Le Snadpragon 870 5G est la troisième génération de SoC basée sur le Snapdragon 865. Il propose une (toute) petite hausse des performances par rapport à son prédécesseur, mais perd le support du Wi-Fi 6E. MediaTek annonce de son côté les Dimensity 1100 et 1200 gravés en 6 nm.

Le Snapdragon 865 est arrivé en décembre 2019, suivi par un Snapdragon 865 +en juillet dernier. En plus d’une augmentation de près de 10 % de la fréquence du cœur Prime Cortex A77 (le plus rapide, qui passait de 2,84 à 3,1 GHz), le constructeur ajoutait la prise en charge du Wi-Fi 6E avec le FastConnect 6900 et du Bluetooth 5.2.

3 % de plus sur un des cœurs, les 6 GHz en moins

En ce début d’année, c'est au tour du Snapdragon 870 5G d'être annoncé. Mais ne vous laissez pas avoir par sa dénomination car il ne s'agit là encore que d’une version un peu plus rapide du Snapdragon 865, toujours en 7 nm.

Le cœur Prime passe cette fois-ci à 3,2 GHz, soit une hausse de moins de 4 %… Pas de changement sur les sept autres : 3x Cortex-A77 à 2,42 GHz et 4x Cortex-A55 à 1,80 GHz. Contrairement au 865 +, il se contente du FastConnect 6800 (comme sur le 865) et donc au Wi-Fi 6 sur les bandes de 2,4 et 5 GHz (1,8 Gb/s).

Pour le reste, pas de changement avec, pêle-mêle, les ISP Spectra 480, Hexagon 698, Bluetooth 5.2, GPU Adreno 650, modem 5G Snapdragon X55, fonctionnalités Elite Gamin, etc. La fiche technique détaillée se trouve par ici.

Qualcomm précise qu'il se retrouvera dans des smartphones de plusieurs fabricants, notamment Motorola, iQOO, OnePlus, OPPO et Xiaomi. L’intégration devrait être relativement simple pour les plateformes basées sur les Snapdragon 865/865 +... Les premiers terminaux commerciaux sont ainsi attendus dès le premier trimestre. 

Cortex-A78 et 6 nm pour les Dimensity 1100 et 1200

Il faut se tourner du côté de chez MediaTek pour un peu de changement. Le constructeur vient en  effet de présenter deux nouveaux SoC gravés en 6 nm : les Dimensity 1100 et 1200, avec de la 5G dans les deux cas.

Elles sont assez proches l’une de l’autre avec huit coeurs : 4x Cortex-A78 à 2,6 GHz et 4x Cortex-A55 à 2 GHz. Dans le cas du Dimensity 1200, un des A78 est cadencé à 3 GHz et dispose de deux fois plus de cache L2, afin de donner un peu plus de puissance à la partie CPU. Côté GPU, un Mali-G77MP9 est utilisé, sa fréquence n’est pas indiquée.

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Les SoC prennent tous les deux en charge la 5G à priori seulement sous les 6 GHz (jusqu’à 4,7 Gb/s en téléchargement et 2,5 Gb/s en upload), le Bluetooth 5.2, le Wi-Fi 6, la LPDDR4x (jusqu’à 4,3 Gb/s), etc.

Petites subtilités : le Dimensity 1200 gère les caméras jusqu’à 200 Mpixels et les écrans à 168 Hz, contre respectivement 108 Mpixels et 144 Hz pour le Dimensity 1100… ce qui devrait tout de même être plus que suffisant dans la majorité des cas. Enfin, « l’APU 3.0 à six cœurs » du Dimensity 1200 voit son scheduler amélioré, de quoi réduire « la latence et d’améliorer l’efficacité énergétique, lui donnant 12,5 % de performances en plus ».

Parmi les partenaires du fabricant on trouve Xiaomi, Vivo, OPPO et Realme; les premiers smartphones sont attendus pour la fin de ce trimestre ou le début du prochain, sans plus de détails sur les modèles concernés pour le moment.

Pour rappel, MediaTek a déjà annoncé un SoC en 6 nm avec des cœurs Cortex-A78 il y a quelques semaines : le MT8195, mais celui-ci se destinait alors aux Chromebook. On constate ainsi un certain engouement pour l’A78 d’ARM puisqu’on le retrouve notamment dans les Snapdragon 888 et Exynos 21000. Il était alors couplé à un Cortex-X1 pour augmenter encore un peu les performances sur un seul cœur ; ce n’est pas le cas chez MediaTek.

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