2022 devrait être l'année du passage au 5/6 nm pour nombre de fabricants de CPU et de GPU, alors que de nouvelles architectures sont attendues de tous côtés. TSMC annonce d'ailleurs des améliorations en la matière.

Si une partie de l'industrie du semi-conducteur regarde actuellement en direction des processus de fabrication en 3 nm, des acteurs comme TSMC peaufinent également l'existant. Ainsi, le Taïwanais vient d'annoncer son N4P, une version améliorée de son actuel processus en 5 nm utilisé notamment par Apple pour ses nouveaux SoC M1.

Il s'agit de la troisième évolution majeure de cette finesse de gravure indique TSMC dans un communiqué, avec une performance améliorée de 11 % par rapport à N5 et de 6 % par rapport à N4. L'efficacité énergétique serait améliorée de 22 % par rapport à N5, avec une densité augmentée de 6 %. Sans plus de détails sur la manière d'y parvenir.

Le géant de la fabrication de puces vante également la simplification apportée par ce processus qui nécessite moins de masques, avec une migration aisée des designs depuis N5. Les premiers produits fabriqués via N4P sont attendus pour un tape out d'ici la seconde moitié de l'année 2022. Il sera ensuite temps de passer au 3 nm avec N3 (pour 2023).

AMD n'a pour le moment pas précisé sur quel processus serait fabriqué Zen 4, qui sera produit par TSMC en 5 nm.