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Freakk

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5 commentaires

Le 02/03/2016 à 14h 32







Cedric1127 a écrit :



A choisir autant prendre le Ulefone power avec sa batterie 6050mAh

Je l’ai acheté a ma mère chez les chinois pour 150€, un vrai bonheur et autrement plus performant que ça.





+1, une vraie bonne surprise ce téléphone

Rom propre, autonomie presque inutilement haute, performant/fluide et beau. J’avais pas eu de coup de coeur pareil depuis mon Redmi note1 il y a 3 ans


Le 28/12/2015 à 16h 17

Un moteur qui affiche perma 60 fps en 1080p sur une vieille GTX 670 d’il y a 4 ans, le tout avec des graphismes vraiment superbes, oui c’est clairement de la daube hein :)



Va donc tester fallout4 ou le dernier batman pour prendre du recul.

Le 19/05/2015 à 10h 20

Réchauffement planètaire ? <img data-src=" />



Plus sérieusement, j’ai déjà eu des cas similaires sur de la simple pate de silicone blanche, mais jamais sur de l’AS à part cette fois-ci. On crains plus grand chose depuis les limites hardware imposées dans le microcode des CPU (limite de temperature, de TDP, etc… qui permettent au CPU de throttler voir s’éteindre), donc c’est plus une gêne qu’un danger, mais bon…

Le 19/05/2015 à 10h 11

Ah pas con. Faut dire qu’à ce prix, ça aurai été rédibitoire d’avoir les mêmes problèmes que sur des rads@25€.



En ce qui concerne le commentaire sur la pate, 6 mois c’est effectivement un peu exagéré <img data-src=" /> Mais j’ai par exemple dù remplacer avant-hier de la Arctic Silver 5 qui tournait sur un i5-3570k (non overclocké) monté d’un Freezer Pro 13 sur une box de spare.



&nbsp;Après environ un an, la température en idle était bizarrement passée de 40 à 68°C =&gt; retrait du ventirad : la pate était complètement déssechée et craquelée.

Le 19/05/2015 à 08h 53

C’est bien beau de faire des ventirads avec un profil surelevé, mais ça pose aussi pas mal de problèmes :




  • retirer le bousin tous les 6-10 mois pour repaste dans un boitier micro-atx est une galère pas possible du fait d’un accès partiel à la fixation

  • la position du ventilo est limitée à de l’extraction (si dessus), ou souffle vers l’exterieur (si dessous) , et nécéssite une grille sur le côté du boitier, sinon on ne fera que brasser de l’air chaud vers d’autres composants sensibles (carte graphique, northbridge, RAM)



    Bon par contre c’est joli et ça pourrait presque rentrer dans certains boitiers mini-itx