d’où cette immédiate réaction d’inquiétude des marchés.

Dans sa communication financière, ASML précise d’emblée que la demande est toujours au rendez-vous en matière de machines destinées à graver les puces dédiées à l’IA, et par extension les composants haut de gamme. Ce sont en revanche sur les segments plus conventionnels que les résultats se sont révélés décevants sur ce troisième trimestre, avec des prises de commande estimées à 2,6 milliards de dollars, là où les analystes attendaient 5,4 milliards de dollars.

Du côté des puces logiques, ASML indique avoir assisté à une « montée en puissance plus lente de nouveaux nœuds chez certains », conduisant à des reports de commande. Sur le marché de la mémoire, le groupe évoque des ajouts de capacité limités, l’accent étant toujours mis sur les transitions liées aux mémoires HBM et DDR5, liées notamment au segment des GPU et de l’IA.

Et la société envisage que cette situation se prolonge. « Il semble désormais que la reprise soit plus progressive que prévu. Cette situation devrait se poursuivre en 2025, ce qui conduit à une certaine prudence des clients », indique Christophe Fouquet, le nouveau CEO français d’ASML depuis le printemps 2024, dans un communiqué.

ASML table pourtant sur une croissance continue, y compris sur 2025. La société indique ainsi tabler sur des ventes de l’ordre de 28 milliards de dollars en 2024, et vise désormais entre 30 et 35 milliards de dollars en 2025, dans la fourchette basse des ambitions affichées dans son dernier plan stratégique, qui visait plutôt les 40 milliards. Une ombre plane toutefois sur le tableau, avec la possible intensification des mesures de restriction sur les exportations en direction de la Chine.  

TSMC porté par les smartphones et l’IA (donc NVIDIA)

TSMC, qui compte parmi les premiers clients d’ASML, a de son côté publié jeudi des résultats financiers record, avec un chiffre d’affaires trimestriel en hausse de 39% sur un an, qui s’établit à 760 milliards de dollars taïwanais, soit 21,86 milliards d’euros. Sur le troisième trimestre, TSMC indique que les wafers gravés en 3 nanomètres ont représenté 20% du chiffre d’affaires, contre 32% pour le 5 nanomètres, et 17% pour le 7 nanomètres. Ces technologies de gravure dites avancées représentent ainsi 69% du chiffre d’affaires de l’activité wafers. « Nos activités ont été portées au troisième trimestre par une forte demande, liée aux smartphones et à l’IA, pour nos technologies 3 nm et 5 nm », commente Wendell Huang, directeur financier de TSMC, qui table sur une tendance similaire sur le quatrième trimestre, en attendant le lancement programmé du 2 nm en 2025.

Et s’il ne livre pas de prévision chiffrée à ce stade, le géant taïwanais des semi-conducteurs se dit convaincu que l’IA restera l’un des grands moteurs de sa croissance. « La demande est réelle, et je crois que nous n’en sommes qu’au début de cette demande », répond CC Wei, CEO de TSMC, à un analyste.

Porté par ces résultats et son objectif affiché d’enregistrer 15 à 20% de croissance par an jusqu’en 2026, TSMC poursuit de son côté ses investissements (et donc ses achats de machines ASML), notamment aux États-Unis, où le fondeur prévoit depuis le printemps d’ouvrir une troisième usine en Arizona grâce au soutien financier massif de l’administration américaine. Là aussi, ce sont les puces « avancées », bénéficiant des meilleurs procédés de gravure, qui devraient profiter de ces nouvelles ressources, avec une production en 4 nm à partir de 2025, puis du 2 nm avant 2030.

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